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[发明专利]基于增材制造的一体化成型均温板充液密封工装及方法-CN202210484430.X有效
发明人：李俞先;熊长武;翁夏;胡家渝;雷涛;陈明明 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明涉及均温板充液腔密封技术领域，具体公开了一种基于增材制造的一体化成型均温板充液密封工装及方法，其中工装包括充液单元、与均温板一体成型且与均温板充液腔连通的充液管、设置在均温板上且充液管与充液腔之间的密封孔、以及安装在密封孔上的密封塞；所述充液管、密封孔、充液腔依次连通。本发明通过两次对于密封塞施加作用力，改变其与密封孔的相对位置关系来实现对于充液腔的密封；本发明具有良好的密封性，密封口小，密封方式快捷，密封系统简单的特点；不但可以提高普通均温板的封装效率，提升密封效果，也可以解决增材制造均温板的密封难题。
基于制造一体化成型均温板充液密封工装方法

[发明专利]一种半导体热电制冷器结构及强化换热方法-CN202210830313.4有效
发明人：赵亮;熊长武;翁夏;胡家渝;冯刚英 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体热电制冷器结构及强化换热方法，涉及半导体热电制冷技术领域，包括：冷端换热板、热端换热板、冷端电极换热器、热端电极换热器、P/N型粒子、冷端换热流体、热端换热流体；本发明在冷端电极换热器与冷端换热板及热端电极换热器与热端换热板间的空腔中充注换热流体，采用换热流体的蒸发与冷凝实现热电制冷器冷热端的强化换热，有效降低了半导体热电制冷器冷端与热端电极与绝缘基板的传热热阻，解决了热电制冷器电极及绝缘基板热阻对制冷器制冷性能与可靠性的影响。
一种半导体热电制冷结构强化方法

[发明专利]基于电子氟化液的射频微系统的热管理装置及其加工方法-CN202310914771.0在审
发明人：翁夏 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了基于电子氟化液的射频微系统的热管理装置及其加工方法，涉及射频微系统热管理技术领域，该装置包括热管理液冷回路系统以及在热管理液冷回路系统循环流动的电子氟化液；热管理液冷回路系统包括通过管道依次连接成回路的储液器、驱动泵、冷却构件以及换热器；冷却构件包括用于安装射频微系统的冷却主体、设置在冷却主体内以强迫对流的方式吸收射频微系统的热量的吸热微小流道组件。本提高了射频微系统的工作热流密度、降低射频微系统的工作温度、提升了射频微系统的工作温度上限、降低对平台冷却资源的消耗以及大幅提升射频微系统的可靠性。
基于电子氟化射频系统管理装置及其加工方法

[发明专利]一种嵌入梯度化孔洞多孔毛细散热结构及制造方法-CN202210495835.3有效
发明人：雷涛;熊长武;翁夏;李俞先;胡家渝;王云 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及散热技术领域，具体公开了一种嵌入梯度化孔洞多孔毛细散热结构及制造方法，设置在基板上，其结构包括设置在基板上且设置有多孔毛细结构的梯度化孔洞毛细结构一；所述梯度化孔洞毛细结构一包括依次层叠设置在基板上的过渡层一、散热表层一；所述过渡层一、散热表层一孔径、孔隙率呈梯度变化，其中孔径由过渡层一向散热表层一递减，孔隙率由过渡层一向散热表层一递增；所述基板、过渡层一、散热表层一的致密度参数呈梯度变化且越来越小，其中基板为全致密度参数。本发明能够实现与基板可靠连接抗冲击、导热蒸发效率提升、提供较低回流阻力及提高毛细作用力的效果，从而提升高热流密度电子设备散热性能。
一种嵌入梯度孔洞多孔散热结构制造方法

[发明专利]一种强化点阵夹心结构传热的方法-CN202310615350.8在审
发明人：赵亮;何敏;翁夏 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种强化点阵夹心结构传热的方法，属于点阵夹心结构散热领域，包括步骤：在增材制作点阵夹心结构时，当下面板为散热面时，在上面板热源正对位置下方增加贯通芯体的结构。本发明点阵夹心结构中嵌入热管，在热源正对位置形成一个高导热的传热路径，能够实现热量的快速传递，使得点阵夹心结构不仅使实现轻质量、高强度及减震性能、高比强度和比刚度等优异性能，还能针对性的提高点阵夹心结构的传热性能。
一种强化点阵夹心结构传热方法

