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[实用新型]一种可调式冰敷袋-CN202020683064.7有效
发明人：林立芳;卢云霞;郭文燕;张智慧;李俊庭;石彩虹;黄素坤;李志远;张海廷 -专利权人：林立芳
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： A61F7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调式冰敷袋，包括缠绕布，缠绕布一面设有主冰敷区和折叠调节区，主冰敷区处均匀设有主冰敷袋，折叠调节区内设有至少一个辅冰敷袋，设置有缠绕布和主冰敷袋，通过缠绕布缠绕着患者肢体上，且配合捆绑带使用，可捆绑在肢体上，避免装置工作过程时发生移位，通过主冰敷袋环绕在缠绕布外侧，对患处进行360度环绕式冰敷，提高冰敷效果，配合辅冰敷袋和辅冰敷袋拉链的作用，拉开始，可将辅冰敷袋展开，从而增加缠绕布的长度，适用于不同患者使用，通过边部收纳条的作用，可收纳边部冰敷袋，边部收纳条可展开或者合并，展开时，拉出边部冰敷袋，可对缠绕布边部进行冰敷，增加冰敷区域，操作简单，使用灵活方便。
一种调式冰敷袋

[实用新型]一种骨科术后肌肉恢复护理装置-CN202020814447.3有效
发明人：张智慧;支小军;石彩虹;任琳;王美千;林立芳;李俊庭;闫敏;黄素坤 -专利权人：张智慧
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： A61H7/00 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种骨科术后肌肉恢复护理装置，包括工作台，所述工作台的底部固定安装有支撑腿，且工作台顶部开设有活动槽，所述活动槽的底部固定安装有升降装置，所述升降装置的顶端固定安装有支撑架。本申请通过在支撑架的一侧设置一个驱动电机驱动主动齿轮旋转，并利用主动齿轮与环形齿轮的啮合关系，使得主动齿轮在旋转时会带动环形齿轮旋转，从而使得环形齿轮带动活动筒绕着内固定筒开始旋转，同时由于活动筒内设置有振动块，使得振动块在被活动筒带动旋转时会不断的挤压内固定筒上的活动杆，使得活动杆顶端的按压片开始按压患者的肌肉，从而完成对患者的肌肉的按摩，使得肌肉不会坏死或萎缩，提高了装置的实用性。
一种骨科术后肌肉恢复护理装置

[实用新型]一种连体式抗静电劳保服-CN202021255918.8有效
发明人：邓剑鸿;何颖珊;石彩虹 -专利权人：广东浪登服装有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： A41D13/008 文献下载
摘要：本实用新型公开一种连体式抗静电劳保服，包括设置于上方的上衣和设置于下方的裤子，上衣下部与裤子上部之间通过弹性连接部相连为一体式结构；上衣和裤子包括自外向内设置的表面防污层、导电层以及透气内层，导电层内部设有若干透气孔，上衣内部的导电层和裤子内部的导电层之间通过弹性伸缩导线相连，裤子内部导电层底端与导线相连，导线底端与地面接触。相对现有技术，本实用新型技术方案具有除静电能力强且使用舒适等优点，可有效保证电子器件生产过程的安全性以及产品质量。
一种体式抗静电劳保

[实用新型]一种充气式防寒服-CN202021255921.X有效
发明人：邓剑鸿;石彩虹;区婉雯 -专利权人：广东浪登服装有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： A41D3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种充气式防寒服，包括外防水层和内透气层，外防水层和内透气层之间通过若干经纬车缝线相连以及将防寒服划分为若干个可填充空间，可填充空间内部填充有填充物，可填充空间内部设有可充气气囊，可充气气囊表面设有限位结构限制填充物移位，相邻可填充空间内部可充气气囊之间通过管道相通。相对现有技术，本实用新型技术方案具有结构简易、防寒性能强以及舒适性高等优点，可有效提高防寒服的保暖能力以及方便用户操作和使用。
一种充气式防寒服

[发明专利]集成电路金属化Mo、Si-Al两层结构的互连工艺-CN200910117737.0无效
发明人：王林;刘惠林;朱爱玲;石彩虹;张景春;王永功;马美玲;郑金柱;郑吉春;张舒怡 -专利权人：天水天光半导体有限责任公司
申请日： 2009-12-14 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种集成电路金属化Mo、Si-Al两层结构的互连工艺，其工艺流程为：将待作金属的晶圆装入溅射装置中；在高真空条件下先溅射厚度为900～1100的阻挡金属钼Mo，后溅射厚度为10000-20000的金属铝Al，溅射源采用含硅1％～2％的铝合金靶；溅射工序完成后从真空室取出晶圆。本发明为避免合金点的产生，在铝层与硅层之间加入一层阻挡金属钼(Mo)。同时为了在较低温度下得到低接触电阻的要求及进一步防止合金点产生，采用熔点较低的含硅1％～2％铝合金靶作为溅射源，含硅的主要作用为了提高合金层的欧姆接触特性，在接触加热的处理中，使铝合金更倾向于与合金内部的硅发生作用。最终使中测成品率和成品电路的可靠性大为提高。
集成电路金属化 mo si al 结构互连工艺