专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种贴片式灯珠-CN202123136448.0有效
  • 黄锦洪;谢剑平;杜涛;罗基军 - 福建省信达光电科技有限公司
  • 2021-12-14 - 2022-06-14 - H01L25/075
  • 本实用新型公开一种贴片式灯珠,包括支架和连接在支架上的支架引脚,支架引脚折弯至支架底部的引脚末端下部形成有一倒角斜面。本实用新型通过在支架引脚折弯至支架底部的引脚末端下部位置处加工形成一个倒角斜面,在贴片式灯珠的生产或者运输过程中,即使支架引脚的末端受到水平方式的外力F的作用,但由于其端部位置处的倒角斜面的存在,将会使得水平外力F在倒角斜面处产生分解并形成一个平行于倒角斜面倾斜朝下的第一分解力以及一个垂直于倒角斜面倾斜朝上的第二分解力,可以大大改善支架引脚相对支架朝外弯曲变形的风险,提高了产品的质量,降低了引脚变形不良产生的客户投诉率。
  • 一种贴片式灯珠
  • [实用新型]一种TOP型RGB封装结构-CN202123371464.8有效
  • 庄坚;陈亚勇;谢剑平;杜涛;黄锦洪 - 福建省信达光电科技有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-05-31 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及一种TOP型RGB封装结构,包括具有碗杯的封装支架、固晶在碗杯内的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片以及填充在碗杯内将红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片都覆盖住的封装胶体,所述碗杯内还具有一透光件,所述透光件位于红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的正上方,且红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片与透光件之间具有第一间隙,该第一间隙被封装胶体填充,所述透光件的正投影将红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片都覆盖住,所述透光件的顶面为平面,并高出于封装胶体,以解决现有TOP型RGB封装结构的凹形胶面光损大以及芯片出光对称性不佳的问题。
  • 一种toprgb封装结构
  • [实用新型]一种RGB直插LED封装结构-CN202123371483.0有效
  • 庄坚;陈亚勇;杜涛;黄锦洪;潘儒强 - 福建省信达光电科技有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-05-31 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及一种RGB直插LED封装结构,包括四根支架以及将四根支架的上部都包覆的透镜,四根支架中的三根为阴极支架,分别作为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的第一、第二、第三阴极支架,四根支架中的另外一根为阳极支架,所述阳极支架的顶部具有一扩大部,所述扩大部的顶面上形成三个反光杯,三个反光杯的中心位于同一直线上,三个反光杯分别用于固晶红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片中的其中一颗,以实现光形一致性好的RGB直插LED封装结构。
  • 一种rgbled封装结构
  • [发明专利]一种LED灯具的制备方法-CN202010389862.3有效
  • 田晓波;谢剑平;罗晓东;杜涛;刘亚男 - 福建省信达光电科技有限公司
  • 2020-05-11 - 2021-06-22 - H01L33/48
  • 本发明提供的一种LED灯具的制备方法,包括如下步骤:A1,提供LED支架,其设有一用于固定LED芯片的第一电极,所述第一电极是由第一导电体和第二导电体以并排方式相拼接并能够在闭合回路中产生热电动势的电极片;A2,将LED芯片固定于LED支架的第一电极上;A3,提供封装基板、驱动电源和温度处理器,封装基板的第一电极焊盘和第二电极焊盘分别与驱动电源电连接,封装基板的第三电极焊盘和第四电极焊盘连接温度处理器;LED芯片的P电极电连接所述第一电极焊盘,其N电极电连接所述第二电极焊盘;所述LED灯珠的第一引脚部电连接所述第三电极焊盘,第二引脚部电连接所述第四电极焊盘。
  • 一种led灯具制备方法
  • [发明专利]一种固晶胶质量评估方法-CN202010427885.9有效
