专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体散热基板-CN202223059733.1有效
  • 甘普力 - 北京科技大学
  • 2022-11-16 - 2023-03-31 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种半导体散热基板,包括盒体,盒体的上端呈开口状,盒体由绝缘材料制成;盒体内底端开设有均匀分布的安装孔,盒体通过安装孔安装有半导体块,半导体块的上端安装有金属导体;半导体块的上表面与金属导体的下表面相连接,盒体对应半导体块外侧的内底端安装有胶槽。本实用新型在使用的过程中,该半导体散热基板能够有效的提升电子元件的散热效率,且能够实现快捷、简单的安装,增加使用安全性,利于使用。
  • 一种半导体散热

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