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[实用新型]一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置-CN202223490672.4有效
发明人： 粱丹丹 -专利权人：上海鲁深电子科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，涉及集成电路技术领域。本实用新型包括；固定组件，连接于框架组件上；其中，所述固定组件包括橡胶层、连接于橡胶层下端的固定板、连接于固定板两侧贯穿连接的螺栓、连接于螺栓前后端贯穿连接的活动板、连接于活动板底端的凹槽板、连接于凹槽板上端两侧的若干卡槽和连接于卡槽内端的固定杆I；上述所述螺栓前端连接挡板。本实用新型通过设置固定组件，解决了集成电路的封装技术朝向小尺寸、高脚数和高热效方向发展，尺寸的不断缩小使集成电路的封装的难度不断提高，高热效的集成电路在提升性能的同时会产生更高的热量，而现有的小型封装技术缺少有效的散热机制，封装后的芯片散热效果不理想，且封装时安装麻烦，封装效率低的问题。
一种用于集成电路芯片封装装置

[实用新型]一种电路板性能智能测试机-CN202223490678.1有效
发明人： 粱丹丹 -专利权人：上海鲁深电子科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板性能智能测试机，涉及电路板生产附属装置的技术领域。本实用新型包括；检测组件，连接于显示组件上；所述检测组件包括第一电机、连接于电机下端的传动轴、连接于传动轴下端的丝杠、连接于丝杠外围环绕连接的螺母、连接于螺母下端的护壳、连接于螺母右端的导轨和连接于丝杠顶端的压块，所述检测组件还包括一组压力传感器、连接于压力传感器上端的安置板。本实用新型通过设置检测组件，解决了现有的电路板专用测试机在使用中发现，线路板一般都需要人工进行专用测试机的上下料，在生产大规模的电路板并进行测试时，需要将线路板依次放入专用测试机内，工作强度大，且测试效率低，从而导致实用性较差的问题。
一种电路板性能智能测试