专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种土壤基质双层结构的当归育苗方法-CN202110429468.2在审
  • 栗孟飞;黎洁;刘晓霞;罗蜜蜜;黄天苗;谢雕;幸华;孙萍;张真 - 甘肃农业大学
  • 2021-04-21 - 2021-07-13 - A01G22/25
  • 本发明公开了一种土壤基质双层结构的当归育苗方法,包括种子选择和播种时期、播种前种子处理、下层土壤处理与作哇、上层营养基质施入、高密度播种方式、苗期水分和温度控制、起苗。本发明的基质和土壤分别以上下两层在育苗床或地块中分布,上层基质采用营养基质,其组成为椰糠+泥炭,具有疏松和透气性好的特性,易于种子迅速萌发、胚芽伸出地表、胚根深扎营养基质,下层为含少量有机质的土壤,下层土壤具有营养基质含量少,阻止幼苗快速生长和侧根形成,控制根直径大小,两个方面共同减缓种苗营养物质过度积累,造成后期营养生长向生殖生长转变而引发早薹开花。控制育苗期土壤含水量和土壤温度,实现集中、高密度、大规模的标准化育苗。
  • 一种土壤基质双层结构当归育苗方法

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