专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]辅助加工治具及FPC产品清洗线-CN202310575827.4在审
  • 吕自力;杨红刚;卢起斌 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-08-29 - H05K3/26
  • 本申请涉及电路板制造术领域,公开了一种辅助加工治具及FPC产品清洗线。辅助加工治具包括上载具、下载具和转动连接件,下载具用于放置FPC产品,下载具上开设有过水孔,上载具上开设有窗口,窗口用于露出FPC产品上的镍片或元器件;上载具通过转动连接件可转动地连接于下载具,当辅助加工治具处于工作状态时,上载具覆盖于下载具的上方以压覆FPC产品。上述辅助加工治具通过转动连接件可快速调节上载具和下载具的相对位置,对位效率高;另一方面,采用药水冲洗FPC产品时,药水通过窗口与镍片或元器件上的助焊剂充分接触,过水孔则用于引流,以及时将药水从辅助加工治具中排出,实现FPC产品的清洗和助焊剂的去除。
  • 辅助加工fpc产品清洗
  • [发明专利]线路板制作方法及线路板-CN202310678695.8在审
  • 李帜;文丽梅;陈亚雪 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-08-25 - H05K3/34
  • 本发明适用于线路板制作技术领域,提出一种线路板制作方法及线路板,线路板制作方法包括:制作线路板基板,所述线路板基板的表面设有焊盘单元,所述焊盘单元包括至少一个焊盘;在所述线路板基板的表面贴附覆盖膜,所述覆盖膜具有露出所述焊盘的窗口;对所述焊盘进行铜钝化处理,在所述焊盘的表面形成铜钝化膜;将所述焊盘与待连接件进行电连接。上述线路板制作方法解决了表面处理成本高、工艺流程复杂的问题。
  • 线路板制作方法
  • [发明专利]柔性线路板制作的方法及柔性线路板-CN202310505613.X在审
  • 文丽梅;李帜;陈卓如;邓承文 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-08-11 - H05K3/02
  • 本申请涉及线路板制作技术领域,公开了一种柔性线路板的制作方法及柔性线路板,该制作方法包括:提供一基材和一防激光膜,基材具有第一面和第二面,第一面具有线路区域和非线路区域,防激光膜贴附于第二面,防激光膜包括第一膜层和第一胶层;使用激光对基材和防激光膜进行切割,获得切割缝隙;去除非线路区域对应的基材;在第一面贴附第一覆盖膜,第一覆盖膜包括第二膜层和第二胶层,第二胶层与基材之间的粘结力大于第一胶层与基材之间的粘结力;从第二面上剥离防激光膜。本申请提供的柔性线路板的制作方法,能够解决采用常规的走刀模模切工艺开发制作柔性线路板时,因刀模模具频繁更新导致的生产成本较高的问题。
  • 柔性线路板制作方法
  • [发明专利]一种FPC的点胶方法及FPC-CN202310404869.1在审
  • 吴代海;王进杰;邓承文 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-07-11 - H05K3/28
  • 本申请涉及线路板生产技术领域,公开了一种FPC的点胶方法及FPC,该FPC的点胶方法包括:提供一基板,所述基板具有相背的第一面和第二面,所述第一面具有点胶区和与点胶区相邻的非点胶区,所述基板通过焊锡连接有镍片,至少部分所述焊锡位于所述点胶区;使所述点胶区相对于所述非点胶区向背离所述第二面的方向凸起;对位于所述点胶区的所述焊锡进行点胶。本申请提供的FPC的点胶方法,能够避免在对点胶区的焊锡进行点胶时,胶溢流到非点胶区。
  • 一种fpc方法
  • [发明专利]一种SMT贴片防二次熔锡的方法-CN202110905472.1有效
  • 唐小平;王逸闻;邓承文 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2021-08-06 - 2023-05-23 - H05K13/04
  • 本发明公开了一种SMT贴片防二次熔锡的方法,包括将载具、FPC和定位盖板通过设置于底座上的定位柱依次对位安装于底座上;并作为第一加工体放置于印刷锡膏机的传送轨道上;通过印刷锡膏机对第一加工体中的FPC进行印刷锡膏和贴器件操作;取出FPC上方的定位盖板;将隔热盖板通过定位柱安装于FPC的上方;作为第二加工体从底座上取出并放入隧道回流炉的入口,进行高温熔锡焊接器件处理。本发明实施例通过在印刷锡膏、贴器件操作时使用定位更好的钢板,在高温回流操作中使用导热能力较差的隔热盖板,即可以完成印刷锡膏、贴器件操作时的精准定位,保持FPC的相对稳定,亦可避免在SMT焊接过程中会导致FPC上的镀锡手指发生受热二次熔锡现象的发生。
