|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 106个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]高整合度多天线阵列-CN201911390439.9有效
-
翁金辂;李伟宇;钟蔿
-
财团法人工业技术研究院
-
2019-12-30
-
2023-07-11
-
H01Q1/36
- 本发明公开一种高整合度多天线阵列，包含第一导体层、第二导体层、多个连体导通结构、多个槽孔天线及连体槽孔结构。该第二导体层与该第一导体层之间具有第一间距。该多个连体导通结构均电气连接该第一导体层以及该第二导体层。各该槽孔天线均各自具有辐射槽孔结构与信号耦合线。各该辐射槽孔结构与该信号耦合线均彼此部分重叠或交错。该多个辐射槽孔结构均形成于该第二导体层。该多个信号耦合线均各自与该第二导体层之间具有耦合间距，并且该多个信号耦合线均各自具有信号馈入端。各该槽孔天线均各自被激发产生至少一共振模态，该多个共振模态涵盖至少一相同第一通讯系统频段。该连体槽孔结构形成于该第二导体层，并且其连通该多个辐射槽孔结构。
- 整合天线阵列
- [发明专利]多馈入天线-CN202111578004.4在审
-
翁金辂;李伟宇;锺蔿
-
财团法人工业技术研究院
-
2021-12-22
-
2023-06-23
-
H01Q1/36
- 本发明提出一种多馈入天线，包含第一导体层、第二导体层、四个支撑导体结构以及四个馈入导体线。第二导体层具有第一中心位置。第二导体层与第一导体层之间具有第一间距。四个支撑导体结构各自电连接第一导体层以及第二导体层，并且于第二导体层形成四个电连接区域。四个电连接区域分别各自从第二导体层的不同边缘往第一中心位置延伸，使得第二导体层形成四个相连的辐射导体平板。四个馈入导体线均位于第一导体层以及第二导体层之间。四个馈入导体线以及四个支撑导体结构形成交错环状排列。四个馈入导体线激发第二导体层产生至少四个共振模态。至少四个共振模态涵盖至少一相同的第一通信频段。
- 多馈入天线
- [发明专利]集成式宽带天线-CN202111586825.2在审
-
翁金辂;李伟宇;锺蔿
-
财团法人工业技术研究院
-
2021-12-23
-
2023-06-16
-
H01Q1/52
- 本发明提出一种集成式宽带天线，包含第一导体层、第一导体平板、第二导体平板、馈入导体结构以及信号源。该第一导体平板具有第一耦合边缘以及第一连接边缘。该第一连接边缘通过第一短路结构电气连接该第一导体层。该第二导体平板具有第二耦合边缘以及第二连接边缘。该第二连接边缘通过第二短路结构电气连接该第一导体层。该第二耦合边缘以及该第一耦合边缘之间具有第三间距形成共振开槽孔。该馈入导体结构位于该共振开槽孔，并具有第一导体线段、第二导体线段以及第三导体线段。该第三导体线段电气连接该第一导体线段以及该第二导体线段。该信号源电气耦接于该馈入导体结构。该信号源激发该集成式宽带天线产生多共振模态涵盖至少一第一通信频段。
- 集成宽带天线
- [发明专利]高整合度场型可变化多天线阵列-CN202011610766.3在审
-
李伟宇;锺蔿;翁金辂
-
财团法人工业技术研究院
-
2020-12-30
-
2022-07-01
-
H01Q1/52
- 本发明提供一种高整合度场型可变化多天线阵列，包含接地导体结构、第一、第二天线阵列以及阵列共构接地结构。第一天线阵列的其中一第一倒L型共振结构具有第一馈入点，其他的第一倒L型共振结构各自具有第一开关并且电气连接或耦接于接地导体结构。第二天线阵列的其中一第二倒L型共振结构具有第二馈入点，其他的第二倒L型共振结构均各自具有第二开关并且电气连接或耦接于接地导体结构。第一、第二天线阵列分别产生第一、第二共振模态。第二以及第一共振模态涵盖至少一相同的第一通信频段。阵列共构接地结构电气连接相邻的其中一第一倒L型共振结构以及其中一第二倒L型共振结构，并且具有阵列共构电容性结构电气连接或耦接于接地导体结构。
- 整合度场型可变化天线阵列
- [发明专利]天线阵列-CN201510974454.3有效
-
翁金辂;卢俊谕;李伟宇
-
财团法人工业技术研究院
-
2015-12-23
-
2020-10-09
-
H01Q1/52
- 本发明公开一种天线阵列，包含一接地导体部、一第一天线以及一第二天线。接地导体部具有至少一第一边缘以及一第二边缘。该第一天线包含一第一无接地面辐射区间以及一第一馈入导体部。该第二天线包含一第二无接地面辐射区间以及一第二馈入导体部。该第一无接地面辐射区间由一第一接地导体结构、一第二接地导体结构以及该第一边缘所包围而成，该第一无接地面辐射区间具有一第一缺口。该第一馈入导体部电气连接于一第一信号源。该第二无接地面辐射区间由一第三接地导体结构、一第四接地导体结构以及该第二边缘所包围而成，该第二无接地面辐射区间具有一第二缺口。该第二馈入导体部电气连接于一第二信号源。
- 天线阵列
- [发明专利]多天线通信装置-CN201611248632.5有效
-
翁金辂;卢俊谕;钱德明;李伟宇;蔡智宇
-
财团法人工业技术研究院
-
2016-12-29
