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- [发明专利]一种频率反馈电路及其迟滞降压电路-CN202310541116.5在审
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赵俊杰;盛怀亮
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上海慧能泰半导体科技有限公司
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2023-05-12
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2023-08-01
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H03K7/08
- 本发明实施方式公开了一种频率反馈电路及其迟滞降压电路,该频率反馈电路包括:被配置为在迟滞窗口电压内,响应于第一输入信号和第二输入信号而输出调制信号的迟滞比较模块;被配置为响应于降压调制信号输出第一比较电压和第二比较电压的信号转换模块;被配置为响应于降压第一比较电压和降压第二比较电压输出反馈信号的积分比较模块;被配置为响应于降压反馈信号输出控制信号的控制模块;其中,降压控制信号用于调节降压迟滞窗口电压。通过上述方式,本发明实施方式通过负反馈调节迟滞比较器的窗口电压,以使迟滞比较器的输出信号的频率不受输入电压、输出电压以及比较器延迟等因素的影响,能够使迟滞比较器的输出信号的频率保持稳定。
- 一种频率反馈电路及其迟滞降压
- [发明专利]一种电源适配模块及其电源适配器-CN202310369640.9在审
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段占晓;陆亚军;盛怀亮;李晨
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上海慧能泰半导体科技有限公司
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2023-04-07
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2023-07-11
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H02M1/00
- 本发明实施方式公开了一种电源适配模块及其电源适配器,该电源适配模块包括:输出单元;被配置为将交流输入电压转换为直流输出电压的第一转换单元;被配置为将直流输出电压转换为供电电压的第二转换单元;被配置为响应于受电设备提供的供电信息使第二转换单元将直流输出电压转换为供电电压的协议控制单元;被配置为响应于故障信号,显示相应的故障类型的显示单元;协议控制单元用于实时监测电源适配模块是否故障,若发生故障则根据故障类型发送相应的故障信号至显示单元。本发明实施方式利用协议芯片的实时监测,设定判断逻辑,并对故障类型以及故障程度进行划分,通过映射关系将故障类型和程度展示到显示界面,使得故障诊断更加高效。
- 一种电源模块及其适配器
- [发明专利]无线充电系统-CN202310369643.2在审
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段占晓;盛怀亮;陆亚军
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上海慧能泰半导体科技有限公司
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2023-04-07
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2023-06-27
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H02J50/12
- 本申请公开了一种无线充电系统。无线充电系统包括发射装置与接收装置。发射装置包括第一控制芯片与第一谐振电路,第一控制芯片包括第一控制单元与开关管,第一谐振电路包括第一线圈。接收装置包括第二控制芯片与第二谐振电路,第二控制芯片包括第二控制单元与开关管,第二谐振电路包括第二线圈。第一控制单元控制开关管的导通与关断,第一线圈产生具有第一谐振频率的第一电流。第一谐振电路工作在谐振状态。第二谐振电路工作在谐振状态,第二线圈具有第一谐振频率的第二电流。第二控制单元控制开关管的导通与关断。通过上述方式,能够在接收线圈能够接收到发射线圈发射信号的范围内,发射线圈和接收线圈之间以任意位置放置,均可实现充电功能。
- 无线充电系统
- [发明专利]一种电源适配模块以及电源适配器-CN202310224776.0在审
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段占晓;陆亚军;盛怀亮;李晨
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上海慧能泰半导体科技有限公司
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2023-03-08
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2023-06-09
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H02M7/12
- 本发明实施方式公开了一种电源适配模块以及电源适配器,该电源适配模块包括:具有第一整流单元、第一功率传输芯片、第一充电端口和第二充电端口的第一快速充电单元;具有第二整流单元、第二功率传输芯片、第三充电端口和第四充电端口的第二快速充电单元;连接在第一整流单元的输出端和第二整流单元的输出端之间的控制开关,当闭合控制开关,第一功率传输芯片输出与第一充电端口或第二充电端口的协议握手信号相应的供电电压,同时第二功率传输芯片输出与第三充电端口或第四充电端口的协议握手信号相应的供电电压。通过上述方式,本发明实施方式能够在满足用户用电需求的基础上,进一步扩展多种应用场景用电需求,同时满足多用户同时使用。
- 一种电源模块以及适配器
- [实用新型]一种芯片封装结构以及电子设备-CN202223406873.1有效
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王稳;周厚德;陆元欣;盛怀亮
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上海慧能泰半导体科技有限公司
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2022-12-19
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2023-04-25
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H01L23/373
- 本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其公开了一种芯片封装结构以及电子设备,芯片封装结构包括塑封体、芯片本体、金属层、多个引脚、多个焊线和粘接件;塑封体设有带开口的容腔,容腔的开口位于塑封体的安装面;芯片本体设置于容腔内并设有背面硅;金属层设置于背面硅,金属层暴露于容腔的开口处;引脚部分嵌埋于塑封体,引脚部分暴露于塑封体外;一焊线的一端与一引脚连接,焊线的另一端与芯片本体连接;粘接件与金属层连接,粘接件用于与电路板粘接。本实用新型采用无基岛和导电胶的芯片封装结构,避免导电胶产生的热阻影响芯片本体的散热,通过金属层直接暴露于塑封体安装面及粘接件将金属层连接于电路板,有效减小芯片封装结构的热阻,提高芯片封装结构的散热效率。
- 一种芯片封装结构以及电子设备
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