专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种打印数据的传输方法、装置、设备及存储介质-CN202310622809.7在审
  • 柳雄;石坤;韩达 - 武汉精臣智慧标识科技有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-10-27 - G06F3/12
  • 本发明涉及一种打印数据的传输方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:在本地服务端建立共享内存空间;基于WebSocket协议,为客户端与所述本地服务端之间建立数据传输通道;根据待发送数据的类型是否为打印数据来选择通过所述共享内存空间或通过所述数据传输通道进行数据传输;通过所述本地服务端监听数据传输状态,当所述待发送数据的类型判断有误时,调整数据传输方式。本发明提供了一种打印数据的传输方法、装置、设备及存储介质,对传输数据的类型进行判断,根据传输数据的类型来选择通过共享内存空间进行传输或通过数据传输通道进行传输,避免了大量数据传输时出现拥堵导致需要打印的数据不能及时进行打印的问题,保证了打印数据的传输的实时性。
  • 一种打印数据传输方法装置设备存储介质
  • [实用新型]一种可防止玻璃幕墙漏水的灯具安装结构-CN202321119549.3有效
  • 李海源;石坤 - 江苏东升机电工程有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-10-24 - F21V31/00
  • 本实用新型公开了一种可防止玻璃幕墙漏水的灯具安装结构,包括壳体,所述壳体左侧的前侧和后侧均铆接有安装杆,所述安装杆的左端铆接有安装板,所述安装杆的表面活动套设有防水盒,所述防水盒的左侧固定连接有防水机构,所述壳体的内腔活动连接有灯具本体。本实用新型通过防水盒、防水机构、壳体和定位机构的配合,具备防水功能的优点,能够对安装板和螺栓进行密封处理,使雨水不会渗透玻璃幕墙,同时有效的避免了螺栓会发生上锈现象,通过设置把手,方便使用者对防水盒的位置进行移动调节,使其能够与玻璃幕墙之间进行紧密接触,通过设置安装孔,方便使用者对安装板进行安装固定。
  • 一种可防止玻璃幕墙漏水灯具安装结构
  • [实用新型]一种高度可调的灯具安装支架-CN202321117901.X有效
  • 李海源;石坤 - 江苏东升机电工程有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-10-24 - F21V21/36
  • 本实用新型公开了一种高度可调的灯具安装支架,包括底座,所述底座顶部的左右两侧均固定连接有滑动壳,所述滑动壳的内腔安装有升降组件,所述升降组件的顶部固定连接有连接板,所述连接板的顶部安装有转动组件,所述转动组件的顶部固定连接有横板。本实用新型通过第一电机、第一螺纹套、第一螺纹杆、导向杆、连接杆和滑块进行配合,具备调节高度的优点,可以随时将灯具照明的高度进行调节,调节到需要照明的高度,提高了灯具照明的效果,增加了实用性;通过风机、网罩、电网板和软管进行配合,具备可以清除蚊虫的优点,防止灯具在照明时引来的蚊虫钻入灯具内,造成灯具短路,提高了灯具的使用寿命,提高了安全性。
  • 一种高度可调灯具安装支架
  • [实用新型]一种异形风筒-CN202321072252.6有效
  • 卢鑫;崔保国;王逊;石坤;王启航;杨龙 - 新汶矿业集团有限责任公司孙村煤矿
  • 2023-04-28 - 2023-10-20 - E21F1/04
  • 本实用新型涉及煤矿局部通风的技术领域,具体涉及一种异形风筒。异形风筒包括第一风筒、第二风筒和第三风筒,第二风筒为硬质风筒,第一风筒一端与巷道单轨机车吊梁左侧的柔性风筒连通,第一风筒另一端与第二风筒连通,第三风筒一端与巷道单轨机车吊梁右侧的柔性风筒连通,第三风筒另一端与第二风筒连通,第二风筒设置在巷道单轨机车吊梁上方,第二风筒的底面高于第一风筒和第三风筒的底面,第二风筒的横截面积大于等于第一风筒的横截面积和第三风筒的横截面积。本实用新型的异形风筒的材质为硬质材质,具有一定的抗压性,不会因挤压导致迎头风量不足的问题;该装置的应用范围较广,能够应用于煤矿井下狭小有限空间内的供风需求,而且便于拆卸。
  • 一种异形
  • [发明专利]一种半导体芯片制造用电镀夹具-CN202310772569.9在审
  • 张宝芳;石坤;苏梦媛;岳希宝 - 安徽积芯微电子科技有限公司
  • 2023-06-28 - 2023-10-10 - C25D17/06
  • 本发明公开了一种半导体芯片制造用电镀夹具,包括:载具,其一侧凹陷形成有凹槽,所述载具上环绕所述凹槽开设有多个开口;壳体,嵌在所述凹槽内,所述壳体上开设有与所述开口对应配合的弧形槽;架体,设置在所述载具背面,所述架体上形成有用于对所述壳体卡接限位的卡爪;锁紧件,穿插在所述架体上,所述锁紧件用于对所述架体固定限位。所述壳体上位于所述弧形槽处还开设有供卡爪穿插配合的第二插入口,所述载具上位于所述开口处还开设有供卡爪穿插配合的第一插入口。通过壳体和架体的挤压卡合,并且利用锁紧件进行锁紧,从而无需旋转壳体表面即可完成锁紧操作,避免了壳体损伤晶圆的可能性,并且还可用机械手对锁紧件进行操作。
  • 一种半导体芯片制造用电夹具

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