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[实用新型]一种真空等离子机纠偏系统的传动机构-CN202320795731.4有效
发明人：李志强;廖文晗;赵义党 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及真空等离子处理设备技术领域，尤其涉及一种真空等离子机纠偏系统的传动机构，本实用新型采用第一套筒的一端固定连接移动座，另一端安装丝杆螺母，转动驱动源驱使转动丝杆转动，从而驱使丝杆螺母带动第一套筒/移动座直线运动，并且将第二套筒套接在第一套筒上，隔绝丝杆螺母和丝杆直接暴露在真空腔室内，从而避免腐蚀性物质直接粘附到丝杆螺母/丝杆上，可以有效延长丝杆螺母和丝杆的使用寿命，降低设备停机维护/更换的周期，保证生产产能。
一种真空等离子纠偏系统传动机构

[实用新型]一种用于除胶晶圆去静电的静电消除模块-CN202320749553.1有效
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05F3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种用于除胶晶圆去静电的静电消除模块，用于晶圆除胶前或晶圆除胶后的静电消除，包括转运盘，晶圆上下料口处安装有对转运盘外围围拢防护的转运防护箱，转运防护箱的前侧敞口开设有晶圆转运腔口；在转运防护箱的顶侧设置有将外部空气由上至下鼓入转运盘对应的内部空间、并从旁侧的晶圆转运腔口处正压排出的风机组件；风机组件下侧风口处横贯设置有一两端固定于转运防护箱两侧、且位于转运盘正上方的横梁，横梁上安装有至少一个静电消除器，静电消除器产生的大量正负电荷在风机组件气流吹动下、形成一股用于中和晶圆表面所带电荷的正负电荷气流来对晶圆上下表面消除静电。
一种用于胶晶圆去静电消除模块

[实用新型]一种用于晶圆上下料的防尘装置及其晶圆除胶设备-CN202320749795.0有效
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种用于晶圆上下料的防尘装置及其晶圆除胶设备，用于晶圆上下料过程中的正压气流防尘，包括用于控制晶圆自动上下料的机械手和至少一个承托晶圆转运的承托盘，机械手和承托盘分别设置于晶圆上下料口处，晶圆上下料口处设置有一半封闭状对机械手和承托盘围拢防护的框体箱，框体箱相对晶圆上下料口正对侧敞口开设有晶圆转运敞口；框体箱的顶侧设置有将外部空气除尘过滤后鼓入、并从晶圆转运敞口处正压排出的除尘风机组件，通过除尘风机组件在框体箱内形成向外排出的正压气流，防止外部未除尘空气从晶圆转运敞口进入晶圆上下料口对应的机械手及承托盘工作空间，同时便于晶圆的进出料控制，有效提高加工质量和加工效率。
一种用于上下防尘装置及其设备

[发明专利]一种深硅刻蚀方法及设备-CN202310705106.0在审
发明人：李志强;许辉;王韬;赵义党 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种深硅刻蚀方法及设备，属于半导体技术领域。该方法包括以下步骤：a、采用刻蚀气体对晶圆进行深硅刻蚀，排出反应气体；b、通入高氟含量的刻蚀气体进行刻蚀，关闭背氦冷却系统，使晶圆温度升高；对侧壁进行各向同性刻蚀，排出反应气体；c、通入C4F8气体并对其离子化，沉积聚四氟乙烯钝化层，排出反应气体；d、通入刻蚀气体SF6，背氦冷却系统满功率工作；进行各向异性刻蚀，排出反应气体；e、对SiO2进行选择性各向同性腐蚀，释放出结构。本发明的方法在利用深硅刻蚀中的钝化层形成过程中直接沉积聚四氟乙烯防粘层，不仅可以简化工艺步骤，还有效避免了传统工艺流程中在结构释放后就产生的吸合粘连失效情况。
一种刻蚀方法设备

[发明专利]一种MEMS高温压力传感器及其制备方法-CN202310559583.0在审
发明人：许辉;李志强;王韬;赵义党 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS高温压力传感器及其制备方法，包括SOI衬底、底部绝缘层、压敏材料层、顶部绝缘层和金属互联层，金属互联层的金属连通线依次连通压敏材料层的四个压敏电阻并形成惠斯通电桥，连通相邻两个压敏电阻的金属连通线按顺时针方向依次连通第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，第一焊盘和第二焊盘所处的直线与第三焊盘和第四焊盘所处的直线平行，金属焊盘还包括第五焊盘和第六焊盘，第五焊盘与第三焊盘以及第四焊盘处于同一直线、并通过金属连通线连通第一焊盘，第六焊盘与第一焊盘和第二焊盘处于同一直线、并通过金属连通线连通第三焊盘。本申请通过设计金属互联层的结构来抵消热电势的影响，使得测量更加准确。
一种 mems 高温压力传感器及其制备方法

