专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]图像形成装置-CN202110346267.6在审
  • 森厚伸;铃木洋平;原星儿;松本泰尚;阿左见纯弥;门出昌文;盐道宽贵;补伽达也 - 佳能株式会社
  • 2021-03-31 - 2021-10-12 - G03G15/00
  • 本发明公开了图像形成装置。该图像形成装置包括:第一检测器,基于由接收器接收到的声波来检测操作声音;第二检测器,基于从发送器发送并由接收器接收到的超声波来检测记录材料的基重;切换单元,在到第一检测器的第一路径和到第二检测器的第二路径之间切换来自接收器的接收信号的目的地;以及控制器,控制切换单元,使得接收信号在第一定时处被输出到第一路径并在第二定时处被输出到第二路径。当预定条件被满足时,控制器控制切换单元,使得接收信号在第一定时处被输出到第二路径或者在第二定时处被输出到第一路径。
  • 图像形成装置
  • [发明专利]电路板和半导体装置-CN202010951182.6在审
  • 盐道宽贵;秋山哲;森厚伸 - 佳能株式会社
  • 2020-09-11 - 2021-03-12 - H05K1/02
  • 公开了电路板和半导体装置。电路板包括多个接合焊盘,该多个接合焊盘具有被配置成供应接地电位的第一接合焊盘和第二接合焊盘;第一接地布线,连接到第一接合焊盘;第二接地布线,连接到第二接合焊盘;以及连接到第一接地布线的第一扩展焊盘和连接到第二接地布线的第二扩展焊盘,第一扩展焊盘和第二扩展焊盘被设置在与设置有多个接合焊盘的区域不同的区域中,第一扩展焊盘和第二扩展焊盘能够通过布线连接。
  • 电路板半导体装置
  • [发明专利]图像形成装置-CN201310227256.1有效
  • 庄司龙平;盐道宽贵;春名纯 - 佳能株式会社
  • 2013-06-08 - 2014-01-01 - G03G15/01
  • 本发明提供图像形成装置。该图像形成装置包括控制单元。控制单元能够执行用于在以第一速度旋转的感光部件上形成调色剂图像的第一模式和用于在以比第一速度慢的第二速度旋转的感光部件上形成调色剂图像的第二模式,并且,控制单元使光照射单元在不稀疏化偏转扫描单元的扫描表面的情况下在第一模式中执行弱曝光,并且在稀疏化偏转扫描单元的扫描表面的同时在第二模式中执行弱曝光。
  • 图像形成装置

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