[发明专利]电路板相变热控冷板参数的设计方法-CN202110480711.3有效
发明人：何智航;赵亮;熊长武;翁夏;胡家渝;李俞先;武雅丽 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提出一种电路板相变热控装置参数的设计方法，步骤如下：首先确定电路板芯片尺寸、功率、控制目标温度、控温时间输入和要求。随后，利用能量守恒定律，假设芯片发热量被相变材料和金属结构件完全吸收，理论计算每个芯片控温时间内所需相变材料体积。在此基础上，对每个芯片建立相变热控数学模型，根据传热模型和温度分布情况，优化单个芯片对应的相变材料填充横截面积与厚度。最后，设计整板相变热控装置参数，按区域面积加权取相变材料整体填充厚度，再按区域面积进行补偿，并建立数学模型，进行数值模拟验证，达到目标控温温度和控温时间，则得到最优设计值。本发明提出基于数值模拟、结合了能量守恒和相变传热特性分析，对每个芯片热控先分别设计，后整体分区域优化的电路板相变热控装置设计方法，有效提升设计的科学性，实现产品的小型化、轻量化和低成本设计。
电路板相变热控冷板参数设计方法

[发明专利]一种基于增材制造的一体化成型均温板-CN202210572435.8有效
发明人：熊长武;翁夏;李俞先;雷涛;胡家渝;赵亮 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于增材制造的一体化成型均温板，该一体化成型均温板包括腔体壁面、腔体强化柱和清粉排气灌注口，腔体壁面内设有壁面毛细芯、锥状堆叠强化毛细芯和多孔毛细环，锥状堆叠强化毛细芯下设有复合微槽干道，腔体壁面内部形成真空气密腔室并灌注低沸点液态工质，腔体强化柱设于腔体壁面内，清粉排气灌注口设于所述真空气密腔室侧面的腔体壁面。本申请通过将均温板所有组成构件以冶金方式结合，减小了接触热阻，在多元化灵活选材的基础上，采用了基于增材制造技术的适应性设计，可充分利用增材制造的技术优势，加工工序少，工艺流程简单，加工周期短，制造成本低，质量可靠，能够满足各种环境适应性要求。
一种基于制造一体化成型均温板

[发明专利]高热流密度多孔热沉流动冷却装置-CN202010355583.5有效
发明人：翁夏;柏立战;张凯;熊长武 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开的一种高热流密度多孔热沉流动冷却装置，旨在提供一种换热量大，换热效率高，换热方式可靠性高的电子设备冷却装置。本发明通过下述技术方案实现：在干道式多孔平板热沉与蒸汽腔基座底层内壁面，制有多孔阵列的双向射流蒸汽槽道；蒸汽腔内的液体工质在热源毛细管芯的毛细压力作用下，借助高压气体，流向干道式多孔平板热沉形成的气/液界面，受热蒸发射流喷射流向液入基板，传递到阵列矩阵冷凝管组的冷凝腔管壁，回流至蒸汽腔内，形成冷却液在密封的阵列矩阵冷凝管组管道内循环流动收吸热量的工质，并完成热量从蒸发段到冷凝段的轴向传递，将通过其阵列矩阵冷凝管组(5)壳体的散热面积释放到大气环境中或在水冷/风冷等方式下带走热量。
热流密度多孔流动冷却装置

[发明专利]微流道自驱动内循环对流强化传热方法-CN202110183687.7有效
发明人：翁夏 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开的一种微流道自驱动内循环对流强化传热方法，能够降低芯片结温，减小多芯片组件的热点温度，本发明通过下述技术方案实现：以封闭换热器壳体的壁面作为集成电路/芯片/微系统的传热面，芯片固定在金属基座上，金属基座底面层叠在导热衬底上，导热衬底的下方垂直固联有阵列在换热器底板上的安装柱，安装柱等距排列，矩阵分布在所述集成电路芯片结或微系统中的芯片四周，填充了工质填料的微流道旋流管以同心圈方式沿着换热器内腔，环绕芯片形成与传热面对流的多维层矩形立方体形螺旋管循环热通路，微流道螺旋管与外部热沉紧密贴合，构成传热路径循环系统，循环散热流体工质与传热面冷端冷流体产生传热温差的驱动力，启动自循环。
微流道驱动循环对流强化传热方法

[发明专利]一种高效半导体热电制冷器的制备方法-CN202210830339.9在审
发明人：赵亮;熊长武;翁夏;武雅丽 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效半导体热电制冷器的制备方法，涉及半导体热电制冷技术领域，包括：P/N型粒子制作、冷端电极换热器与热端电极换热器表面挂焊料、冷端电极换热器及热端电极换热器的限位及其与P/N型粒子的焊接、P/N型粒子间的灌封、冷板制作、冷板与热电制冷器一体化灌封、腔体抽真空及热流体加注等步骤；本发明，步骤简单，制备出的半导体热电制冷器采用冷热端电极与换热器一体化结构及冷端蒸汽腔换热技术，克服了传统半导体热电制冷器冷热端电极与绝缘基板传热热阻大导致性能衰减及可靠性降低的问题，具有高效、制冷响应速度快、可靠性高等特点。
一种高效半导体热电制冷制备方法

