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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]薄膜体声波共振器滤波器-CN201510901483.7有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：一种声波共振器，包括基本水平的压电材料膜，在所述膜的上表面和下表面上分别具有上金属电极和下金属电极，所述膜围绕其周边通过粘附聚合物附着在矩形互连框架的内侧壁上，用于封装的所述框架的侧壁基本垂直于所述膜并且包括在电介质基质中的导电通孔，所述导电通孔在所述侧壁内基本垂直延伸，所述金属电极与所述导电通孔通过在所述膜的上表面上的特征层导电连接，在所述互连框架的上端和下端连接有上盖和下盖以密封所述声波共振器使其与周围环境隔离。
薄膜声波共振器滤波器

[发明专利]具有矩形空腔阵列的聚合物框架的制造方法-CN201510885569.5有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种由有机基质框架包围穿过该有机基质框架的插座限定的芯片插座阵列及其制造方法，所述芯片插座的特征是形状为矩形，具有光滑侧壁，拐角的曲率半径小于100微米，由此有利于每个插座与预定的芯片尺寸紧密匹配，能够实现紧凑芯片封装和微型化。
具有矩形空腔阵列聚合物框架制造方法

[发明专利]薄膜体声波共振器滤波器的制造方法-CN201510901507.9有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2015-12-08 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：一种声波共振器，包括基本水平的压电材料膜，在所述膜的上表面和下表面上分别具有上金属电极和下金属电极，所述膜围绕其周边通过粘附聚合物附着在矩形互连框架的内侧壁上，用于封装的所述框架的侧壁基本垂直于所述膜并且包括在电介质基质中的导电通孔，所述导电通孔在所述侧壁内基本垂直延伸，所述金属电极与所述导电通孔通过在所述膜的上表面上的特征层导电连接，在所述互连框架的顶端和底端连接有上盖和下盖以密封所述声波共振器使其与周围环境隔离。
薄膜声波共振器滤波器制造方法

[发明专利]具有超细间距倒装芯片凸点的基板-CN201410336766.7有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2014-07-15 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种将芯片连接至具有外层的基板上的方法，所述外层包括嵌入在如焊料掩膜的电介质中的通孔柱，其中通孔柱的端部与所述电介质齐平，该方法包括以下步骤：(o)任选地移除有机涂层；(p)将具有端接焊料凸点的引脚的芯片定位为与通孔柱暴露端接触；和(q)加热并熔融焊料凸点并使焊料润湿通孔端部。
具有间距倒装芯片

[发明专利]具有电介质厚度改进控制的多层电子结构-CN201310157155.1有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;陈先明;黄士辅 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有电介质厚度改进控制的多层电子结构及其制造方法，所述多层电子结构包括层压在介电材料内的铜子结构层，所述介电材料包括在聚合物基质中的连续玻璃纤维，其特征在于，所述介电材料是无孔隙的并且每个介电材料层的厚度控制在预定厚度的+‑3微米内，标准偏差小于1微米。
具有电介质厚度改进控制多层电子结构

[发明专利]在芯片和基板之间的新型端接和连接-CN201410080786.2有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种将芯片贴附至基板的方法，所述基板具有外层，所述外层包括嵌入在如阻焊层的电介质中的通孔柱，所述通孔柱的端部与所述电介质齐平，所述方法包括以下步骤：(o)任选地移除有机清漆，(p)将包括端接有焊料凸点的引脚的芯片定位为接触所述通孔柱的暴露端部，和(q)加热熔融所述焊料凸点并使所述通孔的端部被焊料润湿。
芯片之间新型端接连接

[发明专利]嵌入式芯片的制造方法-CN201410478551.9有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2014-09-18 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种制造嵌入式芯片封装体的方法，包括以下步骤获得芯片插座的蜂窝状阵列，使得每个芯片插座被框架所包围，框架具有第一聚合物的聚合物基质和围绕每个插座且穿过框架的至少一个通孔柱；将蜂窝状阵列放置在透明胶带上，使得蜂窝状阵列的底面接触透明胶带；将芯片以端子朝下（倒装芯片）的方式设置在每个芯片插座中，使得芯片的底面接触透明胶带；将芯片与通孔柱对准；在蜂窝状阵列的芯片上及周围施加封装材料，并固化封装材料以将芯片的五个面嵌入；对封装材料进行减薄和平坦化；移除透明胶带；在蜂窝状阵列的底面和芯片的底面上施加导体特征结构层；在蜂窝状阵列的顶面上施加导体特征结构层；切割阵列。
嵌入式芯片制造方法

