专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种相控阵用高度集成有源和差网络-CN201811207972.2有效
  • 郭宏展;章圣长;刘雪颖;余正冬 - 成都瑞迪威科技有限公司
  • 2018-10-17 - 2023-08-29 - G01S7/03
  • 本发明涉及远距离脉冲雷达领域,具体的说是一种相控阵用高度集成有源和差网络,包括收发通道网络、波导和差网络和开关网络;所述收发通道网络与波导和差网络信号相连,所述波导和差网络与开关网络信号相连,收发通道网络实现射频信号的发射放大、接收衰减放大功能;波导和差网络实现同轴到波导过渡,以及射频信号的和差;开关网络实现校准通道与发射接收通道的开关切换,所述收发通道网络集成了有源电路,波导和差网络采用两层结构波导设计。本发明中的波导和差网络采用非标准的波导魔T来设计,窄边长度为1.5mm,宽边长度为6mm,大大降低了整个组件的纵向尺寸,整个TR组件的体积仅为130mm*52mm*14mm。
  • 一种相控阵高度集成有源网络
  • [发明专利]一种通过移相控制的芯片初始化数据测试方法-CN202310610839.6有效
  • 刘雪颖;张小龙;章圣长;赵云;余正东 - 成都瑞迪威科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-08-04 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种通过移相控制的芯片初始化数据测试方法,属于测试技术领域。包括:通过仿真软件得到若干组移相控制数据;将若干组移相控制数据以遍历方式写入芯片寄存器,每写入一组,对芯片测试一次,保存每组移相控制数据的s2p测试数据;读取所有s2p测试数据,根据增益和角度画出极坐标圆图,找到极坐标圆图的最大内切圆;在内切圆上的数据中,从0°开始以5.625°步进取与64态角度差值最小的64个数据作为控制芯片的64态对应码值,写入芯片寄存器,输出控制芯片的最佳初始化数据。本方法既避免了测试无用范围,又使得测试范围相对比较大,得到的初始化数据更可靠,极大地提高了测试效率。
  • 一种通过控制芯片初始化数据测试方法
  • [发明专利]一种宽带斜极化阵列天线-CN202211238691.X有效
  • 刘雪颖;李晓孟;章圣长;余正冬;赵云;马明凯;李超 - 成都瑞迪威科技有限公司
  • 2022-10-11 - 2023-01-03 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种宽带斜极化阵列天线,属于无线通信技术领域,包括天线本体、反射板和馈电同轴连接器,其特征在于:天线本体包括微带介质板、第一覆铜面、馈电覆铜面和第二覆铜面,微带介质板为两层,馈电覆铜面包括弧形段和阻抗渐变段,阻抗渐变段与馈电同轴连接器连接,第一覆铜面的辐射末端设置有宽度为10mm的第一接地覆铜板,第二覆铜面的辐射末端设置有宽度为10mm的第二接地覆铜板,反射板上设置有金属固定件,天线本体固定在反射板上。本发明在提升馈电结构工作带宽的同时,消除了宽带宽角扫描可能出现的驻波奇异点,同时又保证了斜极化天线在两个正交方向的电场极化比值,极大的提高了斜极化天线阵列性能。
  • 一种宽带极化阵列天线
  • [发明专利]一种微波多层板层间互联匹配方法-CN202211142173.8有效
  • 刘雪颖;王潇宇;章圣长;余正冬;赵云;马明凯 - 成都瑞迪威科技有限公司
  • 2022-09-20 - 2022-12-06 - H01P11/00
  • 本发明公开了一种微波多层板层间互联匹配方法,属于射频微波技术领域,其特征在于,包括以下步骤:a、按照叠层规划建立垂直过渡模型,包括类同轴理论计算和实阻抗变换;b、根据类同轴理论计算公式计算垂直信号过孔与接地过孔的距离;c、优化正焊盘、反焊盘和缺陷地的尺寸,完成垂直过渡寄生参数匹配,以使与带状线连接端口为实阻抗;d、通过四分之一波长阻抗变换器完成实阻抗变换。本发明通过优化正焊盘、反焊盘和缺陷地的尺寸,并结合四分之一波长阻抗变换器完成实阻抗变换,实现微波多层板层间互联宽带射频匹配,保障阻抗连续性,避免信号反射,具有仿真效率高,操作性好,容差性好的特点。
  • 一种微波多层板层间互联匹配方法
  • [发明专利]毫米波16通道收发变频信道组件-CN201710041817.7有效
  • 章圣长;吴仕强 - 成都瑞迪威科技有限公司
  • 2017-01-20 - 2022-11-01 - H04B1/00
