专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种温度传感器及制备方法-CN202211110662.5在审
  • 陈福强 - 肇庆爱晟传感器技术有限公司
  • 2022-09-13 - 2022-12-06 - G01K7/22
  • 本发明提供了一种温度传感器及制备方法,属于传感器技术领域,包括热敏电阻、胶料层、连接管和导线,胶料层包裹在导线上连接有热敏电阻和连接管的一端,所述导线与胶料层紧密贴合,热敏电阻设置在胶料层的内部,所述热敏电阻与胶料层紧密贴合,连接管与胶料层紧密贴合,胶料层与导线的线皮的材质为铁氟龙。胶料层直接包裹在热敏电阻上,缩短了热敏电阻与被测物体的距离,提高了温度传感器的检测精度。胶料层与导线的线皮材质相同,胶料层与导线的熔点相同,二者受冷凝固时,结合得更为牢固,所以胶料层与导线的结合更加紧密,胶料层紧密包裹在热敏电阻和连接管的表面,温度传感器的防水效果更好。
  • 一种温度传感器制备方法
  • [发明专利]一种温度传感器及其制备工艺-CN202211176067.1在审
  • 伍怡斌 - 肇庆爱晟传感器技术有限公司
  • 2022-09-26 - 2022-12-06 - G01K7/22
  • 本发明提供了一种温度传感器及其制备工艺,属于温度传感器技术领域,包括热敏电阻、外壳、引脚、外壳底盖、连接引线和端子连接器。外壳为一体成型结构,提高了温度传感器的防水性,外壳的第一外壳内部的腔体形状与热敏电阻形状适配,保证温度传感器的测试精度。外壳底盖包括第一凸台和第二凸台,外壳底盖为一体成型结构,外壳底盖为阶梯结构,第一凸台的侧面能够与第二外壳的内表面紧密贴合,第二外壳的底面与第二凸台相抵且连接,提高了温度传感器的防水性。外壳底盖的材料为可伐合金,外壳底盖的通孔中的玻璃与由可伐合金制成的外壳底盖紧密的连接,使温度传感器具有高防水性。
  • 一种温度传感器及其制备工艺
  • [发明专利]一种紧贴式温度传感器-CN202111638382.7在审
  • 陈福强 - 肇庆爱晟传感器技术有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-04-08 - G01K7/22
  • 本发明涉及一种紧贴式温度传感器,包括玻封热敏电阻、两片聚酰亚胺膜、金属基板和开关装置;所述玻封热敏电阻由所述两片聚酰亚胺膜上下包覆,所述两片聚酰亚胺膜相互粘合以将所述玻封热敏电阻绝缘封装;所述玻封热敏电阻设于所述金属基板上,并与所述金属基板的下表面贴合;所述金属基板安装在所述开关装置的底座中;所述开关装置用于通过人工操作来驱动所述金属基板连同玻封热敏电阻从所述底座向下顶出。本发明的温度传感器,能够与待测温物体紧密接触,测温精度与灵敏度高,且安装和使用方便。
  • 一种紧贴温度传感器
  • [发明专利]一种高灵敏耐高温温度传感器及其制备方法-CN202111641690.5在审
  • 林子文 - 肇庆爱晟传感器技术有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-04-08 - G01K7/22
  • 本发明涉及一种高灵敏耐高温温度传感器及其制备方法,所述温度传感器包括玻封热敏电阻,所述玻封热敏电阻包括热敏芯片、玻壳和两根引线,所述玻壳将热敏芯片封装在其内部,所述两根引线的一端分别与所述热敏芯片连接,另一端分别伸出所述玻壳外作为两个引脚;所述温度传感器还包括不锈钢外壳和有机硅灌封胶,所述不锈钢外壳设置在所述玻壳外,其通过不锈钢封接玻璃粉与所述玻壳烧结连接,所述有机硅灌封胶灌封于所述不锈钢外壳内。本发明的温度传感器反应灵敏,感温速度快,测温精度高,并且可以长期在高温环境中正常工作。
  • 一种灵敏耐高温温度传感器及其制备方法
  • [发明专利]一种可插件、紧贴式温度传感器-CN201811644590.6有效
  • 曹光阳 - 肇庆爱晟传感器技术有限公司
  • 2018-12-29 - 2021-10-22 - G01K7/22
  • 本发明涉及一种可插件、紧贴式温度传感器。所述温度传感器包括金属外壳、热敏电阻、两个具有弹性的可伸缩插针、封装料和固定板,所述热敏电阻设于所述金属外壳内;所述可伸缩插针的两端分别为自由端和固定端,所述两个可伸缩插针相互平行,其自由端分别与所述热敏电阻的两条电极引线电连接,其固定端设于所述金属外壳的外部;所述封装料填充于所述金属外壳内,将所述热敏电阻及所述热敏电阻的电极引线与可伸缩插针的连接处封装固定;所述固定板与所述两个可伸缩插针的固定端固定连接。本发明所述的温度传感器能够与被测物体有效接触,可实现快速测温,而且结构简单可靠,实用性强,可以广泛应用于需要温度控制及温度补偿的各种场合。
  • 一种插件紧贴温度传感器
  • [发明专利]一种表面贴装快速反应耐高温温度传感器-CN201811641121.9有效
  • 黄俊维 - 肇庆爱晟传感器技术有限公司
  • 2018-12-29 - 2020-06-30 - G01K7/22
  • 本发明涉及一种表面贴装快速反应耐高温温度传感器,包括陶瓷基片、热敏电阻芯片、两条杜镁丝线、两条电子线和两个玻璃层;所述陶瓷基片开设有安装通孔,且其表面上设有两个间隔的金属焊接层;所述热敏电阻芯片设于所述安装通孔中,其包括立方形的陶瓷体和两个分别设于该陶瓷体上下两面的电极,所述陶瓷体的一侧面与所述陶瓷基片的底面齐平;所述两条杜镁丝线的一端分别与所述热敏电阻芯片的两个电极电连接,其另一端分别与所述两个金属焊接层电连接;所述两条电子线的一端分别与所述两个金属焊接层电连接;所述两个玻璃层分别封装在所述陶瓷基片的表面和底面上。本发明所述的温度传感器具有响应速度快、测量灵敏、机械强度高、耐高温等优点。
  • 一种表面快速反应耐高温温度传感器
  • [发明专利]一种薄片型温度传感器及其制备方法-CN201711380999.7有效
  • 黄俊维;樊新华;林子文;程文龙;谭洪强 - 肇庆爱晟传感器技术有限公司
  • 2017-12-20 - 2020-05-19 - G01K7/22
  • 本发明涉及一种薄片型温度传感器,所述薄片型温度传感器包括基底薄膜、热敏电阻芯片、正极线路层、负极线路层和封顶薄膜,所述基底薄膜设有芯片槽,所述热敏电阻芯片设置在所述芯片槽内,所述正极线路层和负极线路层设置在所述基底薄膜上且互不接触,并分别与所述热敏电阻芯片的正、负极连接,所述封顶薄膜与基底薄膜相互贴合,将所述热敏电阻芯片、正极线路层和负极线路层封装起来。本发明还涉及上述带基座的热敏电阻的制备方法。本发明所述的薄片型温度传感器具有密封性好、性能可靠、防护强度高、耐机械冲击、耐折弯、不易受损、使用寿命长、制备简单的优点。
  • 一种薄片温度传感器及其制备方法

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