[发明专利]单层无芯基板-CN201310157191.8有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;陈先明;黄士辅 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种电子芯片封装，其包括与插件的布线层接合的至少一个芯片，所述插件包括布线层和通孔柱层，其中所述通孔柱层被第一介电材料层包围，所述第一介电材料层包括在聚合物树脂中的玻璃纤维，其中所述电子芯片封装还包括包覆所述至少一个芯片、所述布线层和导线的第二介电材料层。本发明还提供一种制造该电子芯片封装的方法。
单层无芯基板

[发明专利]具有嵌入式滤波器的多层电子结构-CN201410029604.9有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：具有嵌入式滤波器的多层电子结构。一种复合电子结构，包括至少一个特征层和至少一个相邻的通孔层，所述层在X‑Y平面延伸并具有高度z，其中所述结构包括至少一个电感器和与所述至少一个电感器串联或并联耦合的至少一个电容器以提供至少一个滤波器；所述至少一个电容器夹在所述至少一个特征层和在所述至少一个相邻的通孔层中的至少一个通孔之间，使得所述至少一个通孔直立在所述至少一个电容器上，并且所述第一特征层和所述相邻的通孔层中的至少其一包括在X‑Y平面内延伸的至少一个电感器。
具有嵌入式滤波器多层电子结构

[发明专利]嵌入在聚合物电介质中的薄膜电容器-CN201410081144.4有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本发明涉及嵌入在聚合物电介质中的薄膜电容器。一种包括电容器的基板，所述电容器包括金属电极和陶瓷或金属氧化物的介电层，所述电容器嵌入在聚合物基包封材料中并且通过直立在所述电容器上的通孔柱可连接至电路。
嵌入聚合物电介质中的薄膜电容器

[发明专利]多层电子支撑结构的层间对准-CN201310068406.9有效
发明人：卓尔·赫尔维茨;陈先明 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2013-03-04 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种用于在先层上对准在后层的方法，所述在先层包括封装在介电材料中的金属特征结构或通孔，所述方法包括以下步骤将所述介电材料减薄并平坦化，以产生介电材料的光滑表面以及使所述通孔柱的暴露端部共平面；将所述光滑表面成像；区分出至少一个金属特征结构的端部位置；以及，利用至少一个通孔特征结构的端部位置作为对准标记用于对准在后层。
多层电子支撑结构对准

[发明专利]具有与电容器串联的至少一个通孔的芯片用聚合物框架-CN201510836740.3在审
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种具有与电容器串联的至少一个通孔的芯片用聚合物框架，该框架限定芯片插座，其中所述框架包括至少一个通孔柱层，其中围绕插座穿过框架的至少一个通孔包括至少一个电容器，所述电容器包括下电极、介电层和与所述通孔柱接触的上电极。
具有电容器串联至少一个芯片聚合物框架

[发明专利]具有聚合物基质的插件框架及其制造方法-CN201410498486.6在审
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2014-09-25 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种被有机基质框架所限定的芯片插座阵列，所述有机基质框架包围穿过所述有机基质框架的插座并且还包括穿过所述有机基质框架的金属通孔栅格。在一个实施方案中，一种面板包括芯片插座阵列，每个芯片插座被有机基质框架所包围和限定，所述有机基质框架包括穿过所述有机基质框架的铜通孔栅格。所述面板包括具有用于接纳第一类型芯片的第一组外形尺寸的插座的至少一个区域和具有接纳第二类型芯片的第二组外形尺寸的插座的第二区域。
具有聚合物基质插件框架及其制造方法

[发明专利]嵌入式芯片-CN201410478552.3在审
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2014-09-18 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种结构，包括嵌入在聚合物基质中并被所述基质包围的至少一个芯片，并且所述结构还包括从围绕所述芯片外周的所述聚合物基质中穿过的至少一个通孔，其中所述至少一个通孔典型地暴露出两个端部，其中所述芯片被第一聚合物基质的框架所包围，所述至少一个通孔穿过所述框架；所述芯片设置为具有在下表面上的端子，使得所述芯片的下表面与所述框架的下表面共面，所述框架比所述芯片厚，并且其中所述芯片在除下表面以外的所有表面上被具有第二聚合物基质的封装材料所包围。
嵌入式芯片

[发明专利]具有突出的铜端子柱的基板-CN201410336713.5在审
发明人：卓尔·赫尔维茨;黄士辅 -专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
申请日： 2014-07-15 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种多层复合电子结构，其包括在X-Y平面内延伸的特征层，每个相邻成对的特征层被内通孔层分隔开，所述通孔层包括在垂直于X-Y平面的Z方向上连接相邻特征层的通孔柱，所述通孔柱嵌入在内层电介质中，所述多层复合电子结构还包括至少一个端子外层，所述至少一个端子外层包括至少一个铜柱，所述至少一个铜柱仅部分嵌入在电介质外层中，使得所述至少一个铜柱的一部分突出超过电介质外层表面。
具有突出端子

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