  • 一种smt贴片防二次方法
  • [发明专利]一种多层柔性线路板的电镀加工方法及多层柔性线路板-CN202210459843.2有效
  • 李帜;文丽梅;陈亚雪 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2022-04-24 - 2023-05-23 - C25D5/02
  • 本发明公开了一种多层柔性线路板的电镀加工方法及多层柔性线路板。该方法包括:对多层柔性线路基板进行钻孔处理,并对钻孔后的多层柔性线路基板进行等离子除胶工艺;在多层柔性线路基板的孔壁上涂覆一层导电碳,并获取对应的镀铜图形进行孔镀铜操作,以在孔壁处形成孔镀铜层;将孔镀铜后的多层柔性线路基板进行退膜,并在退膜后进行整板镀铜处理,并对孔镀铜层与多层柔性线路基板之间的阶梯处进行填充,并对填充后的多层柔性线路基板进行外层线路制作,得到目标多层柔性线路板。本发明先进行孔镀铜处理,再进行整板镀铜,在整板镀铜的过程中对孔镀铜阶梯处进行填充处理,避免了线路制作时贴膜气泡产生,避免了线路制作中容易产生溶蚀开路的问题。
  • 一种多层柔性线路板电镀加工方法
  • [发明专利]天线柔性线路板制作方法及天线柔性线路板-CN202310013823.7在审
  • 李帜;文丽梅;陈亚雪;邓承文 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-05-05 - H05K3/28
  • 本申请涉及天线柔性线路板制作技术领域,公开了一种天线柔性线路板制作方法及天线柔性线路板,该天线柔性线路板制作方法包括:提供一基板,基板包括基材、第一铜层和第二铜层,基板上设置有导通孔,第一铜层上设置有器件焊盘和天线PAD;在第一铜层背离基材的一面贴附第一覆盖膜,并在第二铜层背离基材的一面贴附第二覆盖膜,第一覆盖膜设置有第一开窗口和第二开窗口,第二覆盖膜设置有第三开窗口;在贴合区域贴补强;在第二覆盖膜背离第二铜层的一面贴附屏蔽膜。本申请提供的天线柔性线路板制作方法,能够解决传统的天线柔性线路板制作方法工艺流程复杂、难度大,且存在品质风险的问题。
  • 天线柔性线路板制作方法
  • [发明专利]一种通用型LCR测试板及其制作方法-CN202010904522.X有效
  • 胡珂珂;郑泽红;黄振华;邓承文 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2020-09-01 - 2023-04-11 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种通用型LCR测试板,包括测试板本体和若干高频探针;测试板本体正面设有高频探针线路,测试板本体背面设有测试针线路;高频探针线路与测试针线路电性连接;高频探针安装于测试板本体正面上方,测试板本体下方中部设有若干测试针孔。本发明提供的一种通用型LCR测试板,解决目前LCR测试板的单一适配性问题,可以适用于不同无线充电产品,对不同PAD间距的无线充电产品均适用;测试板的每一个测试针都能与高频探针有机会相连,针对不同型号的待测试产品均能满足测试使用需求,避免每个产品额外加工对应测试板造成时间及资源浪费;极大地缩短了测试板的准备用时,由改进前的3‑4天缩短至1‑2时即可完成,提高企业加工效率及经济效益。
  • 一种通用型lcr测试及其制作方法
  • [发明专利]软硬结合板制作方法及软硬结合板-CN202211561376.0在审
  • 贺盛德;周文君;邓承文 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-04-04 - H05K3/46
  • 本申请涉及软硬结合板生产制作技术领域,提供了一种软硬结合板制作方法及软硬结合板,该软硬结合板制作方法包括:提供一FPC板,所述FPC板具有第一铜层,所述第一铜层上设置有第一焊盘PAD;在所述第一铜层上贴附并压合第一覆盖膜,所述第一覆盖膜上设置有第一开窗孔,所述第一开窗孔暴露出所述第一焊盘PAD;在所述第一焊盘PAD上印刷第一防焊油墨;在所述第一铜层上压合第一PCB板;去除部分所述第一PCB板并暴露出所述第一防焊油墨。应用本申请实施例提供的软硬结合板制作方法,可以确保第一防焊油墨能够较好地覆盖在第一焊盘PAD上。
  • 软硬结合制作方法
  • [发明专利]SMT载具标识的制作方法及SMT载具-CN202211573532.5在审
  • 张洪文;王逸闻;邓承文 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-03-28 - H05K3/34