  • 田晓波;谢剑平;罗晓东;陈亚勇;杜涛;刘亚男 - 福建省信达光电科技有限公司
  • 2020-05-20 - 2021-04-20 - H01L33/48
  • 本发明提供一种固晶胶质量评估方法,包括如下步骤:A1,在封装支架上设置多组测试组,每组测试组均包括多个封胶筒,封胶筒的其中一开口端部朝下贴设于封装支架的表面,且每组测试组的封胶筒均相同;A2,向封胶筒内注入等量的待测固晶胶;A3,进行烘烤至固晶胶固化,形成固晶胶柱;A4,在常温下用推力测试设备测试固晶胶柱脱离封装支架的推力;A5,同时加热多组测试组的固晶胶柱至同一恒温温度T,并在不同时段测试固晶胶柱脱离封装支架的推力;A6,比较同一组测试组的固晶胶柱在各时间段的推力值的差异,得到固晶胶柱的推力衰减大小;A7,比较各组固晶胶柱的推力衰减大小,根据推力衰减大小判断各组固晶胶的质量。
  • 一种胶质评估方法
  • [实用新型]一种优化灯珠色温的装置-CN202020835624.6有效
  • 田晓波;谢剑平;罗晓东;陈亚勇;杜涛;刘亚男 - 福建省信达光电科技有限公司
  • 2020-05-19 - 2020-10-30 - F21K9/90
  • 本实用新型公开一种优化灯珠色温的装置,包括蓝光芯片、光谱仪、透明基板、称重模块和荧光粉添加组件,所述蓝光芯片和光谱仪相对布置且两者之间具有让基板通过的测试位,所述称重模块用于测量基板的重量变化并驱使基板在荧光粉添加组件和测试位之间做往复移动,所述荧光粉添加组件包括红荧光粉添加器和绿荧光粉添加器。所述称重模块为精密电子称,称重模块上固定有一移动机构,该移动机构用于驱使基板在荧光粉添加组件和测试位之间往复移动。本装置结构简单,实验快速。
  • 一种优化色温装置
  • [实用新型]一种高亮度的LED灯珠-CN202020842985.3有效
  • 田晓波;谢剑平;罗晓东;陈亚勇;杜涛;刘亚男 - 福建省信达光电科技有限公司
  • 2020-05-19 - 2020-10-20 - H01L33/48
  • 本实用新型提供一种高亮度的LED灯珠,包括具有碗杯结构的LED支架以及固定于LED支架的碗杯结构内的LED芯片,所述LED芯片的P电极电连接LED支架的正电极,其N电极电连接LED支架的负电极;还包括反光凸部、透明封装胶层和荧光胶层,所述反光凸部固定于LED支架上并位于LED芯片的外周侧,所述透明封装胶层设置于LED支架的碗杯结构内并覆盖所述LED芯片和反光凸部,所述荧光胶层设置于透明封装胶层的表面。反光凸部能够将LED芯片侧向射出的光进行反射,减少LED芯片向LED支架的碗杯内侧壁的发射量,提高了对上部分的出光效率,能够有效提高出光量。
  • 一种亮度led灯珠
  • [实用新型]一种LED支架、LED灯珠和LED灯具-CN202020759560.6有效
  • 田晓波;谢剑平;罗晓东;杜涛;刘亚男 - 福建省信达光电科技有限公司
  • 2020-05-11 - 2020-10-16 - H01L33/48
  • 本实用新型提供一种LED支架、LED灯珠和LED灯具,在LED支架上设置由第一导电体和第二导电体以并排方式相拼接并能够在闭合回路中产生热电动势的第一电极,LED芯片固晶于第一电极上形成LED灯珠,进行装配成LED灯具时,分别形成LED芯片的供电回路和第一电极的测温回路,即第一电极直接接收LED芯片的温度而使回路中产生热电动势,再将产生的热电动势转换成温度,进而能够及时、精准的监测LED芯片的温度,便于后续对LED芯片温度的管控,从而保证LED芯片的使用寿命长久。
  • 一种led支架灯具
  • [实用新型]一种贴片式红外发射管-CN201922293252.9有效
  • 童华南;陈亚勇;罗晓东;谢剑平;苏哲;杜涛;黄其飞 - 福建省信达光电科技有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-07-03 - H01L33/48
  • 本实用新型公开一种贴片式红外发射管,包括架体、金属基板、红外LED芯片、填充胶体、球形透镜及电极引脚。所述架体中形成碗杯;所述金属基板嵌入所述架体中,并至少部分置于所述碗杯中,所述金属基板上设有电路层;所述红外LED芯片设置在所述金属基板上并与所述电路层形成电连接;所述填充胶体填充于所述碗杯中并覆盖在所述红外LED芯片之上;所述球形透镜模造形成于所述碗杯中并覆盖于所述填充胶体之上,所述球形透镜至少部分嵌入所述碗杯中;所述电极引脚嵌入所述架体中与所述电路层形成电连接,所述电极引脚延伸至所述架体侧部,并弯折延伸至所述架体底部。本实用新型实现自动贴装,提高生产效率,能够较好地控制发光曲线,满足使用要求。
  • 一种贴片式红外发射

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