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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种晶片抛光研磨设备及其研磨工艺-CN202310172328.0在审
  • 郑勇;魏永利;石方元 - 安徽名正电子装备有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-08-01 - B24B37/10
  • 本发明公开了一种晶片抛光研磨设备及其研磨工艺，属于抛光研磨设备技术领域，包括加工台，加工台上设有一个用于固定待加工晶片的固定机构，加工台上还设有一L型支撑台，L型支撑台上设有液压驱动杠，液压驱动杠的输出端连接有安装板，安装板上设有用于对待加工晶片进行抛光研磨的研磨机构，加工台上还设有用于控制研磨设备上各种电性零件的控制总成；本发明设有可调打磨机构可根据打磨需要调整打磨块的位置与角度，从而可对晶片的边角进行打磨，使设备可同时对晶片的表面以及边角进行抛光研磨作业。
  • 一种晶片抛光研磨设备及其工艺
  •  1 
  • 共 1 条
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