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- [实用新型]半导体烘烤箱-CN202220759141.1有效
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叶晓岚;卓志宏;蔡政村;李泓哲
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精材科技股份有限公司
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2022-04-01
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2022-10-14
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F26B9/06
- 本实用新型提供一种半导体烘烤箱,其包括壳体、过滤元件、鼓风机及导流元件。壳体具有外壁与内壁。外壁与内壁之间定义出气体流道。内壁围绕出容置空间,且配置容置空间以容纳晶圆。过滤元件位于内壁的第一侧。气体流道经由过滤元件与容置空间连通。鼓风机位于气体流道中。导流元件位于内壁的第二侧。导流元件具有进气口与出气口。进气口邻近且朝向过滤元件,出气口邻近内壁的第三侧且朝向容置空间。当鼓风机运作时,在气体流道中形成气流通过过滤元件进入容置空间及导流元件的进气口。经由以上配置,可有效防止容置空间的角落产生气体停滞区。
- 半导体烤箱
- [发明专利]晶片封装体的制造方法-CN202210890658.9在审
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林佳升;吴晖贤;陈建宏;刘沧宇;陈瑰玮
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精材科技股份有限公司
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2019-10-30
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2022-09-06
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H01L21/304
- 本发明提供一种晶片封装体的制造方法及晶片封装体,该方法包含:图案化晶圆以形成切割道,其中晶圆下方的透光功能层位于切割道中,透光功能层位于晶圆与载体之间,晶圆具有朝向切割道的外壁面,且外壁面与晶圆朝向透光功能层的表面之间具有第一夹角;沿切割道切割透光功能层与载体,以形成晶片封装体,其中晶片封装体包含晶片、透光功能层与载体;以及图案化晶片以形成定义感测区的开口,其中透光功能层位于开口中,晶片具有围绕开口的内壁面及背对内壁面的外壁面,内壁面与晶片朝向透光功能层的表面之间具有第二夹角,且第一夹角与第二夹角不同。此制造方法可避免晶片的感测区在执行切割制程时受到损伤,且可应用在不同种类的光学感测器。
- 晶片封装制造方法
- [发明专利]晶片封装体的制造方法及晶片封装体-CN201911045389.0有效
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林佳升;吴晖贤;陈建宏;刘沧宇;陈瑰玮
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精材科技股份有限公司
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2019-10-30
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2022-08-19
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H01L21/304
- 本发明提供一种晶片封装体的制造方法及晶片封装体,该方法包含:图案化晶圆以形成切割道,其中晶圆下方的透光功能层位于切割道中,透光功能层位于晶圆与载体之间,晶圆具有朝向切割道的外壁面,且外壁面与晶圆朝向透光功能层的表面之间具有第一夹角;沿切割道切割透光功能层与载体,以形成晶片封装体,其中晶片封装体包含晶片、透光功能层与载体;以及图案化晶片以形成定义感测区的开口,其中透光功能层位于开口中,晶片具有围绕开口的内壁面及背对内壁面的外壁面,内壁面与晶片朝向透光功能层的表面之间具有第二夹角,且第一夹角与第二夹角不同。此制造方法可避免晶片的感测区在执行切割制程时受到损伤,且可应用在不同种类的光学感测器。
- 晶片封装制造方法
- [发明专利]晶片封装体与电源模组-CN201911029931.3有效
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刘沧宇;李柏汉;简玮铭
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精材科技股份有限公司
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2019-10-25
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2022-04-26
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H01L23/528
- 本发明提供一种晶片封装体与电源模组,该晶片封装体包含耐高压基板与装置晶片。耐高压基板具有本体、功能层与接地层。本体具有相对的顶面与底面、贯穿顶面与底面的通孔及围绕通孔的侧壁。功能层位于顶面上。接地层覆盖底面与侧壁。装置晶片位于功能层上,且具有朝向本体的接地垫。接地垫电性连接通孔中的接地层。由此,当晶片封装体设置于电路板的接地区上时,接地层可与电路板的接地区接触而彼此电性连接,如此一来,晶片封装体的装置晶片的接地垫便可通过耐高压基板的接地层与电路板的接地区达到接地的效果,不仅可降低阻值减少噪声,且因接地垫无需打线,接地垫不用被限制在装置晶片的顶面,可降低导线的材料与制造成本。
- 晶片封装电源模组
- [发明专利]晶片封装体-CN201910561380.9有效
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赖炯霖;刘沧宇
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精材科技股份有限公司
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2019-06-26
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2021-10-22
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H01L23/31
- 本发明提供一种晶片封装体,其包含晶片、绝缘层、重布线层与有机功能层。晶片具有焊垫、主体部与延伸部。主体部的背面高于延伸部的背面。主体部的正面与延伸部的正面大致齐平。延伸部具有通孔。焊垫位于通孔中。主体部具有倾斜侧壁,且此倾斜侧壁邻接主体部的背面与延伸部的背面。绝缘层覆盖主体部的背面、倾斜侧壁、延伸部的背面与通孔的壁面。重布线层位于绝缘层上与焊垫上。有机功能层位于主体部的背面上、倾斜侧壁上与延伸部的背面上。有机功能层的一部分位于重布线层与绝缘层之间,或重布线层位于有机功能层的一部分与绝缘层之间。如此一来,有机功能层可作为无机绝缘层与有机防焊层之间的缓冲层或作为覆盖重布线层与绝缘层的钝化层。
- 晶片封装
- [发明专利]晶片封装体-CN201811169457.X有效
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陈瑰玮;郑家明
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精材科技股份有限公司
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2018-10-08
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2021-08-03
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H01L23/522
- 一种晶片封装体,包含基板、第一介电层、第一金属层、第二介电层、第二金属层与多个第一导电通道。第一介电层位于基板的下表面上。第一金属层位于第一介电层的下表面上。第一金属层具有多个第一区段,且第一区段的相邻两者之间有间隙。第二介电层位于第一金属层的下表面上与第一介电层的下表面上。第二金属层位于第二介电层的下表面上。第二金属层具有多个第二区段,第二区段分别对齐间隙,且每一第二区段的两侧缘分别与第一区段的相邻两者重叠。第一导电通道位于第二介电层中,且每一第一导电通道电性接触第一区段其中之一与第二区段其中之一。本发明的晶片封装体可利用第一区段与第二区段同时电性接触重布线层,以提升重布线层的稳固性。
- 晶片封装
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