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[发明专利]具有极窄线路图样的电路板加工方法-CN202210399358.0在审
发明人：庄瑞槟 -专利权人：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请提供一种具有极窄线路图样的电路板加工方法，包括步骤：提供基板，包括基材层，基材层划分为线路区及除线路区外的引线区。于引线区设置导电引线层。于线路区设置第一掩膜，第一掩膜贯穿设有多个成线槽，部分基材层于成线槽的底部露出，导电引线层的端部连接成线槽。于成线槽的底部化铜以形成基铜层，基铜层的厚度小于成线槽的深度，基铜层连接导电引线层。于基铜层上电镀以形成电镀层，电镀层和基铜层组成极窄线路图样，极窄线路图样设于成线槽内。移除第一掩膜。于线路区设置第二掩膜，第二掩膜覆盖极窄线路图样。蚀刻移除导电引线层以及移除第二掩膜，获得具有极窄线路图样的电路板。
具有线路图样电路板加工方法

[发明专利]具有双面导电凸块的封装基板及其制作方法-CN202210378965.9在审
发明人：张文猛;邱培修;李治綋 -专利权人： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供一种具有双面导电凸块的封装基板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：提供基板，包括基材层，基材层的相对两表面均叠设有至少一线路层和至少一保护层，每一保护层中均设有第一通孔，每一线路层均暴露于第一通孔；于保护层上设置光阻层；对光阻层进行曝光并显影，得到图形化光阻层，所述图形化光阻层中形成有第二通孔，第一通孔与第二通孔相连通；于第一通孔和第二通孔中填充焊膏；于图形化光阻层上形成覆盖膜，所述覆盖膜接触所述焊膏；加热熔融焊膏，冷却以形成导电凸块，所述导电凸块与线路层电性连接；移除覆盖膜和图形化光阻层，获得所述具有双面导电凸块的封装基板。该制作方法能够提高封装基板的良率。
具有双面导电封装及其制作方法

[实用新型]便于排液的挂篮-CN202321230222.3有效
发明人：金万祥;梁腾云 -专利权人：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种便于排液的挂篮，包括框体、设于所述框体上的挂钩和齿梳。所述框体包括底框、顶框、连接所述底框和所述顶框的多个竖梁、连接多个所述竖梁之间的多个横梁。所述底框由多个支撑杆围成，每个所述支撑杆具有一顶面，所述顶面为一倾斜面，使得液体能够沿所述倾斜面的滑落，降低残留在所述顶面上的液体的量，从而在所述挂篮从反应池中移出时降低所述挂篮带出的反应液的量。
便于挂篮

[实用新型]传输组件及传输结构-CN202320627247.0有效
发明人：武佩成 -专利权人： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B65G13/06 文献下载
摘要：本申请提供一种传输组件，具有承载区域以及非承载区域，承载区域用于承载被传输件，传输组件包括：滚轮组件，至少设置于所述非承载区域，滚轮组件包括第一滚轮、第二滚轮、棘爪和活动限位件，第一滚轮设置有容置腔和多个卡槽，每个卡槽连通容置腔，多个卡槽沿着第一方向呈放射状设置，第二滚轮转动设置于容置腔内，棘爪包括相对设置的固定端和自由端，固定端转动连接于第二滚轮，自由端用于在第一滚轮和第二滚轮之间来回摆动且自一个卡槽转动至另一个卡槽，活动限位件固定于自由端和第二滚轮之间，推动自由端远离第二滚轮卡合于卡槽。本申请提供的传输组件能够减少传输磨损，本申请还提供一种传输结构。
传输组件结构

