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- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202010885174.6有效
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郑仁景;申东辉
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三星电机株式会社
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2020-08-28
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2023-06-16
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H01G4/30
- 本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体上，其中，所述第一外电极包括第一导电层和第一基础电极，所述第一导电层设置在所述陶瓷主体的角部上，所述第一基础电极覆盖所述第一导电层，所述第二外电极包括第二导电层和第二基础电极，所述第二导电层设置在所述陶瓷主体的角部上，所述第二基础电极覆盖所述第二导电层，并且其中，所述第一导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第五表面上的面积A1或所述第二导电层的设置在所述陶瓷主体的所述第六表面上的面积A1与所述陶瓷主体的在第二方向和第一方向上截取的截面的面积A2的比A1/A2在0.1至0.3的范围内。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]陶瓷电子组件-CN201910137504.0有效
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金东英;申东辉
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三星电机株式会社
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2019-02-25
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2023-05-16
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H01G4/12
- 本公开提供了一种陶瓷电子组件，所述陶瓷电子组件包括：主体，包括电容形成部以及设置在所述电容形成部的上表面和下表面上的保护部，所述电容形成部包括介电层和被设置为彼此面对的多个内电极，并且所述介电层介于所述多个内电极之间，并且所述电容形成部形成电容；以及外电极，包括设置在所述主体上并且连接到所述多个内电极的电极层以及分别设置在所述电极层上的导电树脂层，其中，ta2/ta1为0.05或更大，其中，ta1为所述电极层在所述电容形成部的中央部处的厚度，并且ta2为所述电极层在所述电容形成部与所述保护部之间的边界处的厚度。
- 陶瓷电子组件
- [实用新型]制粒装置-CN202222423135.1有效
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夏佩佩;周磊;申东辉;张洪祥
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和妍（上海）医疗器械有限公司
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2022-09-13
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2023-04-11
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B01J2/20
- 本实用新型公开了一种制粒装置，应用于凝胶的制粒，制粒装置包括：外壳，所述外壳具有进料单元；制粒组件，所述制粒组件设置于所述外壳内并设置于所述进料单元的末端，所述制粒组件包括制粒件、转子以及转子驱动件；所述制粒件的侧壁设置有多个制粒孔；所述转子设置于所述制粒件内，所述转子驱动件穿过所述制粒件并与所述转子连接；其中，所述转子朝向所述制粒件的底壁的一侧为平面，且所述转子朝向所述底壁的一侧和所述底壁平行设置；所述转子朝向所述侧壁的一侧为弧面，所述弧面的曲率与所述侧壁的曲率一致，且所述弧面与所述侧壁之间具有间隙，以用于所述凝胶在所述转子和所述侧壁的作用下从所述制粒孔排出。
- 装置
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202010268793.0有效
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郑仁景;申东辉
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三星电机株式会社
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2020-04-08
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2023-03-28
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H01G4/12
- 本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体以及分别设置在所述陶瓷主体的表面上的第一外电极和第二外电极。所述陶瓷主体包括：电容形成部，包括介电层和内电极；边缘部，设置在所述电容形成部的两侧上；以及覆盖部，设置在所述电容形成部的两侧上。所述第一外电极包括第一基础电极、第一导电层和第一端子电极，所述第二外电极包括第二基础电极、第二导电层和第二端子电极，所述第一导电层设置在所述第一基础电极的边缘上，所述第二导电层设置在所述第二基础电极的边缘上，所述第一端子电极覆盖所述第一基础电极，所述第二端子电极覆盖所述第二基础电极。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202011442335.0有效
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朴彩民;金基源;文智熙;申东辉;朴祥秀;申旴澈
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三星电机株式会社
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2019-03-28
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2023-03-24
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H01G4/224
- 本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上，所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层和第一镀层，所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层和第二镀层；以及防水层，包括设置为覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层和所述第二镀层之间的间隙、具有第一厚度的部分以及设置为覆盖所述陶瓷主体的表面并具有小于第一厚度的第二厚度的部分。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910159843.9有效
