专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种声控LED日光灯-CN201220081311.1有效
  • 潘燕飞;方庆华;葛永权;綦明;李少春 - 浙江铭光光电科技有限公司
  • 2012-03-02 - 2012-10-03 - H05B37/02
  • 本实用新型涉及一种地下停车场专用的声控LED日光灯。它包括灯管和其内设有的线路板,线路板上焊接有LED灯泡,在灯管的两端还固接有插头,灯管的一端设有音频控制装置和电源电路,音频控制装置与电源电路及线路板导线连接,电源电路的源端与相邻端的插头连通。当外部声音达到一定的分贝时,音频控制装置产生信号使得电源电路与线路板导通,LED灯泡通电发光;当一定时间后声音变小或没有了,音频控制装置产生信号使得电源电路与线路板断开,LED灯泡断电熄灭。因而本实用新型装配在地下停车场使用时,可根据外部的声音大小而达到自动控制亮灭,不需人为操作,使用非常方便,较为节能环保。
  • 一种声控led日光灯
  • [实用新型]高温共烧陶瓷封装LED集成光源-CN201020296110.4无效
  • 金明生;葛永权;綦明 - 金明生
  • 2010-08-16 - 2011-04-06 - F21S2/00
  • 本实用新型涉及一种高光效、高导热性的高温共烧陶瓷封装LED集成光源。它包括高温共烧陶瓷封装基板和其上设有的若干LED芯片,高温共烧陶瓷封装基板上设有围坝胶,在围坝胶内间隔设有条状的导电焊盘,LED芯片设于相邻两个导电焊盘之间且LED芯片的两个接引电极接于其两侧的导电焊盘,围坝胶内还涂设有光学硅胶层。高温共烧陶瓷封装基板具有很好的导热特性,有效地解决了LED散热通道上的瓶颈。在围坝胶内,高折射率混有高转换效率荧光粉的光学硅胶层涂覆在LED芯片表面,有效地解决了现有大功率LED较强的眩光问题,使光线更加柔和。
  • 高温陶瓷封装led集成光源
  • [实用新型]一种LED球泡灯-CN201020521300.1无效
  • 金明生;葛永权;綦明 - 金明生
  • 2010-09-03 - 2011-03-16 - F21S2/00
  • 本实用新型涉及一种具有较好散热性能的LED球泡灯。它包括灯头,其特征在于:所述灯头的上端固接有陶瓷外壳,在陶瓷外壳的顶端处设有基座,所述基座的顶面上设有光源。陶瓷外壳具有良好的绝缘特性和导热特性,拓宽了光源与散热结构之间的导热通道,使灯具整体的导热率增加,热阻减小,具有更好的散热能力,且陶瓷外壳相比铝材外壳制作工艺简单、样式精美、成本低、散热结构多样化。
  • 一种led球泡灯

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