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- [发明专利]图像的三维重建方法及相关装置-CN202310779564.9在审
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朱云龙;郑军
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聚时科技（深圳）有限公司
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2023-06-29
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2023-07-28
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G06T17/00
- 本申请实施例提出一种图像的三维重建方法及相关装置，涉及图像处理领域。获取第一图像、第二图像以及第三图像；根据第二图像中各个像素点的梯度方向，将第二图像拆分为竖直图像以及水平图像；其中，竖直图像中各个像素点的梯度方向与水平方向的夹角均处于预设的第一角度范围，水平图像中各个像素点的梯度方向与竖直方向的夹角均处于预设的第二角度范围；将竖直图像与第一图像进行立体匹配，获得竖直图像对应的竖直深度图，将水平图像与第三图像进行立体匹配，获得水平图像对应的水平深度图；根据竖直深度图以及水平深度图，生成三维重建图像。通过该方法可以提高特征匹配的准确度，进而提高图像的三维重建效果。
- 图像三维重建方法相关装置
- [发明专利]线光光谱共焦测量装置-CN202211598246.4有效
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黄鑫;吴昌力;郑军
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聚时科技（深圳）有限公司
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2022-12-14
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2023-03-28
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G01B11/02
- 本申请提供一种线光光谱共焦测量装置，涉及光学检测技术领域，包括机架组件，以及分别设置在机架组件的基板上的光源组件、分光棱镜组件、色散物镜组件、光谱仪机构，还包括用于设置被测物的调节平台，调节平台的角度可调节；分光棱镜组件设置在光源组件出光侧，色散物镜组设置在分光棱镜组件的透射光路上，光源组件出射的光束经分光棱镜组件透射、并经过色散物镜组件出射线性色散光，线性色散光照射调节平台上的被测物形成复合多波长反射光,复合多波长反射光透过色散物镜组件并经分光棱镜组件反射；光谱仪机构包括依次设置于分光棱镜组件的反射光路上的弯曲狭缝组件、准直镜组件、分光组件、聚焦镜组件和面阵传感器组件。
- 光谱测量装置
- [发明专利]一种光源调节装置及成像系统-CN202211644924.6有效
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曾晶;王峰;郑军
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聚时科技（深圳）有限公司
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2022-12-21
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2023-03-28
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G01J3/02
- 本发明的实施例提供了一种光源调节装置及成像系统，涉及成像技术领域。成像系统包括光源调节装置，光源调节装置包括安装壳体、基准件及螺纹环，安装壳体包括成夹角连接的第一安装台及第二安装台，其中基准角包括成夹角连接的第一基准台及第二基准台，第一基准台与第一安装台连接，并且第一基准台能相对第一安装台沿预设方向移动，预设方向与第一安装台机第二安装台平行，第二基准台用于安装线阵发光件，螺纹环与第二安装台连接且能相对第二安装台绕自身轴线转动，螺纹环用于与物镜系统连接，因此能够通过移动第一基准台以及旋转螺纹环调节线阵发光件，以增大发出的光线输入光谱仪系统的光功率。
- 一种光源调节装置成像系统
- [发明专利]一种光谱仪及其光路设计方法-CN202211616893.3有效
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黄鑫;吴昌力;郑军
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聚时科技（深圳）有限公司
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2022-12-16
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2023-03-28
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G01J3/02
- 本申请提供一种光谱仪及其光路设计方法，涉及光学检测技术领域，包括光源，以及设置在光源出光侧的分光棱镜，在分光棱镜的透射光路设置有色散物镜，光源出射的光束经分光棱镜透射并经过色散物镜出射线性色散光，线性色散光照射被测物形成复合多波长反射光，复合多波长反射光透过色散物镜并经分光棱镜反射；在分光棱镜的反射光路上依次设置有弯曲狭缝器、准直镜组、分光元件、聚焦镜组和相机，弯曲狭缝器上设置有多个通光孔，弯曲狭缝器沿多个通光孔排列方向朝向分光棱镜一侧凸出呈弧形。通过弯曲狭缝器和分光元件残留的畸变像差得到很好的校正，特别使其具有着更小的成像谱线弯曲，提高了轴向测量的精度。
- 一种光谱仪及其设计方法
- [发明专利]一种色散镜头及光谱共焦传感器-CN202310121276.4在审
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王奇;郑军
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聚时科技（深圳）有限公司
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2023-02-16
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2023-03-21
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G02B27/00
- 本申请公开了一种色散镜头及光谱共焦传感器，涉及光学技术领域，本申请的色散镜头，包括依次设置的第一场镜组、准直镜组、光阑、校正补偿镜组以及第二场镜组，光源出射的光束由第一场镜组入射并由第二场镜组出射形成线性色散光，线性色散光照射至目标待测物经目标待测物反射形成反射光，光源出射的光束经第一场镜组初步轴向色散、会聚后依次经过准直镜组的第二次轴向色散、光阑的遮挡和校正补偿镜组校正大视场色差和第三次轴向色散后，最后经过第二场镜组的第四次轴向色散后形成线性色散光。本申请提供的色散镜头及光谱共焦传感器，能够在提高量程的前提下，校正在大视场角或大孔径的像差，从而提高光谱共焦传感器的精度、分辨率和线长。
- 一种色散镜头光谱传感器
- [发明专利]一种半导体芯片锡球检测方法-CN202210941418.7有效
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孙娜;彭智浩;郑军
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聚时科技（深圳）有限公司
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2022-08-08
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2023-02-03
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G06T7/00
- 本发明公开一种半导体芯片锡球检测方法，包括以下步骤：S1、在高角度下采集共N张芯片图像；S2、将N张芯片图像进行对齐融合，得到芯片模板图像，将所述离线锡球掩膜区域作为锡球模板；S3、采集待测芯片的高角度图像和低角度图像，将待测芯片与所述芯片模板图像进行匹配，对所述锡球模板进行仿射变换，获得待测产品的锡球ROI；S4、通过对锡球ROI进行分析和处理，自动对锡球的压伤、缺失、刮伤、划伤以及大小球进行检测；本发明利用视觉检测技术可以在芯片的生产过程中自动对锡球的压伤、缺失、刮伤、划伤以及大小球进行检测，解决了现有技术中人工和非接触式检测的成本高、效率低以及检测结果不准确的问题。
- 一种半导体芯片检测方法
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