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李相录;申东辉;朴祥秀;申旴澈
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三星电机株式会社
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2019-03-04
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2023-01-24
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H01G4/12
- 本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此面对并且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接到所述内电极。所述外电极包括电连接到所述内电极的电极层和设置在所述电极层上的导电树脂层，并且所述外电极设置为延伸到所述陶瓷主体的第一表面和第二表面。当从设置在第一表面或第二表面上的外电极的外边缘到其内边缘的距离被定义为BW并且所述陶瓷主体的表面粗糙度被定义为Ra时，表面粗糙度Ra的100倍与距离BW的比(Ra×100/BW)满足(Ra×100/BW)≤1.0。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]陶瓷电子组件-CN202011373034.7有效
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裴范哲;申旴澈;朴祥秀;金基源;申东辉
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三星电机株式会社
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2019-02-21
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2022-08-12
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H01G4/005
- 本发明提供一种陶瓷电子组件，所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此面对同时使所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，包括设置在所述主体的彼此相对的端表面上的连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的上表面的部分和下表面的部分上的带部，其中，所述外电极包括连接到所述多个内电极的电极层、设置在所述电极层上的导电树脂层、设置在所述导电树脂层上的Ni镀层以及设置在所述Ni镀层上的Sn镀层，并且tc1为0.5μm或更大并且tc2/tc1为1.2或更小，其中所述Ni镀层在所述连接部中的厚度为“tc1”，所述Ni镀层在所述带部中的厚度为“tc2”。
- 陶瓷电子组件
- [发明专利]多层电子组件-CN202111087324.X在审
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郑恩僖;郑度荣;申东辉;尹炯悳
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三星电机株式会社
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2021-09-16
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2022-05-27
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H01G4/30
- 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极；第一外电极，包括连接到所述第一内电极的第一电极层、在所述第一电极层上的第一导电树脂层和在所述第一导电树脂层上的第一镀层，并且所述第一外电极包括在所述主体的第三表面上的第一连接部和在所述主体的第一表面和第二表面上延伸的第一带部；以及第二外电极，连接到所述第二内电极。L2‑L1大于10μm，其中，L1是从所述第三表面到所述第一带部中的所述第一导电树脂层的末端的距离，并且L2是从所述第三表面到所述第一带部中的所述第一镀层的末端的距离。
- 多层电子组件
- [发明专利]陶瓷电子组件-CN202210276036.7在审
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申东辉;金东英;金度延;申旴澈
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三星电机株式会社
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2019-02-21
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2022-05-10
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H01G4/30
- 本发明提供一种陶瓷电子组件，所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层、多个内电极和外电极，所述外电极包括连接部和带部。所述外电极包括电极层、导电树脂层、镍镀层以及锡镀层。当所述带部的电极层厚度、导电树脂层厚度和镍镀层厚度分别定义为t3、t4和t5时，t5大于或等于0.5微米并且小于7微米，并且t5/(t3+t4)在t3+t4小于或等于100微米的情况下满足1≤100×t5/(t3+t4)17.5并且在t3+t4大于100微米的情况下满足0.3≤100×t5/(t3+t4)4.38。
- 陶瓷电子组件
- [发明专利]陶瓷电子组件-CN201910128559.5有效
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申东辉;金东英;金度延;申旴澈
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三星电机株式会社
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2019-02-21
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2022-04-08
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H01G4/12
- 本发明提供一种陶瓷电子组件，所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层、多个内电极和外电极，所述外电极包括连接部和带部。所述外电极包括电极层、导电树脂层、镍镀层以及锡镀层。当所述带部的电极层厚度、导电树脂层厚度和镍镀层厚度分别定义为t3、t4和t5时，t5大于或等于0.5微米并且小于7微米，并且t5/(t3+t4)在t3+t4小于或等于100微米的情况下满足1≤100×t5/(t3+t4)17.5并且在t3+t4大于100微米的情况下满足0.3≤100×t5/(t3+t4)4.38。
- 陶瓷电子组件
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