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[发明专利]一种引线框架表面镀银的电解退镀方法-CN202310774597.4在审
发明人：段晨龙;戴国夫;彭超;祭超;朱振华 -专利权人：中国矿业大学
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C25F5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框架表面镀银的电解退镀方法，属于镀件表面镀银的电解退镀技术领域；解决了现有电解褪银工艺无法使引线框架上的银和铜进行有效地分离的技术问题。本发明提供了一种引线框架表面镀银的电解退镀方法，包括以下步骤：S1、对引线框架进行预处理；S2、对引线框架上的镀银进行电解退镀；S21、配置褪银电解液，并将褪银电解液倒入电解装置的电解槽中；S22、将引线框架置于电解槽中并与电源正极连接，使用不锈钢板作为阴极，并与电源负极连接；S23、准备完全后打开电源开关，进行电解反应，反应结束后关闭电源；S24、将沉积在不锈钢板上的银定期刮下，精炼处理后得到高纯度的产品银。本发明实现了引线框架表面镀银的电解和回收。
一种引线框架表面镀银电解方法

[外观设计]电解槽（长方体）-CN202030660673.6有效
发明人：祭超;周长亮 -专利权人：中国矿业大学
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： 23-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电解槽（长方体）。2.本外观设计产品的用途：用于电解质的储存槽。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
电解槽长方体