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[实用新型]一种带有预成型高铜柱的SIP封装结构-CN202221526190.7有效
发明人： 申旭佳;饶跃峰 -专利权人：上海白泽芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种带有预成型高铜柱的SIP封装结构，涉及半导体封装技术领域，SIP封装结构包括封装基体、被动元件、芯片元件，封装基体相对设置的两侧分别设为第一封装表面、第二封装表面，SIP封装结构还包括预成型高铜柱结构；预成型高铜柱结构包括有第一铜柱，第一铜柱的一端设有镀镍层，镀镍层上还设有镀锡层，镀锡层与封装基体焊接。预成型高铜柱结构还包括第二铜柱、集成平台、镀盘以及焊球，第一铜柱的另一端可直接连接集成平台，或者第一铜柱的另一端依次连接集成平台、第二铜柱、镀盘以及焊球，本封装结构能够更好地兼容多种封装结构，相对于植球、中间板植球、曲面导电柱等加工方式，加工成本更低，封装效率更高，并且，能够更加高密度地设置连接点。
一种带有成型高铜柱 sip 封装结构

[实用新型]一种带有预成型高铜柱结构的Hybrid芯片封装结构-CN202221718764.0有效
发明人： 申旭佳;饶跃峰 -专利权人：上海白泽芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种带有预成型高铜柱结构的Hybrid芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，Hybrid芯片封装结构包括封装基体、基础被动元件、基础芯片元件、模塑封料以及锡球，封装基体的一侧焊接有锡球，封装基体的另一侧焊接有基础被动元件、基础芯片元件，Hybrid芯片封装结构还包括预成型高铜柱结构、堆叠芯片元件和堆叠被动元件，堆叠芯片元件和堆叠被动元件均通过预成型高铜柱结构安装于基础被动元件或基础芯片元件的上方，通过设置预成型高铜柱结构，在没有芯片表面的情况下，也可以借助预成型高铜柱结构实现基础被动元件、基础芯片元件上方空间的利用，实现封装结构高度方向上的芯片堆叠。
一种带有成型高铜柱结构 hybrid 芯片封装