专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无异氰酸酯的可发泡混合物-CN200480007479.6有效
  • 福尔克尔·施坦耶克;里夏德·魏德纳 - 电化学工业有限公司(国际)
  • 2004-03-04 - 2006-04-19 - C08G18/10
  • 本发明涉及无异氰酸酯的可发泡的混合物,其包含:(A)预聚物(A)的混合物,其50至99%的链端是由烷氧基甲硅烷基封端而1至50%的链端是由通式[2]的基团封端:A1-R1 [2],其中,A1代表氧原子、N-R2基或硫原子;R1代表具有2至50个碳原子的烷基、环烷基、烯基、芳基或芳基烷基,其中该碳链可任意由非相邻的氧原子、硫原子或N-R2基加以间隔,且R1的主链还可由具有1至10个碳原子的侧链烷基或卤原子取代;及R2代表氢原子或具有1至10个碳原子的烷基、烯基或芳基;以及(B)烃类发泡剂。
  • 无异氰酸发泡混合物
  • [发明专利]可聚合的混合物-CN200380102860.6无效
  • 埃克哈德·黑内尔特;蒂洛·格布哈特;马库斯·詹德克 - 电化学工业有限公司(国际)
  • 2003-10-30 - 2005-12-21 - C09K19/38
  • 本发明涉及一种可聚合的混合物(P),其含有:单体或低聚物(A),其具有至少两个选自(甲基)丙烯酸酯基、环氧基和乙烯基醚基的可聚合的官能基团;液晶单体或低聚物(B),其具有至少一个带有芳烃双环结构的液晶原基团以及恰好一个选自(甲基)丙烯酸酯基、环氧基和乙烯基醚基的可聚合的官能基团;基于可聚合混合物的1至低于50重量%的单体(C),其具有至少一个带有芳烃双环结构的液晶原基团,且不含有可与单体或低聚物(A)和(B)的可聚合官能基团反应的基团。
  • 聚合混合物
  • [发明专利]含有烷氧基硅烷-封端聚合物的可交联聚合物掺合物-CN02827319.2无效
  • 沃尔弗拉姆·申德勒;乌韦·谢姆;贝恩德·帕哈利 - 电化学工业有限公司(国际)
  • 2002-12-19 - 2005-05-11 - C08G18/61
  • 本发明涉及一种可交联聚合物掺合物,该聚合物掺合物包括具有化学通式(I)终端基的烷氧基硅烷-封端的聚合物(A)-A-CH2-SiR1a(OR2)3-a(1),聚合物(A)可由含有反应性HO、HN(R3)或HS-终端基的预聚合物类(A1)与具有化学通式(2)的异氰酸酯基硅烷类反应而制得,OCN-CH2-SiR1a(OR2)3-a(2),其中A是选自-O-CO-NH-、-N(R3)-CO-NH-、-S-CO-NH-的二价连接基,R1是任选经卤素取代、具有1至10个碳原子的烷基、环烷基、烯基或芳基,R2是具有1至6个碳原子的烷基或具有总计2至10个碳原子的ω-氧烷基烷基,R3是氢、任选经卤素取代的环型、线型或支化型C1至C18烷基或烯基或C6至C18芳基,及a是一0至2的整数,条件是:具有化学通式(1),其中a=2,的终端基相对于该混合物内所含聚合物的全部终端基的分数比为5%至100%。
  • 含有烷氧基硅烷聚合物交联掺合

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