专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]铝合金厚板及其制造方法-CN200980106340.X无效
  • 小林一德;加藤友晴;稻叶隆 - 株式会社神户制钢所
  • 2009-03-26 - 2011-01-26 - B21B45/00
  • 本发明提供一种铝合金厚板及其制造方法,该铝合金厚板适合于半导体相关装置部件,板厚精度及平坦性良好,且能够抑制表面缺陷。将规定成分的铝合金熔解(熔解工序),除去氢气及夹杂物(脱氢工序、过滤工序),铸造成铸锭(铸造工序)。根据需要,通过热处理使该铸锭均质化(均热处理工序),热轧成规定厚度(热轧工序),进行切断(切断工序),并将表面平滑化后完成(平滑化处理工序)。另外,也可根据需要实施变形矫正(矫正工序)及退火等热处理(退火工序)。得到的铝合金厚板,其表面的平坦度为轧制方向每1m长度为0.2mm以下,板厚偏差为所希望板厚的±0.5%以内。
  • 铝合金厚板及其制造方法
  • [发明专利]铝合金厚板的制造方法和铝合金厚板-CN200880004665.2有效
  • 小林一德;德田健二;加藤友晴;稻叶隆 - 株式会社神户制钢所
  • 2008-03-27 - 2009-12-16 - C22B21/06
  • 一种由铝合金制造铝合金厚板的方法,其中,按顺序进行如下工序:熔解铝合金的熔解工序(S1),所述铝合金含有规定量的Mg,而且含有Si、Fe、Cu、Mn、Cr、Zn、Ti、Zr之中的至少1种,且余量是Al和不可避免杂质;从熔解后的铝合金中除去氢气的脱氢气工序(S2);从除去氢气后的铝合金中去除夹杂物的过滤工序(上);铸造被去除了夹杂物的铝合金而制造铸锭的铸造工序(S4);将所述铸锭切片而制造规定厚度的铝合金厚板的切片工序(S5);在400℃以上、低于熔点的温度保持规定厚度的铝合金厚板1小时以上,由此进行热处理的热处理工序(S6)。
  • 铝合金厚板制造方法
  • [发明专利]铝合金厚板的制造方法及铝合金厚板-CN200780016600.5有效
  • 小林一德;德田健二;加藤友晴;稻叶隆 - 株式会社神户制钢所
  • 2007-04-25 - 2009-05-20 - C22B21/06
  • 本发明提供生产性优异、容易控制表面状态及平坦度、提高板厚精度的铝合金厚板的制造方法及铝合金厚板。该制造方法按顺序进行以下工序:溶解含有规定量的Mn,还含有规定量的Si、Fe、Cu、Mg、Cr、Zn、Ti中至少一种以上,且余量由Al及不可避免的杂质构成的铝合金的溶解工序(S1);从溶解工序(S1)溶解的铝合金中除去氢气的脱氢气工序(S2);从除去了氢气的铝合金中除去夹杂物的过滤工序(S3);铸造除去了夹杂物的铝合金,从而制造铸锭的铸造工序(S4);将铸锭切片成规定的厚度的切片工序(S6)。
  • 铝合金厚板制造方法
  • [发明专利]铝合金板及其制造方法-CN200680002585.4有效
  • 森下诚;松本克史;安永繁信;稻叶隆 - 株式会社神户制钢所
  • 2006-01-13 - 2008-01-16 - C22C21/06
  • 本发明提供一种高Mg的Al-Mg系铝合金板,其提高可适用于汽车的外面板及内面板的冲压性和均质性。其为通过双辊式连续铸造法进行铸造以及冷轧而成的板厚0.5~3mm的Al-Mg系铝合金板,以质量的%计,包含Mg:8~14%且不包括8%,Fe:1.0%以下,Si:0.5%以下,余量由Al以及不可避免的杂物构成,该铝合金板的平均导电率在20IACS~26IACS%但不包括26IACS%的范围,作为铝合金板的材质特性,其强度延展性平衡(抗拉强度×总伸长率)为11000(MPa%)以上,提高包含板的均质性的冲压成形性。
  • 铝合金及其制造方法

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