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[实用新型]新型功率半导体器件-CN201721586503.7有效
发明人：刘坚 -专利权人： 福建合顺微电子有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型功率半导体器件，解决了使用寿命短的问题，其技术方案要点是包括MOS管本体，所述MOS管本体具有栅极端口、源极端口和漏极端口，所述MOS管本体上还设置有隔离槽，所述隔离槽设置在栅极端口、源极端口和漏极端口的周围，所述隔离槽内插接有绝缘板，所述绝缘板隔离栅极端口、源极端口和漏极端口，所述MOS管本体上还设置有多个散热件，所述散热件包括方形的底座和多个竖直设置于底座上的散热片，散热片上设置有多个散热孔。达到了多重防护的效果。
新型功率半导体器件

[实用新型]具有高散热性能的新型功率半导体器件-CN201620990488.1有效
发明人：刘坚 -专利权人： 福建合顺微电子有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有形变消减和补偿连结面散热结构的功率半导体器件，包括芯片连接座板，所述芯片连接座板上侧设置有粘结料和包覆在芯片及连接座板两侧端的塑胶体，其特征在于所述芯片连接座板上侧形成凹凸连结面，用以形成热或机械应力引起的形变消减和补偿面。该产品可有效解决由于热和机械应力引起的形变导致的散热板散热效果下降和散热失效的问题，提高器件工作时的散热效果。
具有散热性能新型功率半导体器件

[实用新型]具有模塑料锁定与溢料阻挡面引线框架的半导体器件-CN201420861127.8有效
发明人：刘坚 -专利权人： 福建合顺微电子有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有模塑料锁定与溢料阻挡面引线框架的半导体器件，包括一模塑料，所述模塑料包覆一半导体芯片的引线框架，所述引线框架包括一芯片部，所述芯片部两侧下方分别设有一向内延伸的斜面，所述斜面的下端向下延伸至所述芯片部底面形成与所述芯片部底面垂直的垂直面，所述模塑料扣设于所述斜面上。通过所述斜面加强模塑料与引线框架的紧固力，防止半导体器件的模塑料与引线框架上脱离；所述垂直面能够有效地固定模塑料的不规则流动，阻挡模塑料溢料的扩大和形成。
具有塑料锁定阻挡引线框架半导体器件

[实用新型]一种带有脱离与锁定组合槽引线框架的半导体器件-CN201320886208.9有效
发明人：刘坚 -专利权人： 福建合顺微电子有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带有脱离与锁定组合槽引线框架的半导体器件，包括引线框架、设置于引线框架上的芯片和包覆芯片及引线框架的模塑料，所述引线框架上开设有一纵向通槽，所述纵向通槽下端开口是由直通端口和扩孔端口组成，所述模塑料通过纵向通槽及其下端开口与引线框架相扣。该带有脱离与锁定组合槽引线框架的半导体器件通过纵向通槽及其下端扩孔后的开口加强模塑料与引线框架的紧固力，防止半导体器件的模塑料与引线框架上脱离；同时，也能有效地防止外侧应力传递到芯片上，提高了半导体器件产品的合格率，有效降低了企业的生产成本，提升了半导体器件产品的可靠性。
一种带有脱离锁定组合引线框架半导体器件

[实用新型]一种电参数自动对准测试工具及其装置-CN201220745452.9有效
发明人：刘坚 -专利权人： 福建合顺微电子有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电参数自动对准测试工具及其装置，该工具包括导引板，所述导引板上开设有多个并列平行的导引槽，相邻的两个导引槽之间形成隔离测试探针的隔板，所述导引槽的端部具有引导被测体电极进入导引槽内的第一入口，所述第一入口为喇叭形开口，所述导引槽的侧部具有引导测试探针进入导引槽内的第二入口；该装置由多个工具组成。本实用新型结构简单、定位简单易行、测试效率高、通用性强且成本低。
一种参数自动对准测试工具及其装置

[发明专利]一种探针自动对准电极测试方法、工具及其装置-CN201210589390.1无效
发明人：刘坚 -专利权人： 福建合顺微电子有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明涉及一种探针自动对准电极测试方法、工具及其装置，该方法按以下步骤进行：该工具包括导引板，导引板上开设有多个并列平行的导引槽，相邻的两个导引槽之间形成隔离测试探针的隔板，导引槽的端部具有引导被测体电极进入导引槽内的第一入口，导引槽的侧部具有引导测试探针进入导引槽内的第二入口，其中导引槽是根据被测体电极的标准位置而开设的；根据各个被测体电极的电参数需要，安排单个或多重测试探针；从第一入口直接插入被测体电极，被测体电极在插入过程中被自动矫正至标准位置；移动测试探针，测试探针从第二入口进入导引槽内并准确地接触被测体电极。该装置由多个工具组成。本发明定位简单易行、测试效率高、通用性强且成本低。
一种探针自动对准电极测试方法工具及其装置

