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[发明专利]层叠结构体和柔性印刷电路板-CN202280012926.5在审
发明人：高岛脩平;小田桐悠斗;米田一善;花田忠彦 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B32B27/34 文献下载
摘要：[课题]课题在于，提供：能形成对永久绝缘膜的金属密合性、耐翘曲性和耐弯折性优异的感光性的结构体的层叠结构体和其干膜。[解决方案]一种层叠结构体，其特征在于，具有：由碱显影性树脂组合物形成的树脂层(A)、和层叠于前述树脂层(A)的树脂层(B)，前述树脂层(B)为包含选自由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和聚酰胺组成的组中的成分1种以上的感光性热固性树脂组合物，前述树脂层(A)的固化物的23℃测定时的弹性模量为0.3GPa以上且1.5GPa以下，前述树脂层(B)的固化物的23℃测定时的弹性模量大于1.5GPa且为3.5GPa以下，且前述树脂层(A)的膜厚大于前述树脂层(B)的膜厚。
层叠结构柔性印刷电路板

[发明专利]固化性组合物、固化物和电子部件-CN202180078538.2在审
发明人：小田桐悠斗;伊藤秀之;米田一善 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：[课题]提供：兼具适合于柔性电路板等薄膜基板的柔软性与曝光后的低翘曲性与耐热性的固化性组合物。[解决方案]为一种固化性组合物，其含有；(A)式(1)所示的自由基聚合性单体(式(1)中，R1任选为直链状、支链状和环状，表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基(其中，前述烃基中任选具有取代基))；(B)具有2个(甲基)丙烯酰基的光固化性氨基甲酸酯化合物；(C)(A)、(B)以外的具有(甲基)丙烯酰基的化合物；(D)光聚合引发剂；和，(E)热固化成分。该固化性组合物为低粘度，且可以较低地抑制涂布于薄膜基板并曝光后的该薄膜基板的翘曲。进而，固化后的涂膜的耐热性变得优异，变得兼具低翘曲性和柔软性。
固化组合电子部件

[发明专利]固化性组合物、固化物和电子部件-CN202180024605.2在审
发明人：小田桐悠斗;伊藤秀之;米田一善 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C08F20/10 文献下载
摘要：[课题]提供：具有AMA酯的固化性组合物中、兼具固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性的固化性组合物、其固化物和包含该固化物的电子部件。[解决方案]为一种固化性组合物，其含有：(A)式(1)所示的聚合性单体(式(1)中，R1任选为直链状、支链状和环状中的任意者，表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基(其中，前述烃基中任选具有取代基))；(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物；(C)光聚合引发剂；和，(D)热固化成分。由此，得到的固化物兼具高的固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性。
固化组合电子部件

[发明专利]固化性组合物和其固化物-CN202180023025.1在审
发明人：横山裕;高岛脩平;伊藤秀之;小田桐悠斗;米田一善 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C08F2/44 文献下载
摘要：[课题]提供：具有适于喷墨印刷法的涂布性的固化性组合物、以及适合作为柔性印刷电路板的阻焊层的兼具阻燃性、分辨率、耐焊接热性能和低翘曲性的其固化物。[解决方案]固化性组合物、和由该固化性组合物得到的固化物、具有该固化物的电子部件，所述固化性组合物至少含有：下述成分(A)～(D)：(A)在1分子中分别具有1个、2个或3个(甲基)丙烯酰基的3种化合物；(B)具有被氰基(‑CN)、羟基(‑OH)和甲基中的任1种所取代的苯氧基和膦腈结构的阻燃剂；(C)光聚合引发剂；和，(D)热固化成分，且所述固化性组合物在50℃下具有50mPa·s以下的粘度。
固化组合

[发明专利]感光性热固性树脂组合物、干膜和印刷电路板-CN201980077434.2在审
发明人：宫部英和;米田一善 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：提供：能利用弱碱性的碳酸钠水溶液进行显影、感光性优异、耐热性、弯曲性等机械特性优异的感光性热固性树脂组合物、干膜和印刷电路板。一种感光性热固性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)碱溶性的聚酰胺酰亚胺树脂、(B)具有不饱和双键和羧基的树脂、(C)热固性含环状醚基化合物、和(D)光聚合引发剂，前述(A)碱溶性的聚酰胺酰亚胺树脂为具有下述通式(1)所示的结构和下述通式(2)所示的结构的聚酰胺酰亚胺树脂。(X1为源自碳数24～48的二聚酸的脂肪族二胺(a)的残基，X2为具有羧基的芳香族二胺(b)的残基，Y各自独立地为环己烷环或芳香环。)
感光性热固性树脂组合印刷电路板

