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- [发明专利]一种双界面卡及其制造工艺-CN201310463837.5无效
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吴福民
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盛华金卡智能科技（深圳）有限公司
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2013-09-30
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2013-12-25
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H01Q1/22
- 本发明公开了一种双界面卡及其制造工艺，涉及智能卡领域。本发明双界面卡包括基板，所述基板上设有智能卡芯片、并设有与外部读卡器相互感应的天线，所述基板上还设有储能元件和第一感应线圈；所述智能卡芯片上设有与所述第一感应线圈相互感应的第二感应线圈；所述天线经所述储能元件与所述第一感应线圈连接。由于本发明中的天线与智能卡芯片通过耦合感应的方式连接，因此省去了双界面卡封装工艺中天线与智能卡芯片连接的步骤，使得在生产中可采用自动化生产，减少人工生产量，降低生产成本并提高了生产效率；同时，由于天线与智能卡芯片之间通过耦合感应进行连接，消除了由于接触式连接导致的各种不可靠因素，增加产品的稳定性。
- 一种界面及其制造工艺
- [发明专利]双界面卡-CN201180069486.9有效
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吴福民
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盛华金卡智能科技（深圳）有限公司
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2011-05-04
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2013-12-11
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G06K19/077
- 本发明公开了一种双界面卡，包括基板(1)，基板(1)上设有智能卡芯片(2)、并与外部读卡器相互感应的天线(3)，其中，基板(1)上还设有储能元件和第一感应线圈(4)；智能卡芯片(2)上设有与第一感应线圈(4)相互感应的第二感应线圈(5)；天线(3)经储能元件与第一感应线圈(4)连接。采用依据本发明的双界面卡，可以封装工艺中省去了天线与智能卡芯片连接的步骤，一方面可以采用现有的接触式自动化机器生产，减少了使用大量人工生产，从而降低了生产成本并提高了生产效率；另一方面，由于天线与智能卡芯片之间不再需要进行接触式连接，消除了由接触连接导致的各种不可靠性因素，产品性能更加稳定。
- 界面
- [实用新型]非光滑的智能卡-CN201120438895.9有效
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吴福民
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盛华金卡智能科技（深圳）有限公司
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2011-11-08
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2012-08-22
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G06K19/07
- 本实用新型公开了一种非光滑智能卡，其中，所述智能卡的至少一个表面上具有一层非光滑表层。所述非光滑表层可以为额外附加在所述智能卡上的表层结构；也可以是具有粗糙度的非光滑材料磨压所述智能卡表面所制得的表层结构，例如为非光滑材料磨压所述智能卡的芯料表面所叠的印刷料和透明料层所制得的表层结构。本实用新型中的智能卡表面不再是单一光滑的，而是具有一定的粗糙度，从而在触感上改变了智能卡的结构，结合智能卡表面印刷图案的变化，可以从视觉和触感两方面来美化智能卡，使得其变化更加多样化。
- 光滑智能卡
- [实用新型]带导电片的合成卡-CN201120401135.0有效
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吴福民
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盛华金卡智能科技（深圳）有限公司
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2011-10-19
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2012-07-04
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G06K19/077
- 本实用新型公开了一种带导电片的合成卡，包括设有槽孔的基板；在所述基板内围绕所述槽孔且两个引出端通过所述槽孔的天线；设置在所述槽孔上方并与所述天线的两个引出端电连接的芯片；其中，所述槽孔内还设有两个导电片，分别与所述天线的两个引出端电连接以及与所述芯片电连接，以使所述芯片通过两个所述导电片分别与所述天线的两个引出端电连接。与传统的合成卡相比，在合成卡的合成之前添加导电片并跟天线焊接在一起，冲出卡基后只需要洗槽一次即可引线直接焊接在芯片上面，从而减少洗槽次数并删除拉线、夹批锋和剪线工序，在提高生产效率的同时，因为省去了多个操作工序，提高了制备的可靠性，保证了成品卡的质量。
- 导电合成
- [实用新型]一种手机的智能卡-CN201120345659.2有效
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吴福民
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盛华金卡智能科技（深圳）有限公司
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2011-09-15
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2012-06-06
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G06K19/077
- 本实用新型公开了一种手机的智能卡，智能卡包括双面PCB板，PCB板的正面设置有第一铜块组及用于数据处理的控制芯片，PCB板的背面设置有第二铜块组，PCB板的至少一面还设置有天线线圈，控制芯片与天线线圈并联，且控制芯片的一端连接第一铜块组，控制芯片的另一端连接第二铜块组，第一铜块组和第二铜块组在通电时形成电容。实施本实用新型的技术方案，通过植入线路的形式形成电容，无需再额外加入电容，降低了智能卡的厚度，使得该智能卡可装入手机内而不用贴在手机外表面，这样就不会影响手机的美观。而且提高了电容的容量，达到了感应强度的要求，从而保证了有足够的电能使该智能卡进行读写操作。
- 一种手机智能卡
- [实用新型]一种双界面卡-CN201120377424.1有效
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吴福民
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盛华金卡智能科技（深圳）有限公司
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2011-09-27
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2012-06-06
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G06K19/077
- 本实用新型公开了一种双界面卡，包括绕线料层、天线和芯片，天线固定在绕线料层上，芯片通过热熔胶热封在绕线料层上，再将天线焊接在芯片的引脚上，在绕线料层固定天线的一面覆盖带有冲孔的避空材料层以填平芯片的后盖和绕线料层之间的高度差，避空材料层与绕线料层合成INLAY中料层，在INLAY中料层的上下表面均覆盖有印刷料层。本实用新型由于在芯片焊接前先加了热熔胶使得合成后的中料层更加稳固，本实用新型的双界面卡生产工序少，可以大规模生产，且生产效率高。
- 一种界面
- [实用新型]双界面卡-CN201120138145.X有效
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吴福民
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盛华金卡智能科技（深圳）有限公司
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2011-05-04
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2011-11-02
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G06K19/077
- 本实用新型公开了一种双界面卡，包括基板(1)，基板(1)上设有智能卡芯片(2)、并与外部读卡器相互感应的天线(3)，其中，基板(1)上还设有储能元件和第一感应线圈(4)；智能卡芯片(2)上设有与第一感应线圈(4)相互感应的第二感应线圈(5)；天线(3)经储能元件与第一感应线圈(4)连接。采用依据本实用新型的双界面卡，可以封装工艺中省去了天线与智能卡芯片连接的步骤，一方面可以采用现有的接触式自动化机器生产，减少了使用大量人工生产，从而降低了生产成本并提高了生产效率；另一方面，由于天线与智能卡芯片之间不再需要进行接触式连接，消除了由接触连接导致的各种不可靠性因素，产品性能更加稳定。
- 界面
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