[发明专利]一种用于PCB板生产的Plasma智能连线设备自动化控制工艺-CN202211352687.6有效
发明人：李志强;赵义党;李志华 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开的一种用于PCB板生产的Plasma智能连线设备自动化控制工艺，包括以下步骤：PCB板的自动输入和空置载具输出；多层夹板框架自动输入，并一一承接水平段收板工位转移过来的PCB板；在物料转移工位，将多个PCB板转移至夹板框架交换工位处的每个夹板框架上；在夹板框架交换工位，将装夹后的PCB板自动输送至等离子清洗刻蚀设备；多个PCB板同步进行清洗及除胶渣后自动下料至夹板框架交换工位；再次下放至输送线上，依次经过观察工位、化学镀铜工位，进行化学镀铜加工直接下料，实现从等离子清洗上板到沉铜线上板的全自动化，取消沉铜线的除胶渣段，简化生产工艺和流程，有效降低生产成本和提高生产效率。
一种用于 pcb 生产 plasma 智能连线设备自动化控制工艺

[发明专利]双工位等离子刻蚀机-CN202210913347.X有效
发明人：李志强;李志华;赵义党 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本发明公开的双工位等离子刻蚀机，包括上料生产线、上料吊升装置、双工位等离子刻蚀装置、下料吊升装置和下料生产线，上料吊升装置用于将上料生产线输送的待加工PCB板放置于板框夹具上锁紧固定、以及送料至每个蚀刻加工单元；该双工位等离子刻蚀装置采用上下层的刻蚀腔进行循环的PCB板刻蚀；下料吊升装置移出加工后的PCB板及板框夹具、并将空置的板框夹具转送至备用区和将PCB板转送至下料工位处；下料生产线用于转送的加工后的PCB板水平输出，通过整机实现PCB板双工位刻蚀加工的自动上料和自动下料，有效提高生产效率。
双工等离子刻蚀

[实用新型]一种用于晶圆真空去胶的立式半自动去胶腔结构-CN202320393754.2有效
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种用于晶圆真空去胶的立式半自动去胶腔结构，用于晶圆的去胶或掩膜去除，包括底座箱和功率源工作箱，功率源工作箱立式承托的安装于底座箱的顶端；功率源工作箱与底座箱之间安装有主体部分设置于底座箱中、且外部敞口用于晶圆进出的等离子真空去胶腔；等离子真空去胶腔的敞口处还设置有安装于底座箱中、对敞口处进行封闭密封的门板升降机构；该用于晶圆去胶的去胶腔结构采用立式布局，具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高小批量晶圆的生产效率。
一种用于真空立式半自动去胶腔结构

[发明专利]晶圆除胶机-CN202310364927.2在审
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开的晶圆除胶机，包括转料工作装置和除胶装置，除胶装置包括功率源工作箱和等离子真空去胶腔，每个等离子真空去胶腔的上侧分别连接有功率源；转料工作装置包括转料工作箱、自动机械手和至少一个转运盘机构；转料工作箱为一半封闭状对自动机械手和所有转运盘机构围拢防护的框体箱，框体箱敞口开设有便于外部晶圆转如或加工后晶圆转出的晶圆转运敞口；框体箱的顶侧设置有将外部空气除尘过滤后鼓入内部空间、并从旁侧的晶圆转运敞口处正压排出和防止外部空气从晶圆转运敞口进入工作空间的除尘风机组件；整机具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆全自动控制除胶或掩膜去除、以及上下料过程中的正压气流防尘，有效提高加工质量和加工效率。

[发明专利]一种用于晶圆上下料的调平及对位装置及其晶圆除胶设备-CN202310364723.9在审
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开的一种用于晶圆上下料的调平及对位装置及其晶圆除胶设备，用于晶圆上下料过程中的调平及自动对位进出料控制，包括承托及调平机构和旋转机构，该承托及调平机构包括基座板、用于调平及弹性浮托支撑的支撑板、承接台和至少三组弹性浮托调平组件，所有弹性浮托调平组件均匀分布于承接台中心周围、分别用于沿周向多个角度相对支撑板调节弹性预紧力来控制承接台周向各角度的弹性浮动量来调节控制台面的水平度；旋转机构固定安装于承托及调平机构的基座板下侧中心、用于周向转动的带动所述承托及调平机构上的承接台分别正反转动一定角度便于晶圆对位位置进行上料或下料；具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高加工质量和加工效率。
一种用于上下对位装置及其设备