[发明专利]干膜和印刷电路板-CN202010197889.2在审
发明人：宫部英和;小田桐悠斗;角谷武德;米田一善 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供干膜和印刷电路板，具体来说，[课题]提供：防止印刷电路板的电路间的起泡的发生、且电路上的边缘部的膜不变薄而具有平滑性的干膜、和具有其固化物作为保护膜、例如覆盖层、阻焊层和层间绝缘材料的印刷电路板。[解决方案]一种干膜(10)，其包含：第一分隔膜(11)、将第一分隔膜剥离而形成于印刷电路板的树脂层(A)(12)、及隔着树脂层(A)形成于印刷电路板的树脂层(B)(13)的、至少二层的树脂层、和作为树脂层的支撑体的第二分隔膜(14)。树脂层(B)的熔融粘度大于树脂层(A)的熔融粘度，且树脂层(B)的熔融粘度与树脂层(A)的熔融粘度之差在60℃～100℃下为10000dPa·s以上且600000dPa·s以下。
印刷电路板

[发明专利]固化性树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板-CN201180015939.X有效
发明人：横山裕;米田一善;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2011-03-28 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： C08L101/08 文献下载
摘要：为了能够形成可实现无卤、阻燃性并且分辨率、低翘曲性优异的高反射白色涂膜层，固化性树脂组合物含有含羧基树脂、氧化钛、以及次膦酸金属盐，适宜的是还含有热固化性树脂。所述含羧基树脂优选为具有氨基甲酸酯骨架的羧酸树脂。通过使用这种固化性树脂组合物、其干膜，可提供由它们形成阻焊膜等阻燃性皮膜而成的印刷电路板。
固化树脂组合使用以及印刷电路板

[发明专利]固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板-CN201410017290.0有效
发明人： 米田一善;横山裕;有马圣夫 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供电特性和挠性、低翘曲性优异、且裂纹的产生和外观不良的产生受到抑制的固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板。一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、和(C)表面用二氧化硅包覆了的有机填料。前述(C)表面用二氧化硅包覆了的有机填料优选为表面用二氧化硅包覆了的聚氨酯树脂。
固化树脂组合以及使用它们印刷电路板

[发明专利]阻燃性固化性树脂组合物、使用其的干膜及印刷电路板-CN201280029851.8有效
发明人： 米田一善;有马圣夫 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2012-06-15 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： C08L101/08 文献下载
摘要：本发明提供可形成阻燃性优异、固化覆膜的挠性优异、高温压制时无阻燃剂渗出的固化涂膜的阻燃性固化性树脂组合物。此外，本发明提供通过使用这种阻燃性固化性树脂组合物而得到的如上所述的各特性优异的阻燃性的干膜及固化物，以及由该干膜、固化物形成阻焊膜等阻燃性的固化覆膜而成的印刷电路板。一种阻燃性固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)阻燃剂、(C)嵌段共聚物、和(D)热固化性成分。
阻燃固化树脂组合使用印刷电路板

[发明专利]阻燃性固化性树脂组合物、干膜、阻燃性覆膜和印刷电路板-CN201310102873.9有效
发明人： 米田一善;横山裕;有马圣夫 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供阻燃性固化性树脂组合物、干膜、阻燃性覆膜和印刷电路板，具体提供无卤素组成且环境负荷少、并且阻燃性、挠性优异、高温压制时无阻燃剂渗出的阻燃性固化性树脂组合物、干膜、阻燃性覆膜和具备该阻燃性覆膜的印刷电路板。一种阻燃性固化性树脂组合物等，其含有(A)下述通式(1)所示的含磷元素二羧酸及其酸酐中的至少一种与丙烯酸酯化合物反应而得到的含磷元素丙烯酸酯树脂(式中，R¹和R²分别独立地表示氢原子或碳原子数1～6的烃基，m和n分别独立地表示0～4的整数，虚线表示两个羧基也可以形成酸酐)、(B-1)具有选自双酚A结构等的部分结构的含羧基树脂、(C)热固性成分、和(D)光聚合引发剂。
阻燃固化树脂组合性覆膜印刷电路板

