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[实用新型]覆盖膜以及柔性印刷配线板-CN201320608759.9有效
发明人：川口利行;田原和时;佐贺努;久保田稔;樋口匡 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2013-09-29 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了覆盖膜以及柔性印刷配线板，其中，该覆盖膜包括：电磁波屏蔽层，由导电性材料构成；电阻层，其表面电阻大于电磁波屏蔽层的表面电阻；以及绝缘性树脂层，设置于电磁波屏蔽层和电阻层之间，在电磁波屏蔽层设置有沿电磁波屏蔽层的厚度方向贯通的多个开口部。
覆盖以及柔性印刷线板

[发明专利]印刷配线板及其制造方法-CN201180019224.1有效
发明人：川口利行;田原和时;佐贺努;安田浩之 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2011-04-11 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷配线板，上述印刷配线板具备：在绝缘层的至少一个表面具有成为实施电磁波屏蔽的对象的对象导体的印刷配线部件、以及在基材膜的至少一个表面具有包含低电阻部分和高电阻部分的电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽部件，所述印刷配线板是以所述电磁波屏蔽层覆盖所述对象导体地与所述对象导体隔开并相对配置的方式使所述印刷配线部件和所述电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合而成的印刷配线板，所述电磁波屏蔽层及所述对象导体包含同种导电材料，所述电磁波屏蔽层不露出到所述印刷配线板的外围端面。
印刷线板及其制造方法

[发明专利]配线部件及其制造方法-CN201210041081.0有效
发明人：川口利行;田原和时;佐贺努;根岸满明 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2007-10-10 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种配线部件及其制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。
部件及其制造方法

[发明专利]电波透过性装饰膜以及使用该装饰膜的装饰部件-CN201080017024.8有效
发明人：川口利行;田原和时;佐贺努 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2010-03-15 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种电波透过性装饰膜以及使用该装饰膜的装饰部件，该电波透过性装饰膜具有电波透过性以及如镜面般的金属光泽，而所述金属光泽难以丧失，该电波透过性装饰膜延伸成型性优良且成本较低。上述装饰部件在基体的表面设置有装饰膜(1)，该装饰膜(1)具有：第1高分子膜(12)、第2高分子膜(16)、以及通过物理蒸镀硅和金属的合金而形成的存在于这些高分子膜之间的光反射层(14)。
电波透过装饰以及使用部件

[发明专利]覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板-CN201080010103.6有效
发明人：川口利行;田原和时;佐贺努 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2010-03-04 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接的覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板。使用的覆盖膜(11)包括：具有至少形成在一侧表面的一部分上的粗化面(21)(凹凸面)和除了粗化面(21)的非粗化面(22)(非凹凸面)的基膜(20)以及在形成了粗化面(21)一侧的基膜(20)的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜(27)。
覆盖及其制造方法以及柔性印刷布线

[发明专利]电波透过性装饰件及其制造方法-CN201080004798.7有效
发明人：川口利行;田原和时;佐贺努 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2010-01-19 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： C23C14/14 文献下载
摘要：本发明提供一种具有电波透过性和如镜面般的金属感光泽、并且上述金属感光泽不易损失且生产成本低的电波透过性装饰件及可高效稳定地制造上述电波透过性装饰件的方法。该制造方法中，包括基体(12)、透明有机材料层(16)以及设置在上述基体(12)与上述透明有机材料层(16)之间且由硅或锗与金属的合金形成的光反射层(14)的电波透过性装饰件(1)，其中，光反射层(14)使用由硅或锗与金属的合金形成的靶，并通过直流磁控溅射法形成。
电波透过装饰及其制造方法

[发明专利]印刷配线板-CN200980132037.7有效
发明人：川口利行;田原和时;佐贺努 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2009-08-18 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有传导噪声抑制功能的印刷配线板。该印刷配线板是将在基板(22)表面上形成有导体层(电源层(24)、信号传送层(26)、接地层(28))的印刷配线板本体(20)与在覆盖膜层本体(32)表面形成有电阻层(34)的覆盖膜层(30)通过粘合剂层(40)粘合而成的印刷配线板(10)，电阻层(34)通过粘合剂层(40)与导体层(电源层(24)、接地层(28))间隔，相对配置。
印刷线板

