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[发明专利]一种基于全倒装COB芯片封装技术的LED显示屏-CN202310748258.9在审
发明人：尤玉平;文奇勋;罗朝梁 -专利权人：深圳市航显光电科技有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于全倒装COB芯片封装技术的LED显示屏，属于LED显示屏技术领域，包括外框和屏体，且外框的后侧固定安装有背板组件，背板组件包括安装板，安装板上与屏体相接触的一侧均匀开设有风道，且安装板的另一侧固定安装有端盖组件，端盖组件与背板组件之间形成密封空间，且端盖组件的一侧插接有过滤组件，端盖组件的后侧固定安装有安装组件，在进行使用时，通过采用活塞缸对稳压罐的内部进行持续加压供气，并通过电磁阀进行间歇开启，并通过涡流管，使得冷气对向屏体的后侧，提高散热效果，且热气通过散热翅片进行散热后，通过气帘杆吹出，在屏体的前侧进行脉冲吹出，避免灰尘粘覆在屏体上，提高显示和使用效果，方便使用。
一种基于倒装 cob 芯片封装技术 led 显示屏

[发明专利]一种COB显示屏的封装方法及封装结构-CN202310493753.X在审
发明人：尤玉平;文奇勋;罗朝梁 -专利权人：深圳市航显光电科技有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种COB显示屏的封装方法及封装结构，包括显示屏后盖、LED芯片、温感驱动组件从动调节组件以及液位预警组件，本发明摒弃了传统显示屏中的换气式的散热孔，通过在显示屏后盖上设置聚温槽与导温槽，并在装配温感驱动组件与从动调节组件，通过冷却液对LED芯片持续性降温，通过聚热杆在LED芯片单位时间处理数据过大或外部环境温度较高而升温时，其形态进行相应的膨胀伸长带动驱动块随之上升，使驱动块对从动球进行吸附并在此过程中对冷却块内部冷却液充分搅动，将冷却块内各处冷却液的温度搅动混合，从而促使靠近LED芯片位置的冷却液温度下降，保证对LED芯片的冷却效果，达到保证显示屏的使用性能并延长LED芯片的使用寿命的效果。
一种 cob 显示屏封装方法结构

[发明专利]一种高密度密封的MiNiLED显示屏模组-CN202310657790.X在审
发明人：文奇勋;尤玉平;罗朝梁 -专利权人：深圳市航显光电科技有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度密封的MiNi LED显示屏模组，包括显示屏模组主体、包覆壳与从动滑环，本发明通过在传统的显示屏模组主体上设置了与LED芯片相连接的热反馈杆，并通过包覆壳与从动滑环在热反馈杆吸收热量后进行相应的运动反馈，当聚热杆因热膨胀而带动包覆壳打开，使磁性块驱动从动滑环与驱动杆将防尘膜顶起，通过防尘膜的形状变化对使用人员发出过热预警，并使显示屏模组主体内部热空气经由散热通道排向外部，使外部冷空气进入热传递槽内，进行自发性的热交换，并在显示屏模组主体内温度恢复正常后又将热传递槽进行封堵，保证显示屏模组主体密封性能的同时大幅提高显示屏模组主体的散热效率，提高显示屏模组的使用性能。
一种高密度密封 miniled 显示屏模组

[发明专利]一种附带气孔消除功能的COB-LED封装设备-CN202310535385.0在审
发明人：尤玉平;文奇勋;罗朝梁 -专利权人：深圳市航显光电科技有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种附带气孔消除功能的COB‑LED封装设备，包括第一封装设备、第二封装设备、驱动组件和共振组件，本发明通过传输带将LED封装零件传输至第二封装设备内，通过第二封装设备内安装的机械臂将LED封装零件放置在吸附座上，再通过驱动组件带动共振组件对其进行后续的涂覆与固化，通过共振组件在对LED封装零件进行涂覆时先对涂覆环境内空气进行抽取，并且在涂覆时提供加热加压的环境，加快气泡的扩散速度以及降低气体在材料中的溶解度，再通过共振组件能够带动环氧树脂共振，使其相互挤压排出内部空气，极大程度了消除了气泡对LED封装零件的不良影响，从而提高涂层与LED封装零件表面的附着力以及其机械性能。
一种附带气孔消除功能 cob led 封装设备

