专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]逻辑综合方法、设备和存储介质-CN202010868667.9在审
  • 刘宇朝;田宾馆;徐华锋;郭彬 - 深圳市中兴微电子技术有限公司
  • 2020-08-25 - 2022-03-01 - G06F30/33
  • 本发明实施例公开一种逻辑综合方法、设备和存储介质,属于通信技术领域。该方法包括:根据目标配置文件中的模块综合配置信息,获取目标模块的综合输入数据,向第一目标服务器发送目标模块的综合输入数据以及逻辑综合工具的启动命令,获取第一目标服务器运行逻辑综合工具,对目标模块的综合输入数据进行逻辑综合后的网表文件及第一报告文件,当确定第一报告文件满足目标配置文件中的综合结果跟踪信息时,向第二目标服务器发送网表文件,向第三目标服务器发送网表文件以及综合输入数据。该逻辑综合方法,提高了逻辑综合的效率。
  • 逻辑综合方法设备存储介质
  • [发明专利]一种多芯片级联的方法、芯片和装置-CN201410790131.4在审
  • 田宾馆 - 深圳市中兴微电子技术有限公司
  • 2014-12-18 - 2016-07-20 - G06F13/36
  • 本发明公开了一种多芯片级联的方法,该方法包括:芯片接收主从片模式选择信号,所述主从片模式选择信号用于指示所述芯片工作在主片模式或从片模式;依据所述主从片模式选择信号确定自身工作在主片模式时,对N个从芯片进行访问和控制,并且与所述N个从芯片进行数据交互;确定自身工作在从片模式时,接收主芯片的访问和控制,并且与所述主芯片进行数据交互;其中,所述N为大于等于1的正整数。本发明还同时公开了一种实现所述方法的芯片和装置。
  • 一种芯片级联方法装置

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