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[实用新型]一种半导体的封装结构-CN202320065731.9有效
发明人：陈娟;顾志国;刘红;罗骏派;陈兵 -专利权人：深圳安森德半导体有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装结构技术领域，且公开了一种半导体的封装结构，包括半导体芯片以及与半导体芯片连接的引脚，所述引脚上设有缓冲扰动件；所述半导体芯片上设有散热壳。本实用新型提出一种半导体的封装结构，本实用新型通过设有缓冲扰动件，可对半导体芯片进行缓冲的同时，对半导体芯片进行散热，增加散热效果，增加使用的安全性。
一种半导体封装结构

[实用新型]一种接口组件-CN202223538499.0有效
发明人：顾志国;陈兵;陈娟;刘红;罗骏派 -专利权人：深圳安森德半导体有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01R13/639 文献下载
摘要：本实用新型涉及通信接口技术领域，并公开了一种接口组件，包括插头与接头，所述插头上设置有两个定位柱，两个所述定位柱均穿过插头，并与插头之间转动连接，两个所述定位柱的一端均固定连接有转动帽，所述插头上固定连接有两个弹簧，两个所述弹簧远离插头的一端分别与两个转动帽相互接触，所述接头上固定连接有两个定位筒，两个所述定位柱与两个定位筒上共同设置有两个卡接组件。本实用新型所提出的接口组件取代了传统的接口连接方式，连接时无需转动螺杆，操作方便，同时保证插头与接头之间的连接稳定性。
一种接口组件