专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]瓷砖性质的塑胶地砖及其制造方法-CN200310118541.6无效
  • 陈本源;黄崇祯 - 美喆国际企业股份有限公司
  • 2003-12-12 - 2005-06-15 - B28B11/06
  • 一种瓷砖性质的塑胶地砖及其制造方法。为提供一种表面硬度高、耐磨、耐刮、光泽度佳、重量轻、图案多变、施工方便的地砖及其制造方法,提出本发明,本发明制造方法包括配料步骤、底料拉制步骤、裁切步骤、成型塑胶地砖烧制半成品的油压烧制步骤及淋膜步骤;淋膜步骤为将含有适量硬度砂粉的PU涂料均匀涂布于塑胶地砖烧制半成品上,继经UV进行固化;本发明类似瓷砖性质的塑胶地砖包括塑胶地砖结构层及熔合设置于塑胶地砖结构层表面的淋膜层;淋膜层含有提高耐磨度的硬度砂粉。
  • 瓷砖性质塑胶地砖及其制造方法
  • [发明专利]一种塑胶地砖的制造方法-CN02104154.7有效
  • 张小平 - 美喆国际企业股份有限公司
  • 2002-03-12 - 2002-09-04 - B29C43/18
  • 本发明公开了一种塑胶地砖的制造方法。其包括以下工序塑胶粒子制作工序,即生产塑胶颗粒并裹附添加剂以得到地砖所需的塑胶粒子;贴合工序,通过将塑胶粒子热压贴合以得到贴合半产品;贴合工序中所得到的热压贴合半成品的厚度为成品厚度的2倍以上,并经过一开片工序,用开片设备将该半成品切割成若干块所需厚度的成品,再进行后处理,以得最终制品。采用本发明所述的方法,该地砖经塑胶粒子热压贴合后,经切割机设备加工成多层制品,从而可达成提高生产效率,降低设备成本及生产成本之目的。
  • 一种塑胶地砖制造方法

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