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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置-CN201910115198.0有效
发明人：铃木优;菊地祥子;稻叶芽里;村上润;重冈隆;稻垣洋;奥畠隆嗣 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：实施方式提供一种较好运行的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：半导体衬底；多个第1焊垫电极，设置于半导体衬底；多条第1配线，与多个第1焊垫电极分别电气连接；第1电极，与多条第1配线共通连接；第2焊垫电极，设置于半导体衬底；及第1电阻部与第1保护元件，串联连接于第1电极与第2焊垫电极之间。
半导体装置

[发明专利]聚乙烯片材、复合片材和聚乙烯片材的制造方法-CN201910288901.8有效
发明人： 稻垣洋 -专利权人：株式会社旭包装
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： C08L23/06 文献下载
摘要：本发明提供即便不依靠填充材料和发泡也能够具有像纸一样的质感的聚乙烯片材。一种聚乙烯片材(1)，具有第1面(11)和第2面(12)。粒子状凝胶分散存在于第1面(11)和第2面(12)中的至少任一面。聚乙烯片材1实质上不含有填充材料且为非发泡状态。
聚乙烯复合制造方法

[发明专利]半导体存储卡-CN201210316660.1有效
发明人： 稻垣洋;川村英树;冈田隆;西山拓 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2012-08-30 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种能够缩短从外部连接端子到控制器芯片为止的布线长度的半导体存储卡。实施方式的半导体存储卡具备SiP结构的半导体存储装置（11），该半导体存储装置（11）具备：在布线基板（12）上配置的存储器芯片（24）；在存储器芯片（24）上层叠的控制器芯片（29）；和密封树脂层。与外部连接端子电连接的控制器芯片（29）的电极焊盘（301），以位于布线基板12的第2面12b上的端子对应区域X1内的方式，沿着与外部连接端子的排列方向平行且位于排列有外部连接端子的布线基板12的第1外形边S1侧的控制器芯片29的外形边排列。
半导体存储

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