[实用新型]检测结构-CN202223460082.7有效
发明人：徐莹 -专利权人： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种检测结构，包括第一线路单元、第一导电件、第二导电件和至少两个第二线路单元，第一线路单元的第一导电线路层包括第一导电部，第二线路单元的第二导电线路层包括第二导电部，第一导电部上设置有将第一导电部分为电性分离的第一导电体和第二导电体的第一开窗，第一导电件电连接第一导电体和第二导电部，每个第二线路单元的第二导电部对应第二导电件的位置设置有贯穿第二导电部且与第一导电件间隔设置的第二开窗，第二导电件穿过第二导电部并连接第二导电体和第二线路单元，当前检测的第二线路单元上的第二开窗的半径小于另外的第二线路单元的第二开窗的半径。本申请提供的检测结构能够检测导电件的偏位。
检测结构

[实用新型]回流焊测温载具及回流焊测温装置-CN202223457976.0有效
发明人：陈顺成;孙亮;马参 -专利权人： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本申请提供一种回流焊测温载具，包括载板、背板和盖板。载板包括测温区域和产品区域，所述测温区域开设有安装孔和位于所述安装孔两侧的镂空孔。背板设置于所述载板上并封闭所述安装孔的一端形成安装槽，所述安装槽用于容纳测温仪。盖板位于所述载板背离所述背板的一侧并与所述载板配合压盖固定位于所述产品区域的电子元器件。本申请还提供包括上述回流焊测温载具的回流焊测温装置。
回流测温装置

[实用新型]压合模具-CN202223405370.2有效
发明人：黄保钦 -专利权人： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本申请提供一种压合模具，用于压合基板原材，基板原材包括沿第一方向叠设的介电层和导电层，压合模具包括第一模具和第二模具，第一模具包括第一底板和第一限位件，第一底板为导热板且包括用于朝向第二模具的第一表面，第一限位件凸设于第一表面，第一限位件和第一表面合围形成第一限位腔，第一限位腔用于容置至少部分基板原材，第二模具包括第二底板，第二底板包括第二表面，第二表面用于承载置于第一限位腔内的基板原材，至少第一限位件用于沿垂直于第一方向的第二方向抵持介电层和导电层，邻近导电层的第一底板和/或第二底板为导热板。本申请提供的压合模具能够解决基板侧边溢胶的问题。
模具

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202111240940.4在审
发明人：邹良涛;黄钏杰;黄保钦 -专利权人： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路板及其制造方法，该方法包括提供一电路基板，电路基板包括基层、设于基层至少一表面的第一线路层、设于第一线路层表面的第一导电柱；于第一线路层的表面层叠一绝缘层，绝缘层对应第一导电柱设有开口；压合绝缘层和电路基板，使第一导电柱伸入开口；以及于绝缘层远离电路基板的一侧形成第二线路层，第一导电柱电性连接第一线路层和第二线路层，从而获得电路板。本发明提供的电路板的制造方法电路基板和绝缘层可分开批量制作，提高了生产效率和良率；第一导电柱的制作精度较高，降低内部缺陷，提高了电路板各层的导通性，进而提高电路板的良率。
电路板及其制造方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202111228402.3在审
发明人：邹良涛;黄钏杰;黄保钦 -专利权人： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一载板，所述载板包括芯板、第一铜层及多个铜柱，所述第一铜层可移除地置于所述芯板上，所述铜柱间隔设置于所述第一铜层上。于所述第一铜层上设置一基板，所述基板包括基材层及设置于所述基材层上的粘接层，所述基板贯穿设置有通孔，所述铜柱容置于所述通孔内，所述粘接层连接所述第一铜层。移除所述芯板，以及于所述基材层背离所述第一铜层的一侧设置第二铜层，获得所述电路板。本申请提供的电路板制造方法可减少了铜柱凹陷、漏填或者空腔等缺陷，同时也适用于在孔径较小的通孔内设置铜柱。另外，本申请还提供一种电路板。
电路板及其制造方法

[发明专利]封装芯片、封装结构、电路板及其制造方法-CN202111216068.X在审
发明人：田廷稳 -专利权人： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一载板，所述载板包括基材层及设置于所述基材层上的可剥离层，所述载板设置有第一开孔，所述第一开孔贯穿所述可剥离层以及至少部分所述基材层。于所述可剥离层上设置介电层，部分所述介电层填入所述第一开孔内以形成定位柱。于所述介电层上设置连接垫，以及移除所述可剥离层以及所述基材层，获得所述电路板。本申请提供的电路板的制造方法通过在介电层的一侧设置定位柱，该定位柱可以用于插入主板的定位孔中，从而提高了电路板与主板的连接强度，减少电路板脱落或者错位的风险。另外，本申请还提供一种电路板、封装芯片以及封装结构。
封装芯片结构电路板及其制造方法