[发明专利]一种均温板传热性能测试工装及测试方法-CN202210585417.3在审
发明人：翁夏;熊长武;李俞先;陈明明 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种均温板传热性能测试工装及测试方法，该测试工装包括测试夹具、上冷板、下冷板、风机组件、发热电阻、第一热电偶和第二热电偶，测试夹具包括第一夹具部件和第二夹具部件，被测均温板固定于第一夹具部件和第二夹具部件之间，上冷板和下冷板分别固定设置于第一夹具部件与第二夹具部件的顶部和底部，风机组件固定设置于上冷板，发热电阻安装于被测均温板的中心位置，第一热电偶固定于发热电阻的中心位置，第二热电偶固定于测试夹具的肋条中间位置。本申请通过设计一种适用于电子设备中增材制造的结构功能一体化均温板测试的装置，使得均温板能够在高功耗、高热流密度工况下工作，以达到在液冷、风冷条件下进行测试的目的。
一种均温板传热性能测试工装方法

[发明专利]电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统-CN202010131955.6有效
发明人：赵亮;李俞先;胡家渝;翁夏;何智航 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本发明公开的一种电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统，旨在提供一种能够测量两自由度楔形锁紧条锁紧力的测量系统。本发明通过下述技术方案实现：采用互为垂直搭接而成的矩形体短基座和长基座的测试模块，所形成的L形垂直体的端面上设线阵排列的定位螺栓和互为垂直面内侧装配压力传感器的线阵凹槽，每个压力传感器通过线阵凹槽背端的导线孔连接数据采集仪，定位螺栓结合压力传感器和插入低导热锁紧条，高导热锁紧条下方的挡块调节测试间距；测试模块通过压力传感器将测量结果实时上传至上位机，对楔形锁紧条锁紧力进行动态测试，实时传输显示测量结果。
电子模块楔形封装插槽锁紧力测量系统

[发明专利]电子设备风冷散热轴流冷却风机-CN202011043022.8在审
发明人：周晓东;熊长武;何智航;任建峰;翁夏 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： F04D25/08 文献下载
摘要：本发明公开的一种电子设备风冷散热轴流冷却风机，旨在提供一种效率高、振动小、风量大、背压高和噪声低的轴流风机。本发明通过下述技术方案实现：机壳为向后抽风风道，前端宽中间窄后向宽，具有倾角内壁且中间各截面按线性规律变化的双漏斗状倾角风道机壳，叶片采用前弯折缘型，由上倾角为至少‑14°的吸力曲面和下倾角至少为‑11°的压力曲面构成轴流掠形叶片，与风机气流方向和风道相匹配的螺旋状弧度导流静叶，导流静叶将叶轮后气流旋绕产生的动能转变为压力，机壳倾角内壁阻止风机叶片叶顶泄露，将机壳内壁压力进行切割，与轴流掠形叶片形成强制气流，阻止风机叶片边界层的分离，将气流送出去。
电子设备风冷散热轴流冷却风机

[发明专利]控制电子设备冷却液出口温度的方法-CN201910580694.3有效
发明人：翁夏 -专利权人：西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
申请日： 2019-06-29 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制电子设备冷却液出口温度的方法，利用本发明可以解决电子设备瞬态工作时冷却液出口温度突破上限的问题。本发明通过下述技术方案予以实现：选择介于工作最高环境温度和电子设备中关键元器件许用温度之间相变点的相变材料，将上述选择的相变材料封装于一面为柔性导热材料的相变膨胀阀中；将选择的相变材料封装于金属板中形成相变储能装置；搭建包含A冷板、B冷板、相变储能装置、相变膨胀阀和分汇流管路的液冷系统；相变膨胀阀置于A冷板流道下游；利用相变装置的阀门效应和储放能效应的协同作用，控制电子设备瞬态工作时冷却液出口温度的上限，若传热热沉A冷板流道被切断，相变储能装置替代传热，将热量补充至热沉B冷板。
控制电子设备冷却液出口温度方法

[发明专利]自适应改变相变材料传热界面的方法-CN201710603555.9有效
发明人：翁夏;吕倩;胡家渝;熊长武 -专利权人：西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）
申请日： 2017-07-23 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开的自适应改变相变材料传热界面的方法，旨在提供一种相变速率高、传热热阻小的的方法。本发明通过下述技术方案予以实现：用柔性导热纳米复合材料将石蜡基复合相变材料包裹，形成尺度在数十微米到数百微米区间的相变颗粒；采用发泡工艺将上述相变颗粒制成多孔介质的石蜡基柔性多孔相变材料；将石蜡基柔性多孔相变材料进行封装，形成相变储能装置；对差压计加电，打开容积泵，热源热量通过流体工质进入相变储能装置，流体工质直接引入石蜡基柔性多孔相变材料内部，流体工质在相变颗粒缝隙之间流动，将热量携带到相变颗粒附近，快速地吸收源自热源的热量；相变储能装置的传热界面随传热的发生而自适应变化，且加速相变颗粒的相变过程。
自适应改变相变材料传热界面方法

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