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[发明专利]铆钉型触点及其制造方法-CN201380076262.X在审
发明人：黑田正夫;白幡弘 -专利权人：田中贵金属工业株式会社
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H01H1/04 文献下载
摘要：本发明为一种铆钉型触点，其是由头部和宽度比所述头部窄的脚部构成的铆钉型触点，其特征在于，所述头部的至少上表面包含由Ag系触点材料构成的触点材料层，所述头部的剩余部分和所述脚部包含由Cu或Cu合金构成的基体材料，在所述触点材料层与所述基体材料的接合界面具备包含Ag合金的阻挡层。此处，构成阻挡层的Ag合金优选使用在Ag中添加0.03～20质量％的Sn、In、Cu、Ni、Fe、Co、W、Mo、Zn、Cd、Te、Bi中的1种或2种以上的贱金属元素而成的Ag合金。
铆钉触点及其制造方法

[发明专利]铆钉型接点及其制造方法-CN201380065246.0在审
发明人：黑田正夫;白幡弘 -专利权人：田中贵金属工业株式会社
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01H1/023 文献下载
摘要：本发明的铆钉型接点包括由接点材料构成的头部和宽度比所述头部窄且在固定时变形的腿部，所述腿部在所述头部侧的端部具备直径比腿部大的凸缘部，所述凸缘部以使其下端面与头部的下端面大致平坦的方式埋入连接于头部，所述凸缘部的最端部与腿部起点之间的长度(l)相对于所述头部的最端部与腿部起点之间的长度(L)为l<L。具体而言，优选l相对于L为0.5L≤l≤0.9L。
铆钉接点及其制造方法