[发明专利]低特性阻抗电源线和地线的成对线路结构-CN200980118123.2无效
发明人：大塚宽治;秋山丰;川口利行;田原和时 -专利权人：学校法人明星学苑;信越聚合物株式会社
申请日： 2009-05-21 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供环线电感理论上为0的低特性阻抗电源线和地线的成对线路结构。该低特性阻抗电源线和地线的成对线路结构具有：在绝缘薄片(10)的表面设置了具有电源线(21)和地线(22)的金属线层(20)的层压薄片(1)；以覆盖电源线(21)和地线(22)的方式设置的绝缘薄膜层(31)；以及设置在绝缘薄膜层(31)的表面的电阻层(32)。
特性阻抗电源线地线成对线路结构

[发明专利]电波透过性装饰构件-CN200880107358.7有效
发明人：川口利行;田原和时;佐贺努 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2008-09-18 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： C23C14/14 文献下载
摘要：本发明提供一种低成本电波透过性装饰构件，该电波透过性装饰构件具有电波透过性及镜面般的金属光泽，且该金属光泽不容易丧失。解决上述问题的电波透过性装饰构件(10)包括：基体(12)；以及设置在该基体(12)上的包含硅或锗与金属的合金的光反射层(14)，作为光反射层(14)，优选是通过物理蒸镀硅或锗与金属的合金而形成的蒸镀膜。
电波透过装饰构件

[发明专利]传导噪音抑制结构体以及布线电路基板-CN200880100948.7有效
发明人：川口利行;田原和时;佐贺努 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2008-08-01 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了传导噪音抑制结构体以及布线电路基板，其可以抑制电源线路传导的传导噪音，可实现电源电压的稳定，同时在不影响电阻层的情况下可降低通过电源线路或接地层传导的信号传送线路串音。该传导噪音抑制结构体(10)包括：电源线路(11)和信号传送线路(12)，在同一面上以相互分开的方式设置电源线路(11)和信号传送线路(12)；接地层(13)，与电源线路(11)和信号传送线路(12)分开并相对配置；以及电阻层(14)，与电源线路(11)和接地层(13)分开并相对配置，电阻层(14)包括与电源线路(11)相对的区域(I)以及不与电源线路(11)相对的区域(II)，电阻层(14)和信号传送线路(12)分开。
传导噪音抑制结构以及布线路基

[发明专利]配线部件及其制造方法-CN200780037604.1有效
发明人：川口利行;田原和时;佐贺努;根岸满明 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2007-10-10 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。
部件及其制造方法

[发明专利]光收发器-CN200910171685.5有效
发明人：川口利行;田原和时;佐贺努 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2009-09-07 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种光收发器，该光收发器抑制了在柔性基板的高速信号线路以外的其他线路中传导的高频的传导噪音。本发明的光收发器包括OSA(10)、电路基板(20)以及连接它们的柔性基板(30)，其中，柔性基板(30)包括在同一面上相互隔开设置的高速信号线路(34)以及高速信号线路以外的其他线路(32)、与这些隔开并且对置配置的接地层(44)、以及与高速信号线路(34)、其他线路(32)和接地层(44)隔开配置的电阻层(54)，并且，电阻层(54)与其他线路(32)的至少一部分对置。
收发

[发明专利]噪声抑制配线部件以及印刷线路基板-CN200780024202.8有效
发明人：川口利行;田原和时;佐贺努;根岸满明 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2007-06-29 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷线路基板用的配线部件以及具有该配线部件的印刷线路基板，其中该配线部件通过抑制同步开关所引起的电源层和接地层之间的共振，能够稳定电源电位，并且能够抑制不必要的噪声辐射。该配线部件包括：铜箔，具有表面粗糙度Rz小于等于2μm的平滑表面；噪声抑制层，含有金属或导电性陶瓷，且厚度为5nm～200nm；以及，绝缘性树脂层，设置在铜箔的平滑表面侧和噪声抑制层之间。
噪声抑制部件以及印刷线路

[发明专利]电磁波噪声抑制体、具有电磁波噪声抑制功能的物品及其制造方法-CN200480002017.5有效
发明人：川口利行;藤木弘直;谷口敦;权田贵司;田原和时 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2004-03-23 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁波噪声抑制体，其具有：基体(2)，其含有粘合剂；以及复合层(3)，其由基体(2)的一部分粘合剂与磁体一体形成。该电磁波噪声抑制体，在全部准微波波段内发挥优良的电磁波噪声抑制效果、可以实现小型化、轻量化。该电磁波噪声抑制体，通过在基体(2)的表面物理蒸镀磁体、在基体(2)的表面形成复合层(3)的方法制造。本发明的具有电磁波噪声抑制功能的物品是电子装置、印刷电路板、半导体集成电路等物品的表面的至少一部分被电磁波噪声抑制体覆盖的物质。
电磁波噪声抑制具有功能物品及其制造方法

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