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[发明专利]用于对工件进行研磨的化学机械研磨装置-CN201580058353.X有效
发明人：石井遊;伊藤贤也;森永均;玉井一诚;大月伸悟;浅野宏 -专利权人：株式会社荏原制作所;福吉米股份有限公司
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： B24B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于对金属筐体等工件进行研磨并进行镜面精加工的化学机械研磨(CMP)装置。化学机械研磨装置包括：研磨垫(2)，该研磨垫(2)具有环状研磨面(2a)，环状研磨面(2a)具有弯曲的纵截面；工件保持部(11)，该工件保持部(11)对具有多边形形状的工件(W)进行保持；旋转装置(15)，该旋转装置(15)使工件保持部(11)绕工件(W)的轴心旋转；按压装置(14)，该按压装置(14)将工件(W)的周缘部按压到环状研磨面(2a)；以及动作控制部(25)，该动作控制部(25)根据工件(W)的旋转角度改变旋转装置(15)使工件(W)旋转的速度。在研磨台(3)的半径方向上，按压装置(14)配置于比工件保持部(11)靠内侧的位置。
用于工件进行研磨化学机械装置

[发明专利]镀覆装置和镀覆物的制造方法-CN201310073513.0有效
发明人：山本渡;秋山胜德;小岩仁子;伊藤润 -专利权人：株式会社山本镀金试验器;福吉米股份有限公司
申请日： 2013-03-08 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种镀覆装置和镀覆物的制造方法，该镀覆装置能够适当确保合粒状物的附着量，同时附着在被镀覆物上的粒状物的分布不均减小，进一步容易控制附着在被镀覆物上的粒状物的量。线锯1的制造装置100通过实施电镀而使研磨粒4固结在金属丝2的外周面上。制造装置100具备收纳有镀覆液32b、和研磨粒4在镀覆液32b中沉淀而成的沉淀层32c这样的内侧镀覆槽32。金属丝2从内侧镀覆槽32的底部32a或侧部32f进入沉淀层32c，同时在与沉淀层32c的表面32c1交叉的方向上移动，由此在与沉淀层32c的表面32c1交叉的交叉部分X使研磨粒4附着。
镀覆装置制造方法

[发明专利]勃姆石粒子的制造方法以及氧化铝粒子的制造方法-CN200910168548.6有效
发明人：森永均;田原宗明;芦高圭史 -专利权人： 福吉米股份有限公司
申请日： 2009-08-18 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： C01F7/02 文献下载
摘要：本发明提供适合制造氧化铝粒子的氧化铝粒子的制造方法，该氧化铝粒子可适合用作以下用途中的磨粒，即为了得到平滑度高且缺陷低的研磨面而对研磨对象物进行研磨的用途；本发明还提供适合制造勃姆石粒子的勃姆石粒子的制造方法，该勃姆石粒子可用作上述氧化铝粒子的原料。本发明的勃姆石粒子的制造方法中，通过将氢氧化铝粉末与成核剂一起供于水热反应，可以制造一次粒子形状为六面体、平均一次粒径为0.6μm以下的勃姆石粒子。本发明的氧化铝粒子的制造方法包括：对通过上述方法得到的勃姆石粒子进行干燥的工序；对干燥后的勃姆石粒子进行煅烧而得到氧化铝粒子的工序；对所得的氧化铝粒子进行粉碎的工序。
勃姆石粒子制造方法以及氧化铝

[发明专利]研磨用组合物-CN200810189530.X有效
发明人：平野达彦;水野博史;大和泰之;安井晃仁 -专利权人： 福吉米股份有限公司
申请日： 2008-12-29 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： C09G1/02 文献下载
摘要：本发明涉及研磨用组合物。本发明提供研磨用组合物，其在制备布线结构体的研磨工序中可以兼顾抑制表面阶梯度的产生和实现高的研磨速度。研磨用组合物，其含有磨料、加工促进剂、用R-POE(式中、R表示具有支链结构的碳原子数为10～16的烷基，POE表示聚氧乙烯链)表示且HLB为7～12的非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、保护膜形成剂、氧化剂和水。
研磨组合

[发明专利]研磨用组合物-CN200810189523.X无效
发明人：平野达彦;水野博史;梅田刚宏 -专利权人： 福吉米股份有限公司
申请日： 2008-12-29 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： C09G1/02 文献下载
摘要：本发明涉及研磨用组合物。本发明提供研磨用组合物，其在制备布线结构体的研磨工序中可以兼顾抑制表面阶梯度的产生和实现高的研磨速度。研磨用组合物，其含有磨料、加工促进剂、表面缩穴抑制剂、和水而成。这里，上述磨料至少包含第一磨料和第二磨料，上述第二磨料的平均一次粒径D_L1相对于上述第一磨料的平均一次粒径D_S1的比例D_L1/D_S1为5＞D_L1/D_S1＞1，且上述第一磨料的缔合度为1.8以上且5以下，上述第二磨料的缔合度为2.5以下。
研磨组合

[发明专利]研磨用组合物和研磨方法-CN200710193445.6无效
发明人：河村笃纪;佐藤英行;服部雅幸 -专利权人： 福吉米股份有限公司
申请日： 2007-11-27 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供更适合研磨含有钨的晶片的用途的研磨用组合物，以及使用该研磨用组合物的研磨方法。本发明的研磨用组合物含有胶体二氧化硅和过氧化氢。研磨用组合物的pH为5～8.5，研磨用组合物中铁离子浓度为0.02ppm以下。研磨用组合物优选进一步含有磷酸或磷酸盐。
研磨组合方法

