专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]奥氏体系不锈钢板-CN201580049731.8有效
  • 泽田正美;福村雄一 - 日本制铁株式会社
  • 2015-09-15 - 2020-03-24 - C22C38/00
  • 以质量%计具有如下化学组成:C:0.01~0.10%、Si:0.02~3.0%、Mn:0.02~2.0%、Ni:20~30%、Cr:14~25.0%、Mo:1.0~4.0%、Cu:0.01~2.0%、Co:0.01~0.5%、V:0.1~1.0%、B:0.001~0.01%、N:0.02%以下、Ti:2.0~5.0%、Al:0.002~5.0%、Ti+Al:3.3~6.0%,余量由Fe和杂质构成,维氏硬度Hv为300以上且作为金属间化合物的γ’:Ni3(Al,Ti)的数密度为0~5/μm2。作为耐热部件用材料,提供:与现有的NCF625、NCF718等Ni基合金相比廉价、且与SUH660等析出强化型耐热不锈钢相比高温下的特性优异的析出强化型不锈钢板。
  • 奥氏体不锈钢板
  • [发明专利]不易扩散接合的奥氏体系不锈钢钢板-CN201580048499.6有效
  • 神尾浩史;泽田正美;福村雄一 - 新日铁住金株式会社
  • 2015-09-10 - 2019-05-03 - C23C30/00
  • 一种奥氏体系不锈钢钢板,其为在表面的至少一部分形成有覆膜的奥氏体系不锈钢钢板,前述奥氏体系不锈钢钢板的化学组成按质量%计,C:0.01%以上且0.10%以下、Si:0.2%以上且2.0%以下、Mn:1.5%以下、Mo:1.0%以下、Cr:15.0%以上且22.0%以下、Ni:4.5%以上且10.0%以下、Cu:1.0%以下、Nb:0.30%以下、N:0.01%以上且0.15%以下,余量为Fe和不可避免的杂质,前述覆膜具备自其表层直至10nm为止的范围的最大Si量为10.0%以上并且最大Fe量为8.5%以下的Si富集层,前述Si富集层的厚度为5nm以上。该钢板即使高温也不易扩散接合。
  • 不易扩散接合奥氏体不锈钢钢板

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