  • 本申请涉及电路板制造术领域,公开了一种SMT载具标识的制作方法及SMT载具。所述SMT载具标识的制作方法包括:提供SMT载具,所述SMT载具设有标识区;对所述SMT载具进行氧化处理,使所述SMT载具的表面覆盖氧化层;使用第一激光雕刻所述标识区内的所述氧化层,使所述标识区呈白色;使用第二激光再次雕刻所述标识区内的所述氧化层以形成标识,所述标识呈黑色。上述SMT载具标识的制作方法优化了所制备的标识结构,标识与标识区的底色形成强烈对比,容易识别;且标识区的底色为白色,白色会反射辐射并使得载具的表面温度更低,不易变色,识别速度快。本申请所制备的标识抗老化能力强、强度和硬度变强,不易磨损。
  • smt标识制作方法
  • [发明专利]离型膜去除方法及柔性电路板-CN202211172504.2在审
  • 吴代海;周文君;邓承文 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2022-09-26 - 2022-12-02 - B32B43/00
  • 本申请涉及柔性电路板制造技术领域,提供了一种离型膜去除方法及柔性电路板,该离型膜去除方法包括:提供一柔性电路板,柔性电路板具有基板面,基板面上贴附有多片电磁膜,每片电磁膜上均贴附有离型膜;将柔性电路板与一转贴件相压合,转贴件具有贴合面,贴合面上具有粘性区域且粘性区域内设置有一个或多个转贴胶,转贴胶与转贴件之间的结合力大于电磁膜与离型膜之间的粘结力,多个离型膜分别与转贴胶相粘合,转贴胶与离型膜之间的粘结力大于电磁膜与离型膜之间的粘结力;将转贴件从柔性电路板上移除,转贴胶将离型膜从电磁膜上粘离。本申请之离型膜去除方法,可以提高离型膜的去除效率,节省人工,且降低柔性电路板产品被划伤的风险。
  • 离型膜去除方法柔性电路板
  • [实用新型]一种用于高流动性胶水的阻胶治具及点胶装置-CN202220864492.9有效
  • 郑柯;郑勇;吕自立;吴华建 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2022-04-14 - 2022-12-02 - B05C13/02
  • 本申请属于器件引脚的点胶装置技术领域,提供一种用于高流动性胶水的阻胶治具及点胶装置,包括平台治具、阻隔胶水治具和第一压合治具。平台治具具有贯穿平台治具的第一卡槽;阻隔胶水治具可拆卸地安装于第一卡槽内,阻隔胶水治具的底部伸出第一卡槽的底部或与第一卡槽的底部齐平,阻隔胶水治具具有沿阻隔胶水治具的顶部至底部方向贯穿阻隔胶水治具并用于容置待点胶器件的第二卡槽,第二卡槽的内壁和待点胶器件设有引脚的一侧的外壁合围形成点胶区;第一压合治具用于将与待点胶器件的外周相连的主体结构压紧在阻隔胶水治具的底部。采用本申请提供的用于高流动性胶水的阻胶治具及点胶装置,胶水可完全包裹住待点胶器件的引脚和焊接点,点胶效果好。
  • 一种用于流动性胶水阻胶治具装置
  • [发明专利]FPC点胶方法及FPC-CN202210879671.4在审
  • 郑泽红;吕自力;郑勇;郑柯;罗贤明 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2022-07-25 - 2022-11-08 - H05K3/30
  • 本申请涉及柔性电路板技术领域,提供了一种FPC点胶方法及FPC,该FPC点胶方法,包括:提供一FPC,所述FPC具有多个点胶段和设于相邻两个所述点胶段之间的非点胶段;提供一治具,所述治具包括承载板,所述承载板具有承载面,所述承载面上还设置有容置孔;将多个所述点胶段放置在所述承载面上,并将所述非点胶段弯曲后放入所述容置孔内;对多个所述点胶段进行点胶。本申请之FPC点胶方法,可以对尺寸较长的柔性电路板进行快速点胶,提高生产效率,且降低成本。
  • fpc方法
  • [实用新型]FPC贴片载具及回流炉-CN202121028366.1有效
  • 郑柯;孙涛;刘坤;罗正武 - 珠海景旺柔性电路有限公司
  • 2021-05-13 - 2022-10-18 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及FPC生产制造技术领域,提供一种FPC贴片载具及回流炉。FPC贴片载具包括载具本体和镍片定位件,载具本体具有FPC定位部和第一安装部,镍片定位件具有第二安装部和镍片定位部,第二安装部能与第一安装部沿FPC定位部的长度方向位置可调地连接。本实用新型提供的FPC贴片载具及回流炉,该FPC贴片载具搭载空的FPC过回流炉的炉本体后,立即根据FPC在其长度方向上的收缩情况,调整第二安装部与第一安装部在FPC定位部的长度方向上的连接位置,使得镍片不偏位,则再次过炉时,镍片焊接位置不偏位,解决了FPC过回流炉时镍片偏位的技术问题,提高了FPC的焊接品质。
  • fpc贴片载具回流

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