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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种术语及类型的二元组单步抽取方法及其模型-CN202310884081.5有效
发明人： 罗凯威;罗文兵;黄琪;王明文;傅涵 -专利权人：江西师范大学
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G06F40/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种术语及类型的二元组单步抽取方法及其模型，二元组单步抽取方法利用融合依存结构和边界损失完成术语及类型二元组的单步抽取，二元组单步抽取模型包括特征编码器、术语边界提取器、二元组抽取器、术语边界对齐模块四个大模块。本发明的优点：通过构建术语及类型链接表，将术语及类型抽取问题转化成了二元组抽取任务，统一了两个任务的抽取模型并实现一步到位的抽取效果，且实现了不同语境下术语所属类型不一致、同一术语对应多种类型等复杂场景下的术语抽取；本发明采用联合抽取术语及类型的方式，解决了术语抽取到类型分类这一过程存在的不可逆的误差传递问题。
一种术语类型二元组单步抽取方法及其模型

[发明专利]金属包覆基板-CN202210326706.1在审
发明人： 罗凯威;陈国勋;杨翔云;王昭仁 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种金属包覆基板。金属包覆基板包括一金属底板、一金属层及一导热黏合层。导热黏合层包括一下黏着层、一含纤层及一上黏着层，该上黏着层的上侧与下侧分别接触该金属层和该含纤层，该下黏着层的上侧与下侧分别接触该含纤层和该金属底板。该金属层与该金属底板分别具有0.3mm～15mm的厚度。该含纤层包含一高分子聚合物以及均匀散布于该高分子聚合物中的一导热填料和一短纤维，该短纤维为长条形状且具有5μm～210μm的长度。
金属包覆基板

[发明专利]工程师服务等级确定方法、设备和存储介质-CN202310174597.0有效
发明人：谭建亮;黄乐涛;戴和明;周军柱;许小敏;罗凯威;袁超;张业青;杜高峰;梁景雄 -专利权人：广州平云小匠科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06Q10/0639 文献下载
摘要：本发明公开了一种工程师服务等级确定方法、设备和存储介质，所述方法包括：获取工程师的历史工单的工单类型，所述工单类型包括设备所属行业、设备类型和服务类型；确定所述工程师基于每一所述工单类型的评价指标，所述评价指标包括工程师基于所述工单类型的完成度、准时率和重复报修率中的至少一种；根据每一所述评价指标及其对应的权重值，确定所述工程师的能力值；根据所述能力值，确定所述工程师的服务能力等级。本发明准确确定了工程师的服务质量。
工程师服务等级确定方法设备存储介质

[发明专利]导热基板-CN201911228829.6有效
发明人：陈国勋;吴嘉雄;罗凯威;曾于轩 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种导热基板包括金属底板、含铜箔片、导热绝缘层及阻障层。该导热绝缘层设置于该金属底板表面。该阻障层设置于该含铜箔片和导热绝缘层之间，该阻障层与该含铜箔片形成物理接触，且该阻障层与该含铜箔片的界面包括微粗糙面。该阻障层的氧化还原电位在0至‑1V。该微粗糙面的粗糙度Rz为2～18μm。
导热

[发明专利]绝缘金属基板及其制造方法-CN202110390304.3在审
发明人：游丰骏;罗凯威;利文峯;蔡茹宜 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开一种绝缘金属基板及其制造方法。绝缘金属基板包括一线路图案层、一封装层、一第一粘合层、一第二粘合层及一散热元件。封装层填满线路图案层的金属线路之间的间隙，且封装层的上表面与线路图案层的上表面齐平。第一粘合层和第二粘合层设置在线路图案层与散热元件之间，第一粘合层与第二粘合层之间的粘着力大于80kg/cm2。
绝缘金属及其制造方法

[实用新型]一种电子元件多信道散热路径的散热基板-CN202123401491.5有效
发明人： 罗凯威;利文峯 -专利权人：昆山聚达电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及散热装置技术领域，具体涉及一种电子元件多信道散热路径的散热基板，包括散热基板，所述散热基板的下端设置有减震装置，所述散热基板的侧壁设置有散热装置，所述散热装置包括水冷组件与风冷组件，所述水冷组件设置在散热基板的下方，所述风冷组件设置在散热基板的两侧，本实用新型的有益效果是：通过水冷与风冷共同为散热基板进行散热，实现多信道散热路径，加速了散热基板的散热效率，从而使电子元件的工作效率大大增加，从而增加电子元件的使用寿命，并且风冷散热产生的震动会经过减震装置的减震与缓冲降低到最低，从而不会对电子零件产生损坏，增加电子零件的使用寿命。
一种电子元件信道散热路径

[发明专利]导热基板-CN202110123910.9在审
发明人：陈国勋;杨正宗;游丰骏;罗凯威 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种导热基板包括一金属底板、一金属层、一导热绝缘高分子层及一陶瓷材料层。该导热绝缘高分子层位于该金属层与该金属底板之间。该陶瓷材料层包括一上陶瓷层或一下陶瓷层，或同时包括该上陶瓷层和该下陶瓷层。该上陶瓷层设置于该金属层与该导热绝缘高分子层之间，该下陶瓷层设置于该导热绝缘高分子层与该金属底板之间。
导热

[实用新型]导热基板-CN202121060340.5有效
发明人：杨正宗;罗凯威 -专利权人：昆山聚达电子有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热基板，其包括：一石墨层；一金属底板；一金属层；一导热绝缘高分子层，位于该金属层与该金属底板之间；及一陶瓷材料层，包括一上陶瓷层或一下陶瓷层，或同时包括该上陶瓷层和该下陶瓷层；其中该上陶瓷层设置于该金属层与该导热绝缘高分子层之间，该下陶瓷层设置于该导热绝缘高分子层与该金属底板之间；其中该石墨层作为该导热基板的最下层且接触该金属底板，石墨层的厚度小于等于该金属底板厚度的三分之一。本实用新型可有效抑制高温下体积电阻率骤降，大大增加了元件基板在长期高温环境下的使用寿命；导热基板的最下层为一石墨层，其可进一步提升产品的散热性，更适于应用在厚铜应用中。
导热

[实用新型]导热板-CN202021855153.1有效
发明人：陈国勋;罗凯威 -专利权人：昆山聚达电子有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热板，其包括金属基底、导热电绝缘层和电路图案层；该导热电绝缘层设置于该金属基底上，该导热电绝缘层在纵向的膨胀系数为50～100ppm/℃，包含高分子聚合物基材以及散布于该高分子聚合物基材中的非圆球形导热填料；该非圆球形导热填料的平均粒径为5～25μm，比表面积为1～8m2/g；该电路图案层设置于该导热电绝缘层上。本实用新型通过优化该导热电绝缘层的导热填料的形状、大小和比表面积，调整在纵向的膨胀系数，从而有效改善电子器件焊接于电路图案层的锡裂问题。
导热

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