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- [实用新型]一种晶片取片机构-CN202222249659.3有效
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杨阳;董海杰;杨振华;管家辉
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无锡上机数控股份有限公司
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2022-08-25
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2023-04-04
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H01L21/683
- 本实用新型公开了一种晶片取片机构，属于集成电路制造技术领域，包括垂直支架，所述垂直支架其中一侧固定安装有升降轨道，所述升降轨道上滑动连接有升降滑块，所述升降轨道和所述升降滑块之间设置有用于提供升降驱动力的升降机构，所述升降滑块远离所述垂直支架一侧通过“L”型支架转动连接有水平转盘，所述水平转盘与所述“L”型支架之间设置有用于提供转动驱动力的旋转机构，所述水平转盘顶面固定安装有气缸滑块模组，所述气缸滑块模组顶面滑动安装有水平滑块；它可以实现在三维空间内多自由度的对晶片进行拿取，减少拿取死角，自由度较高，同时取片夹具伸缩效率高，使得拿取时间缩短，提高了拿取效率。
- 一种晶片机构
- [实用新型]一种电主轴分部装配装置-CN202222249689.4有效
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杨阳;董海杰;杨振华;管家辉
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无锡上机数控股份有限公司
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2022-08-25
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2023-04-04
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B23P21/00
- 本实用新型公开了一种电主轴分部装配装置，属于电主轴装配领域，包括空气主轴安装座，空气主轴安装座的下端铰接有支撑机构，空气主轴安装座的上端固定安装有涨紧套座，涨紧套座远离空气主轴安装座的一端插接有涨紧套压盖，涨紧套压盖的上端插接有涨紧套，涨紧套座的一侧固定安装有球头手柄，涨紧套的内部插接有电主轴，电主轴的两端均延伸出涨紧套内部，涨紧套座为一端开口结构，电主轴的下端套接有衬套，支撑机构包括铰接在空气主轴安装座下端的空气主轴上底座，它可以实现能够降低电主轴竖直度出现的偏差，方便调校液压油键槽和法兰片的水平度，来提高造成电主轴分部装配时的精度。
- 一种主轴分部装配装置
- [实用新型]一种砂轮主轴机构-CN202222820147.8有效
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杨阳;董海杰;杨振华;管家辉
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无锡上机数控股份有限公司
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2022-10-25
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2023-04-04
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B24B41/04
- 本实用新型公开了一种砂轮主轴机构，属于砂轮主轴领域，包括基座，基座的一侧固定安装有两个支撑臂，两个支撑臂相互平行，两个支撑臂的上端之间固定安装有主轴套，主轴套远离支撑臂的一端固定安装有法兰板，法兰板内部的中间固定安装有电机，电机的两端均延伸出法兰板内部，电机的输出端固定安装有砂轮，基座的两侧均开设有多个销孔，两个支撑臂相互远离的一侧均固定安装有肋板，主轴套一端位于法兰板外侧的位置固定安装有防水罩，防水罩远离的一端设置有微调机构，防水罩远离支撑臂的一端开设有多个第一螺孔，它可以实现能够对主轴套和电机进行散热，缓解电机温度升高的趋势，减少主轴机构上烧毁的电机。
- 一种砂轮主轴机构
- [实用新型]一种晶片研削手臂机构-CN202222819590.3有效
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杨阳;董海杰;杨振华;管家辉
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无锡上机数控股份有限公司
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2022-10-25
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2023-04-04
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B28D7/04
- 本实用新型公开了一种晶片研削手臂机构，属于机械加工领域，一种晶片研削手臂机构，包括机架，机架的内部装配有滑座Y轴移动气缸，滑座Y轴移动气缸上装配有拖链，滑座Y轴移动气缸的输出端通过浮动连接组件装配有滑动座，滑动座上装配有摇摆气缸，摇摆气缸上装配有摇摆臂，摇摆臂远离摇摆气缸的一端固定连接有吸盘Y轴移动气缸，吸盘Y轴移动气缸上固定连接有硅片吸盘，硅片吸盘上装配有晶圆硅片，机架的前侧固定连接有直线导轨，滑动座上固定连接有导轨滑块，它可以实现，通过机械完成对晶圆硅片的拿取、移动和存放，减小了研削晶圆硅片时人工直接参与的工作量，降低对人工的需求，提升了安全性。
- 一种晶片手臂机构
- [实用新型]一种晶片收纳机构-CN202222819602.2有效
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杨阳;董海杰;杨振华;管家辉
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无锡上机数控股份有限公司
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2022-10-25
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2023-04-04
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B65G47/91
- 本实用新型公开了一种晶片收纳机构，属于机械加工领域，一种晶片收纳机构，包括多向调节支架，多向调节支架上固定连接有吸盘支架，吸盘支架的上侧固定连接有第一负压吸附件，第一负压吸附件上设置有第二接头，第一负压吸附件的下侧固定连接有第二负压吸附件，第二负压吸附件上装配有第一接头，多向调节支架包括有机架，机架的前侧安装有Y轴移动气缸，Y轴移动气缸的输出端固定连接有摇摆气缸，摇摆气缸的输出端固定连接有摇摆臂，且摇摆臂和吸盘支架相连，它可以实现，在保持低成本的同时，减少清洗完成的晶片上在拿取时粘附的粉尘量，减小装置对清洗完成的晶片造成二次污染。
- 一种晶片收纳机构
- [实用新型]一种晶片测量机构装置-CN202222249835.3有效
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杨阳;董海杰;杨振华;管家辉
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无锡上机数控股份有限公司
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2022-08-25
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2023-04-04
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G01B21/08
- 本实用新型公开了一种晶片测量机构装置，属于测量装置领域，一种晶片测量机构装置，包括工作台，工作台上设置有厚度测量组件和晶片定位组件，工作台的上方固定设置有直线导轨，直线导轨上滑动连接有导轨滑块，导轨滑块上设置有直径测量组件，工作台上设置有圆晶尺寸标尺，圆晶尺寸标尺与直线导轨平行设置，厚度测量组件包括设置在工作台上方的支撑架，支撑架的上部对称设置有一组连接架，两个连接架上分别对称设置有轴动气缸，轴动气缸上设置有速度控制阀，两个轴动气缸的相对面上固定设置有厚度测量头，两个厚度测量头之间设置有晶片件；它可以实现对晶片的厚度和直径进行精确的测量。
- 一种晶片测量机构装置
- [发明专利]一种碳化硅微粉用的金属粉末分离工艺-CN202211407189.7在审
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管家辉;杨振华;杨阳
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无锡上机数控股份有限公司
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2022-11-10
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2023-01-31
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B03D1/02
- 本发明公开了一种碳化硅微粉用的金属粉末分离工艺，属于碳化硅加工技术领域，包括以下步骤：S1、废砂浆固液分离：采用泵送设备将废砂浆泵送至固液分离装置进行固液分离，获得砂浆沉淀物；S2、清洗：将步骤S1中获得的砂浆沉淀物通过去离子水进行反复清洗、过滤，得到砂浆滤渣；S3、配置浮选液：在浮选剂内部加入捕捉剂、起泡剂以及PH调节剂；S4、滤渣浮选：将步骤S2中的砂浆滤渣烘干、压碎，用比重2.5‑3的泡沫浮选液在超声波震荡辅助下进行浮选；S5、沉淀固体处理；S6、上浮固体处理；它可以实现通过在浮选剂内部添加捕捉剂和起泡剂以及调节PH值来实现将Si粉与SiC二者进行较大程度的分离，从而使得回收的Si粉与SiC纯度更高。
- 一种碳化硅微粉用金属粉末分离工艺
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