[发明专利]微波等离子体发生装置及等离子蚀刻设备-CN202110254955.X有效
发明人：赵义党;李志强;李志华;廖文晗;贝亮 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05H1/46 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工设备技术领域，尤其涉及一种微波等离子体发生装置及等离子蚀刻设备；本发明的微波等离子体发生装置在的等离子腔的上端设置微波导入腔，并且微波导入腔和等离子腔之间通过石英板隔开，等离子腔连接第一冷却组件，所述第一冷却组件为形成在所述冷却板上的环形冷流道，保证整个等离子体发生装置的散热效果，从而延长装置的使用寿命，并且该装置长时间使用后仍可以均匀地产生等离子体，保证蚀刻的质量和效率；本发明的等离子蚀刻设备采用上述的微波等离子体发生装置，能够稳定且均匀地蚀刻电路板，保证电路板的蚀刻质量，延长整个设备的使用寿命。
微波等离子体发生装置等离子蚀刻设备

[发明专利]一种纠偏执行机构及等离子装置-CN202310341010.0在审
发明人：李志强;廖文晗;赵义党 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B65H23/032 文献下载
摘要：本发明涉及等离子处理设备技术领域，尤其涉及一种纠偏执行机构及等离子装置，本发明的纠偏执行机构采用第一导向轮实现移动座相对底座的直线运动，代替现有的直线导轨和滑块的结构，减少甚至无需使用润滑脂，从而消除润滑脂因在真空环境下粘性增大而导致卡滞甚至卡死的问题，并且本发明的第一导向轮和第二导向轮均采用陶瓷材料制成，避免了现有的直线导轨中采用的塑料部件在等离子生产中受腐蚀损坏的问题，从而提升机构运行的稳定性和机构的使用寿命。
一种纠偏执行机构等离子装置

[发明专利]一种半自动等离子去胶机-CN202310204642.2在审
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开的一种半自动等离子去胶机，用于晶圆的半自动控制去胶或掩膜去除，包括底座箱和功率源工作箱，功率源工作箱立式承托的安装于底座箱的顶端；功率源工作箱与底座箱之间安装有外部入料口用于晶圆进出的等离子真空去胶腔；底座箱前侧还悬挂安装有用于晶圆等离子去胶过程中半自动控制晶圆进出等离子真空去胶腔的半自动送料机构；等离子真空去胶腔的入料口处还设置有安装于底座箱中、对入料口处进行封闭密封的门板升降机构；相比湿法去胶方式，采用干法去胶的立式真空腔，通过半自动控制直接将硅片直接送入等离子去胶腔，具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高加工质量和加工效率。
一种半自动等离子去胶机

[发明专利]一种用于晶圆真空去胶的半自动送料机构-CN202310204601.3在审
发明人：李志强;赵义党;廖文晗 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开的一种用于晶圆真空去胶的半自动送料机构，用于晶圆等离子去胶过程中的半自动控制晶圆进出真空腔，包括底架座，底架座上设置有位于真空腔入料口下侧的支撑板；支撑板上安装有气缸驱动组件，气缸驱动组件驱动连接的滑动连接块沿进出料方向接近或远离真空腔的入料口处；滑动连接块上固定安装有沿进出料方向、一端沿水平方向呈悬挂状态连接的悬臂板；悬臂板的自由端固定安装有沿进出料方向呈悬挂状态连接、用于承托晶圆进出真空腔的晶圆托板；通过手动方式或上料机构将晶圆放置于晶圆托板上，在气缸驱动组件驱动下直接送入真空腔中等离子去胶后、再反向运动取出下料，相比湿法去胶方式，传送简单、控制方便，有效提高生产效率和生产质量。
一种用于真空半自动机构

[实用新型]一种用于PCB蚀刻板清洗的双腔等离子蚀刻清洗机-CN202222887198.2有效
发明人：李志强;赵义党;李志华 -专利权人： 珠海恒格微电子装备有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种用于PCB蚀刻板清洗的双腔等离子蚀刻清洗机，包括控制箱、作为PCB板主工作腔的第一控制单元和作为PCB板辅助工作腔的第二控制单元；第一控制单元的工作腔体与第二控制单元的工作腔体相互独立设置，控制箱控制第一控制单元和第二控制单元同步一次性的加工同批次的PCB板或各自独立工作；第一控制单元和第二控制单元均包括真空工作箱和箱门自动密封装置，箱门自动密封装置包括门板、控制门板上下升降运动便于真空工作箱进出料的盖门升降部和控制门板前后进给对真空工作箱的敞口密封封盖的盖门密封部；通过第一控制单元和第二控制单元有效配合，实现PCB板的同批次一次性加工，有效提高生产效率和便于生产管控。
一种用于 pcb 蚀刻清洗等离子

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