[实用新型]新型芯片封装结构-CN201120571006.6有效
发明人：刘坚 -专利权人： 福建合顺微电子有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型芯片封装结构，包括具有引脚的底座和与底座引脚连接的芯片，其特征在于：所述引脚与底座一体成型，所述引脚一端伸出底座，所述引脚的另一端位于底座内且成单边朝向布线。本实用新型所述结构中单边布线的引脚与底座为一体成型，多边布线的引脚改变为单边布线，减少了繁杂的底座与多边布线引脚的铆接工艺，产生了工序少、可靠性高、封装体积小、使用空间要求低、且消耗的材料资源省的优点。
新型芯片封装结构

[实用新型]多芯片混合结构-CN201120570979.8有效
发明人：刘坚 -专利权人： 福建合顺微电子有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多芯片混合结构，包括带有引脚的底座、设于底座上的各芯片和引线，其特征在于：所述各芯片与底座引脚之间通过各自的粘结层连接，且各芯片之间通过内连接导线连接，所述引线还与其中之一或更多的芯片连接。本实用新型中多个IC芯片或其它芯片，根据功能需要，采用自隔离粘接层或连通粘接层，以及内连接导线的简单重新组合，可以直接实现IC功能的改变。
芯片混合结构

[实用新型]一种半导体芯片引线框架封装结构-CN201020279609.4无效
发明人：高耿辉;刘坚 -专利权人： 福建合顺微电子有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体芯片引线框架封装结构，包括半导体芯片引线框架，其特征在于：所述引线框架的芯片安装部位上设置有半导体芯片和包覆半导体芯片至引线框架支撑部位外围的塑胶包覆体，所述塑胶包覆体一侧面上开设有与半导体芯片基座接触的模具纠片凸块安装工艺孔，本实用新型中所述的工艺孔可以保证引线框架底座背面的塑胶包覆体厚度均匀，从而制得良好的半导体器件。
一种半导体芯片引线框架封装结构

[发明专利]一种引线框架塑胶复合体联接结构-CN201010243085.8无效
发明人：高耿辉;刘坚 -专利权人： 福建合顺微电子有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线框架塑胶复合体联接结构，包括引线框架，其特征在于：所述引线框架与塑胶复合体联接的部位上开设有塑胶注入联接通孔，所述联接通孔一侧端设有较大冲件沉槽，另一侧端中部设有与较大冲件沉槽中间相联通的锥型通孔，所述锥型通孔下开口小于沉槽开口直径，本发明可以在引线框架的锥型通孔的作用下，使塑胶复合体与引线框架结合牢固。
一种引线框架塑胶复合体联接结构

[实用新型]具有形变补偿面散热结构的功率半导体器件-CN200920319403.7无效
发明人：高耿辉;刘坚 -专利权人： 福建合顺微电子有限公司
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有形变补偿面散热结构的功率半导体器件，包括芯片连接座板，所述芯片连接座板上侧设置有包覆在芯片及连接座板两侧端的塑胶体，其特征在于：所述芯片连接座板下侧在塑胶体底部形成凸台，用以形成热变形补偿面，该产品可有效解决由于热或其他引起的形变导致的散热板散热失效的问题。
具有形变补偿散热结构功率半导体器件

[实用新型]一种带有紧固增强孔引线框架的半导体器件-CN200920319398.X无效
发明人：刘坚;高耿辉 -专利权人： 福建合顺微电子有限公司
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有紧固增强孔引线框架的半导体器件，它包括带有紧固增强孔的引线框架、置于引线框架上的芯片和包覆有芯片及引线框架的模塑料，其特征在于，所述带有紧固增强孔的引线框架有一纵向通孔，且纵向通孔下端有一扩孔端口，所述模塑料注满引线框架的纵向通孔和纵向通孔下端的扩孔端口，并包覆芯片及引线框架。本实用新型加强了模塑料与引线框架的紧固力，能有效防止模塑料从引线框架上分离脱落，解决了半导体器件产品中长期存在的模塑料与引线框架上脱离的质量问题。
一种带有紧固增强引线框架半导体器件

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