[发明专利]感光性树脂组合物-CN201180013287.6有效
发明人：伊藤信人;米田一善;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： G03F7/038 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性树脂组合物，其为无卤组成且环境负荷少，具有阻燃性且低翘曲、弯折性优异，并且能够形成耐焊接热性能、耐镀金性等各特性也优异的皮膜。本发明的感光性树脂组合物，其特征在于，含有具有下述通式（1)~（3）所示结构的感光性树脂、光聚合引发剂、氢氧化铝和/或含磷化合物（式（1）中，R¹表示下述式（2）的基团，R²表示甲基或OR¹基团，n+m=1.5~6.0、n=0~6.0、m=0~6.0、l=0~3、n:m=100:0~0:100。）（式（2）中，R³表示氢或甲基，R⁴表示下述（3）的基团或氢，k=0.3~10。）（式（3）中，R⁵表示氢或甲基）。
感光性树脂组合

[发明专利]聚酯基材用树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板-CN201180011103.2有效
发明人：横山裕;米田一善;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2011-02-17 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： C08L101/08 文献下载
摘要：为了即使是使用了聚酯基材的印刷电路板，也能够形成可实现无卤、阻燃性、并且低翘曲性优异的涂膜层，聚酯基材用的树脂组合物含有含羧基树脂、氧化钛、以及磷化合物。除了所述各成分之外，还含有分子中具有多个环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分，由此可形成热固化性树脂组合物，进而含有光聚合引发剂、光聚合性单体，由此可形成光固化性热固化性树脂组合物。通过使用这种树脂组合物、其干膜，可提供由它们形成阻燃性的固化皮膜而成的印刷电路板。
聚酯基材树脂组合使用以及印刷电路板

[发明专利]感光性树脂组合物、其干膜以及使用了它们的印刷电路板-CN201080056910.1有效
发明人：伊藤信人;米田一善;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2010-12-13 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：能够碱显影的感光性树脂组合物含有具有联苯酚醛清漆结构的含羧基聚氨酯树脂、光聚合引发剂、氢氧化铝和/或含磷化合物。通过在前述各成分之外还含有分子中具有多个环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分，可以制成光固化性热固化性树脂组合物，还可以进一步含有着色剂。通过使用上述感光性树脂组合物或其干膜，可提供一种由形成有阻焊剂等阻燃性的固化皮膜而成的印刷电路板，所述阻焊剂为无卤素组成且环境负荷少，具有阻燃性且低翘曲、弯折性、耐焊接热性、耐镀金性等各特性优异。
感光性树脂组合以及使用它们印刷电路板

[发明专利]阻燃性光固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板-CN200980130559.3有效
发明人： 米田一善;横山裕;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2009-08-06 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供为无卤组成、环境负荷小且阻燃性和保存稳定性均优异、可以形成富有挠性的固化皮膜的阻燃性光固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及由它们形成阻焊膜等阻燃性的固化皮膜而成的印刷电路板。阻燃性光固化性树脂组合物含有(A)在室温下为液态的磷腈化合物、(B)含羧基树脂、以及(C)光聚合引发剂。优选的是，上述含羧基树脂(B)为含羧基聚氨酯树脂。适宜的是，进一步含有(D)光聚合性单体，或者进一步含有(E)热固化性树脂。这样的阻燃性光固化性树脂组合物、特别是含有热固化性树脂(E)的阻燃性的光固化性热固化性树脂组合物可适宜地用作阻焊剂。
阻燃光固化树脂组合固化以及使用它们印刷电路板

[发明专利]阻燃性光固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板-CN200980130550.2有效
发明人：横山裕;米田一善;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2009-08-06 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供为无卤组成、环境负荷小且阻燃性优异、可以形成富有挠性的固化皮膜的阻燃性光固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及由它们形成的阻焊膜等阻燃性的固化皮膜而成的印刷电路板。阻燃性光固化性树脂组合物含有(A)有机溶剂可溶性的含磷元素聚酯、(B)含羧基树脂、以及(C)光聚合引发剂。优选的是，上述含羧基树脂(B)为含羧基聚氨酯树脂。适宜的是，进一步含有(D)光聚合性单体，或者进一步含有(E)热固化性树脂。这样的阻燃性光固化性树脂组合物、特别是含有热固化性树脂(E)的阻燃性的光固化性热固化性树脂组合物可适宜地用作阻焊剂。
阻燃光固化树脂组合固化以及使用它们印刷电路板

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