[发明专利]一种Micro-Led显示屏结构及制造方法-CN202310414993.6在审
发明人：文奇勋;尤玉平;罗朝梁 -专利权人：深圳市航显光电科技有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种Micro‑Led显示屏结构及制造方法，包括显示屏主体、热量驱动机构与热量反馈机构，本发明中显示屏在单次工作时间过长时，通过热驱动杆吸收驱动芯片周围的温度并随着膨胀使热反馈囊发生弹性形变，使热反馈囊带动热传递杆和热反馈球向延伸槽的方向运动，在此过程中热传递杆将大部分热量集中在热反馈球的一侧，此热量经热传导半球传导后使反馈颜料发出警示光，热反馈球也将顶动从动球使其不再将延伸槽的外开口处封堵，给驱动芯片提供散热通道，从动球处发出警示光可提示和建议使用者显示屏主体暂停使用，从而有效提高显示屏主体的使用寿命。
一种 micro led 显示屏结构制造方法

[发明专利]一种平面无边框防爆液晶拼接屏-CN202310455348.9在审
发明人：尤玉平;文奇勋;罗朝梁 -专利权人：深圳市航显光电科技有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G09F9/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种平面无边框防爆液晶拼接屏，本发明可以实现通过在整体拼接屏安装预留的缝隙中加装防护组件对单个液晶屏个体起到防护与降温，并且能够提供更加完整、无缝的视觉体验，通过防护组件安装于拼接缝隙处，使整体拼接屏更完整更充实，从而大大降低了屏幕偏移、倾斜的情况，同时利用防护组件内固液化合物的填充，使防护组件在受热时，软化并在一对液晶屏个体的挤压下对膨胀膜进行挤压膨胀，从而使半导体制冷片启动对屏幕进行降温，温度过高时，则对警示囊进行挤压膨胀，使警示囊触碰触感开关发出警报并启动散热扇对半导体制冷片以及液晶屏个体进行降温冷却，从而有效的防止了液晶屏个体与液晶屏个体之间过热膨胀挤压使自身破裂。
一种平面边框防爆液晶拼接

[实用新型]一种倒装COB封装LED显示屏-CN202320656182.2有效
发明人：文奇勋;罗朝梁 -专利权人：深圳市航显光电科技有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装COB封装LED显示屏，涉及显示屏技术领域，包括显示屏本体，所述显示屏本体搭接在支撑架顶部，所述显示屏本体下方设置有散热机构，所述散热机构包括水箱、风机和冷却管，所述水箱固接在底座顶部，所述水箱上方设置有风机，所述风机套接在横板上与横板之间转动连接；散热鳍片安装在冷却管的两侧，可增加冷却管的散热面积，风机的转动调节，可扩大冷空气与冷却管的接触范围，利用风冷和液冷结合，保证对显示屏本体的散热效果。连接架对显示屏本体底部支撑，利用连接块和支撑架可辅助显示屏本体的位置调节，便于显示屏本体的观看，液压缸可调节显示屏本体的使用高度，减少显示屏本体转动时对水箱以及横板的干扰。
一种倒装 cob 封装 led 显示屏

[实用新型]一种轻薄化MicroLED封装结构-CN202320656641.7有效
发明人：尤玉平;罗朝梁 -专利权人：深圳市航显光电科技有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型提供一种轻薄化MicroLED封装结构，涉及LED封装技术领域，包括透镜和模塑料，所述模塑料的两侧内部开设若干弧形孔，所述模塑料内部开设有若干定位槽，若干所述定位槽靠近若干所述弧形孔的下端，所述模塑料的内部滑动卡接有金属热沉，所述金属热沉的两侧开设有若干侧槽。本实用新型通过将金属热沉卡接到模塑料的内部，同时保证金属热沉两侧若干侧槽与若干定位槽重合，由此完成金属热沉的定位安装，将封装材料环氧树脂分别注入若干弧形孔中，环氧树脂从弧形孔中滑落，填充至侧槽和定位槽中，固化后的环氧树脂形状，将金属热沉分点固定，通过设置弧形孔、侧槽和定位槽，实现轻薄化MicroLED封装，封装稳定，同时简便快速。
一种轻薄 microled 封装结构

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