  • 本发明涉及收发变频信道技术领域,是一种主要采用MMIC裸芯片与LTCC电路混合设计、通过一次或多次变频方式实现微小型化设计的毫米波16通道收发变频信道组件,整体呈三层结构,上层包括电源控制部分,中间层为变频电路部分,下层包括16路波导接口;所述变频电路部分包括16路接收通道、1路发射通道和本振处理电路,接收通道和发射通道共用16路波导接口,收发分时供电,通过射频开关进行通道切换,各层之间电源及控制信号通过微型低频连接器互连,射频信号通过射频绝缘子互连;各层内部通过过孔实现互连。实现了毫米波多通道收发变频信道的高密度集成化,体积小,重量轻,环境适应能力强,提高了系统在各种环境条件下工作的可靠性与稳定性。符合收发变频信道小型化的未来趋势。
  • 毫米波16通道收发变频信道组件
  • [发明专利]一种高效免对位的天线通道分布检测方法-CN202210485281.9有效
  • 余正冬;张小龙;章圣长;刘雪颖;赵云;唐琳;汪正兵;郭宏展 - 成都瑞迪威科技有限公司
  • 2022-05-06 - 2022-07-19 - G01R29/10
  • 本申请涉及通信技术领域,具体涉及近场天线校准和测试中应用的一种高效免对位的天线通道分布检测方法,包括如下步骤:第一步,判断角落是否有通道;第二步,生成天线阵面布局;针对角落有通道的情况,对通道进行行排列或者列排列进行编号;针对角落无通道的天线阵面,对通道进行行排列或者列排列进行编号;第三步,生成天线校对和测试通道路线布局。本方法首先预置不同类型天线阵面的分布样式,然后通过天线探头对位阵面角落任意三个通道,通过冒泡法检测通道编号,最后解算其他角落通道编号,自动检测天线通道分布。本方法天线可任意放置,不需要像传统方法固定在载具上按一定方向放置,在近场天线校准和测试中,极大的提升了效率和便捷性。
  • 一种高效对位天线通道分布检测方法
  • [实用新型]一种相控阵雷达天线的负压保护电路-CN202122986349.5有效
  • 余正冬;汪正兵;章圣长;刘雪颖;赵云;郭宏展;马明凯 - 成都瑞迪威科技有限公司
  • 2021-12-01 - 2022-07-15 - H02H3/00
  • 本实用新型公开了一种相控阵雷达天线的负压保护电路,属于相控阵雷达天线技术领域。包括漏压电源、栅压电源、负载开关、负压监视器、功放;漏压电源和栅压电源分别用于向功放提供工作所需的漏压电压和栅压电压;负压监视器与栅压电源的输出端连接,用于监测栅压电源输出的栅压电压;负载开关连接在漏压电源的输出端,用于开启或断开后续负载的供电;负压监视器和负载开关信号连接,负压监视器监视栅压的电压值输出复位信号,控制负载开关的开启和关闭。本实用新型所述的负压保护电路,采用全硬件电路设计,通过负压监视器对栅压的欠压异常进行监测,并在出现异常时直接控制负载开关对后续负载的供电,可保证功放的正常工作,防止其被烧毁。
  • 一种相控阵雷达天线保护电路
  • [实用新型]一种天线互联装置-CN202123195275.X有效
  • 章圣长;赵鹏;刘雪颖;余正冬;唐琳;赵云;马明凯 - 成都瑞迪威科技有限公司
  • 2021-12-20 - 2022-05-24 - H01Q1/48
  • 本实用新型公开了一种天线互联装置,属于雷达通信技术领域,包括多层微波板和天线阵列,其特征在于:还包括第一键合金丝、第二键合金丝和散热腔体,天线阵列固定在散热腔体的底部,多层微波板上粘接有芯片,多层微波板上开有导通孔和同轴地孔,多层微波板上设置有微带线和绝缘子,同轴地孔分别与微带线及微带线的地连接,绝缘子的一端穿过多层微波板的导通孔并与多层微波板上的微带线通过第一键合金丝连接,绝缘子的另一端穿过散热腔体并与天线阵列焊接,芯片通过第二键合金丝与微带线连接。本实用新型通过多层微波板的同轴地孔形成良好的接地效果,完成射频微波信号的传输,能够极大的减少信号能量损耗,提高了维修测试便捷性。
  • 一种天线装置
  • [发明专利]一种弹载产品抗过载灌封工艺-CN202111514158.7有效
  • 刘雪颖;黄科;章圣长;余正冬;唐琳;赵云;马明凯 - 成都瑞迪威科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-04-12 - F42B33/00
  • 本发明公开了一种弹载产品抗过载灌封工艺,属于弹载技术领域,其特征在于,包括以下步骤:a、先使用硅橡胶对弹载产品上的缝隙进行封填,缝隙封填完后,开始配制环氧树脂AB型灌封胶;b、将制备得到的环氧树脂AB型灌封胶倒入针筒中;c、将弹载产品固定在振动仪上,开启振动仪,再将环氧树脂AB型灌封胶匀速注入弹载产品内部;d、核实灌封量和灌胶状态达到要求后,再将弹载产品从振动仪上取下,移至高温箱中放置,待环氧树脂AB型灌封胶完全凝固硬化后取出,最后清理弹载产品填缝用的硅橡胶,完成弹载产品灌封。本发明整个灌封操作简单易行,能够有效提高灌封效率,且在灌封过程中能够保持灌封均匀性,提高灌封质量和灌封效果。
  • 一种产品过载工艺

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