[发明专利]细线路电路板的制作方法-CN202111217605.2在审
发明人：庄瑞槟;简嘉良 -专利权人：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种细线路电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一金属基板，包括层叠绝缘层和金属箔；沿上述层叠方向开设至少一贯穿绝缘层的连通孔；在绝缘层背离金属箔的一侧以及连通孔的内壁形成种子层，其中，每一连通孔对应形成一导接孔；在种子层上覆盖一第一感光膜，且第一感光膜曝光显影对应每一导接孔形成开窗；通过开窗对导接孔进行电镀，从而形成导电柱填充导接孔；去除曝光显影后的第一感光膜后，在种子层背离绝缘层的一侧覆盖第二感光膜，且第二感光膜曝光显影形成线路槽；对应线路槽进行电镀以形成线路图案；以及去除曝光显影后的第二感光膜后，去除种子层未被线路图案覆盖的部分，从而获得位于绝缘层背离金属箔的一侧的导电线路层。
细线电路板制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201811361685.7有效
发明人：黄士辅;黄昱程 -专利权人： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供一载板，载板包括种子层，电镀形成第一导电线路层；镀铜形成至少一个铜柱，至少一个铜柱位于预设的第一导电孔的位置；提供一覆盖层，将其贴设于第一导电线路层及铜柱上；对覆盖层开孔以形成至少一个第一通孔与至少一个第二通孔，其中，至少一个第一通孔对准至少一个铜柱，至少一个第二通孔对准第一导电线路层，且第一通孔的直径大于第二通孔的直径；在覆盖层的表面电镀形成第二导电线路层并在第一通孔与第二通孔中电镀形成镀铜层，使第一通孔与第二通孔分别形成第一导电孔与第二导电孔；及撕除载板。本发明还提供一种电路板。
电路板及其制作方法

[实用新型]挂具-CN202221847600.8有效
发明人：杜鹏成 -专利权人： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：一种挂具，包括导电支架，辅助电极及固定件，所述固定件连接所述导电支架和所述辅助电极，所述辅助电极可通断地电性连接所述导电支架。本申请提供的挂具可使电镀金属层在电镀板件上更加均匀地沉积。

[实用新型]封装基板-CN202222529916.9有效
发明人：曹菲菲;张馥麟 -专利权人：礼鼎半导体科技（深圳）有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种封装基板，所述封装基板具有厚度方向，沿所述厚度方向，所述封装基板包括内侧电路基板及设置于所述内侧电路基板至少一侧的外侧电路基板，所述封装基板还包括：第一金属线，所述第一金属线沿所述厚度方向设置，所述第一金属线的一端电性连接所述内侧电路基板，另一端电性连接所述外侧电路基板。本申请提供的封装基板具有布线密度大的优点。
封装

[实用新型]电路板制作用固定治具-CN202220672152.6有效
发明人：吴正同 -专利权人： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电路板制作用固定治具，包括框架和多个夹持件，所述框架包括顶框、底框和连接所述顶框和所述底框的多个立杆，所述多个夹持件设置于所述顶框和所述底框上并用于夹持电路板，每个夹持件包括底座和弹性连接于所述底座上的两个夹板，所述底座固定设置于所述顶框或所述底框上。本申请提供的电路板制作用固定治具，通过设置在所述顶框、底框和所述中框上的夹持件对所述电路板的侧边进行夹持，相较现有技术中采用夹板的凹槽固定电路板的设计，采用所述夹持件进行夹持减小了所述固定治具与所述电路板的接触面积，从而降低所述电路板的损坏风险。
电路板制作固定

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