-
2020-03-03
-
H01Q1/36
- 多天线通信装置，其包含：接地导体面分隔出第一侧空间及第二侧空间，且接地导体面具有第一边缘；及四天线阵列，位于第一边缘，具有最大阵列长度沿着第一边缘延伸。其第一与第二天线位于第一侧空间，其第三与第四天线位于第二侧空间。每一天线包含辐射导体部，具有馈入导体线及接地导体线，辐射导体部经由馈入导体线电气连接至信号源及经由接地导体线电气连接第一边缘，形成环圈路径，产生至少共振模态，辐射导体部在第一边缘具有相应的投影线段。其第一与第三投影线段部分重叠，第二与第四投影线段部分重叠，共振模态涵盖至少一相同的第一通信频段，且四天线阵的最大阵列长度介于第一通信频段最低操作频率的0.25倍波长至0.49倍波长之间。
- 天线通信装置
- [发明专利]通信装置-CN201310728931.9有效
-
翁金辂;江桓君
-
宏碁股份有限公司
-
2013-12-17
-
2019-02-05
-
H01Q1/50
- 一种通信装置，包括一接地元件以及一天线元件。天线元件邻近于接地元件的一边缘，并在边缘上具有一投影，投影具有一特定长度。天线元件包括一辐射部、一馈入部，以及一短路部。辐射部具有一第一端及一第二端，第二端为一开口端。辐射部具有多次弯折，使得第二端邻近第一端。馈入部的一端经由一电容元件耦接至辐射部上的一连接点，连接点位于或邻近于第一端。馈入部的另一端耦接至一信号源。馈入部包括大致平行于边缘的一第一区段。第一区段的长度至少为特定长度的0.2倍。短路部的一端耦接至辐射部上的一短路点，短路点邻近于连接点。本申请技术方案可在小尺寸的平面结构下产生至少两个宽频频带，以涵盖LTE/WWAN的多频操作。
- 通信装置
- [发明专利]通信装置-CN201410231217.3有效
-
翁金辂;廖子广
-
宏碁股份有限公司
-
2014-05-28
-
2018-11-16
-
H04B1/40
- 本发明提供一种通信装置，包括一接地元件以及一天线元件。天线元件包括一金属部。金属部邻近于接地元件的一边缘。金属部具有一第一连接点及一第二连接点。天线元件的一馈入点经由一电感元件耦接至第一连接点，以形成一第一馈入支路。天线元件的馈入点还经由一电容元件耦接至第二连接点，以形成一第二馈入支路。天线元件的馈入点还经由一匹配电路耦接至一信号源。本发明提供的天线元件可于小尺寸结构下涵盖LTE/WWAN的双宽频带操作。
- 通信装置
- [发明专利]通信装置-CN201410010052.7有效
-
翁金辂;李亚峻
-
宏碁股份有限公司
-
2014-01-09
-
2018-08-28
-
H01Q5/10
- 本申请提供了一种通信装置，包括一接地元件以及一天线元件。该天线元件包括一金属部及一电路元件组。该金属部邻近于该接地元件的一边缘，并与该接地元件不互相重叠。该电路元件组大致由该金属部及该接地元件的该边缘所包围。该电路元件组包括一第一电路及一第二电路，其中该第一电路具有一切换开关元件，而该第二电路为一电抗电路。该金属部经由该第一电路耦接至一第一信号源，而该金属部还经由该第二电路耦接至一第二信号源。本申请的该天线元件可轻易地设计为具有小型化尺寸结构，其非常适合应用于各种薄型化的移动通信装置当中。
- 通信装置
- [发明专利]通信装置-CN201310428438.5有效
-
翁金辂;林栢暐
-
宏碁股份有限公司
-
2013-09-17
-
2018-03-02
-
H01Q1/38
- 一种通信装置，包括一接地元件及一天线元件。天线元件具有一第一连接点，并至少包括一第一支路、一第二支路，以及一第三支路。第一支路的一端经由一电感元件耦接至第一连接点。第二支路的一端耦接至第一连接点。第二支路的一第二区段大致平行于第一支路的一第一区段。第二支路介于第一支路与接地元件的一边缘之间。第三支路的一端耦接至位于第一支路上的一第二连接点。第三支路与第一支路朝向大致相反的方向延伸。第一连接点还经由一高通匹配电路耦接至一信号源。高通匹配电路的一接地端耦接至接地元件。本发明提供的通信装置中的天线元件不仅可达成低姿势和小尺寸的设计，还可涵盖LTE/WWAN频带和WLAN2.4GHz频带的多频操作。
- 通信装置
- [发明专利]具有窄接地面净空区的天线元件的通信装置-CN201610194459.9在审
-
翁金辂;张轩瑞
-
宏碁股份有限公司
-
2016-03-31
-
2017-10-24
-
H01Q1/24
- 本发明提供一种具有窄接地面净空区的天线元件的通信装置，包括系统电路板以及天线元件。天线元件的辐射金属片与系统电路板不在同一平面上。辐射金属片和接地面分隔一净空区间。辐射金属片包含第一金属片、第二金属片以及馈入金属片。第一金属片具有第一端点，且第一端点经由第一电感元件连接至接地面。第二金属片具有第二端点，且第二端点经由第二电感元件连接至接地面。耦合金属片与第一金属面之间具有第一间隙。耦合金属片与第二金属面之间具有第二间隙。耦合金属片连接至一信号源。本发明提供的通信装置的金属外壳仅需在其边框处设置窄金属净空区作为天线元件的天线窗，从而达成具有金属外壳的通信装置的美观外型和坚固性。
- 具有接地净空天线元件通信装置
|
