“矶田昌志”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]焊锡接合方法、电子零件电路板及电子装置-CN200910007070.9无效
发明人：五十岚稔;向井胜彦;矶田昌志;小林孝之 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2002-04-25 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本发明涉及在流动焊接时能防止回流焊接部剥离现象的焊锡接合方法，用该焊锡接合方法制作的电子电路基板及电子装置。该焊锡接合方法在基板(5)的一面上进行回流焊接，使喷流焊锡接触基板(5)的另一面进行流动焊接，使得回流焊接与流动焊接的焊锡接合部合金的成份或熔点不同，例如在回流焊接部(2)的背侧部分设置隔热部件(16)，流动焊接时，使得回流焊接部(2)的温度不达到低于低熔点合金温度的固相线温度，或者使得回流焊接部的温度为超过高熔点合金温度的液相线温度以上。能防止回流焊锡部2剥离。
焊锡接合方法电子零件电路板电子装置

[发明专利]载带制作装置,元件插入装置及元件供应装置-CN200810177159.5有效
发明人：松村和敏;矶田昌志 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2008-12-04 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： B29C43/02 文献下载
摘要：本发明的载带制作装置(1)由带供给部(11)，运送部(12)，加热部(13)，成形部(14)，带卷取部(15)，及控制部(16)构成。带供给部11供给例如长的热可塑性的树脂带(2)。运送部(12)间歇地运送从带供给部(11)供给的树脂带(2)。加热部(13)将运送部(12)运送的树脂带(2)加热到软化温度。成形部(14)在软化的树脂带(2)上成形电子元件的收纳部。带卷取部(15)卷取在成形部(14)形成收纳部的载带(3)。控制部(16)根据例如用于使得工作机械等动作的作为加工程序的NC数据，控制运送部(12)，加热部(13)，成形部(14)。提供能容易地制造具有多种形状的收纳部的载带的载带制作装置，将元件插入形成在载带上的多个不同形状收纳部的元件插入装置，以及元件供应装置。
制作装置元件插入供应

[发明专利]安装设备和控制安装设备的方法-CN200710167477.9有效
发明人： 矶田昌志;高桥英树 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2007-10-25 - 公布日： 2008-04-30 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种在板上安装电子组件的安装设备，包括：至少一个组件进给器，在该组件进给器上串联配置不同类型的电子组件；和安装信息进给器，用于供给安装信息。组件进给器基于安装信息进给器提供的安装信息在板上安装电子组件。
安装设备控制方法

[发明专利]输送带部件、输送带部件的带数据的制作方法以及输送带部件的制作方法-CN200710111876.3有效
发明人： 矶田昌志;向井胜彦;五十岚稔 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2007-06-20 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：提供一种可以以高效率地将电子元件安装在印刷电路板上的输送带部件。该输送带部件1由载体带2和覆盖在该载体带2上的覆盖带3所构成。在载体带2上，形成有可分别将要在印刷电路板上安装的多个种类的电子元件50a、50b以及50c加以收存的收存部4a、4b以及4c。收存部4a、4b或4c对应于每一个要收存的电子元件50a、50b以及50c其形状都不同。另外，输送带部件1可以像卷尺那样卷取。
输送带部件数据制作方法以及

[发明专利]焊锡接合方法,用该方法制作的电子电路基板及电子装置-CN02118333.3无效
发明人：五十岚稔;向井胜彦;矶田昌志;小林孝之 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2002-04-25 - 公布日： 2002-12-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及在流动焊接时能防止回流焊接部剥离现象的焊锡接合方法,用该焊锡接合方法制作的电子电路基板及电子装置。该焊锡接合方法在基板5的一面上进行回流焊接,使喷流焊锡接触基板5的另一面进行流动焊接,使得回流焊接与流动焊接的焊锡接合部合金的成份或熔点不同,例如在回流焊接部2的背侧部分设置隔热部件16,流动焊接时,使得回流焊接部2的温度不达到低于低熔点合金温度的固相线温度,或者使得回流焊接部的温度为超过高熔点合金温度的液相线温度以上。能防止回流焊锡部2剥离。
焊锡接合方法制作电子路基装置