[发明专利]研磨用组合物和研磨方法-CN200710193448.X无效
发明人：河村笃纪;佐藤英行;服部雅幸 -专利权人： 福吉米股份有限公司
申请日： 2007-11-27 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供更适合研磨含有钨的晶片的用途的研磨用组合物，以及使用该研磨用组合物的研磨方法。本发明的研磨用组合物含有胶体二氧化硅和过氧化氢。研磨用组合物的pH为1～4，研磨用组合物中铁离子浓度为0.02ppm以下。研磨用组合物进一步优选含有磷酸或磷酸盐。
研磨组合方法

[发明专利]研磨用组合物和研磨方法-CN200710194012.2无效
发明人：清水干和;中岛武彦;伊藤隆;平光亚衣 -专利权人： 福吉米股份有限公司
申请日： 2007-11-26 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： C08J5/14 文献下载
摘要：本发明提供相对于多晶硅膜可选择性地研磨硅氧化膜的研磨用组合物，以及使用该研磨用组合物的研磨方法。本发明的研磨用组合物含有选自二氧化硅和铈土的磨粒；选自氨、铵盐、碱金属和碱金属氢氧化物的碱；以及选自聚氧乙烯改性硅油、聚(氧乙烯氧丙烯)改性硅油、环氧基/聚醚改性硅油、和氨基/聚醚改性硅油的有机改性硅油。
研磨组合方法

[发明专利]研磨用组合物和研磨方法-CN200710184982.4无效
发明人：吴俊辉 -专利权人： 福吉米股份有限公司
申请日： 2007-10-31 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供适合研磨二氧化硅膜的用途、特别是研磨设于硅板或多晶硅膜上的二氧化硅膜的用途的研磨用组合物，以及使用该研磨用组合物的研磨方法。本发明的研磨用组合物含有缔合度比1大的胶体二氧化硅和酸，pH为1～4。上述酸优选为选自羧酸和磺酸中的至少一种。该研磨用组合物优选进一步含有阴离子表面活性剂。上述阴离子表面活性剂优选为硫酸酯盐或磺酸盐。
研磨组合方法

[发明专利]喷镀用粉末和喷镀皮膜-CN200710148966.X有效
发明人：水野宏昭;北村顺也 -专利权人： 福吉米股份有限公司
申请日： 2007-09-12 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： C23C4/04 文献下载
摘要：本发明提供适于形成用于辊用途的WC类金属陶瓷喷镀皮膜的喷镀用粉末、以及采用该喷镀用粉末形成的喷镀皮膜。本发明的喷镀用粉末含有金属陶瓷粒子，其中所述金属陶瓷粒子含有金属和碳化钨，所述金属包括钴、铬和镍中的至少任一种。粒径为25μm以上的金属陶瓷粒子的累计重量相对于喷镀用粉末中的全部金属陶瓷粒子的累计重量的比率为0.5～15％。
喷镀用粉末皮膜

[发明专利]抛光用组合物以及抛光方法-CN200710146854.0有效
发明人：野口直人;树神和利;庭野裕 -专利权人： 福吉米股份有限公司
申请日： 2007-08-24 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： C09G1/02 文献下载
摘要：本发明提供使用抛光用组合物进行抛光后，抛光对象表面的65nm或以上大小的LPD的数量可降低的抛光用组合物，以及使用该抛光用组合物的抛光方法。本发明的抛光用组合物中，抛光用组合物中的钠离子和乙酸离子其中之一的浓度为10ppb或以下。或者，抛光用组合物中的钠离子和乙酸离子的浓度分别为10ppb或以下。抛光用组合物优选含有羟乙基纤维素等水溶性高分子、氨等碱、以及胶体二氧化硅等磨粒。
抛光组合以及方法

[发明专利]抛光用组合物和抛光方法-CN200710146855.5有效
发明人：上村泰英 -专利权人： 福吉米股份有限公司
申请日： 2007-08-24 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： C09G1/16 文献下载
摘要：本发明提供使用抛光用组合物进行抛光后，抛光对象表面的起因于抛光加工的LPD(光点缺陷)的数量可以降低的抛光用组合物，以及使用该抛光用组合物的抛光方法。本发明的抛光用组合物含有选自聚乙烯基吡咯烷酮和聚N－乙烯基甲酰胺的至少一种水溶性高分子和碱。
抛光组合方法

[发明专利]抛光用组合物以及抛光方法-CN200710143759.5有效
发明人：河村笃纪;服部雅幸 -专利权人： 福吉米股份有限公司
申请日： 2007-08-02 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： C09G1/06 文献下载
摘要：本发明提供在半导体布线工艺中，非常适合在对含有铜的导体层进行抛光的用途中使用的抛光用组合物。本发明的抛光用组合物的特征在于：含有化学式R1－Y1或R1－X1－Y1所示的至少一种阴离子表面活性剂，其中R1表示烷基、烷基苯基或烯基，X1表示聚氧乙烯基、聚氧丙烯基或聚(氧乙烯·氧丙烯)基，Y1表示阴离子性官能团，和化学式R2－X2所示、且HLB值为10－16的至少一种非离子表面活性剂，其中R2表示烷基，X2表示聚氧乙烯基、聚氧丙烯基或聚(氧乙烯·氧丙烯)基，并且该抛光用组合物的pH为2－9。
抛光组合以及方法

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