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专利名称

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专利号码
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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]芯片引脚折弯设备-CN202321245984.0有效
发明人：王刚;封鸣 -专利权人： 珅斯电子（上海）有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本申请公开芯片引脚折弯设备，用于对一芯片的至少一对引脚进行加工，所述芯片引脚折弯设备包括一折弯机构，所述折弯机构包括至少一安装座和至少一折弯构件，所述安装座包括一安装本体和至少一对限位件，所述折弯构件包括一折弯组件、一驱移件和至少一复位件，所述折弯组件包括至少一对压弯件和一对推移件，每一限位件被设置于一所述压弯件的一侧，所述驱移件被设置能够带动一对所述推移件滑动于所述安装本体以相互远离，以使每对的两个所述压弯件相互远离并基于对应成对的所述引脚分别被对应所述限位件抵接而向所述引脚的所述加工部施压以折弯所述加工部，相比现有技术，折弯质量和折弯效率更高，满足批量化生产需求。
芯片引脚折弯设备

[实用新型]导电端子夹持机构-CN202321101943.4有效
发明人：王刚;韩庆 -专利权人： 珅斯电子（上海）有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本申请公开导电端子夹持机构，用于夹持至少一导电端子，所述导电端子夹持机构包括一安装座、一夹持组件和至少一复位件，所述夹持组件包括至少一组静夹件和至少一动夹件，所述动夹件与对应组所述静夹件之间形成一夹持空间，所述动夹件在不受外力驱动的情况下能够被所述复位件带动而朝向对应组所述静夹件移动以减小所述夹持空间，并且所述动夹件受到所述复位件的弹力作用而保持压接于所述夹持空间内的所述导电端子，与对应组所述静夹件共同夹紧所述导电端子。本实用新型能够利用弹力自动夹紧导电端子，有效避免出现夹伤导电端子和导电端子晃动甚至掉落的情况，并且能够自动夹紧不同厚度的导电端子，无需额外的操作，满足实际需求的同时实用性更高。
导电端子夹持机构

[实用新型]电流传感器-CN202321025970.8有效
发明人：林斐;王博文 -专利权人： 珅斯电子（上海）有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本申请公开电流传感器，所述电流传感器包括一盖件、一芯片本体和一包塑铁芯。所述盖件形成一安装空间和与所述安装空间连通至少一连通通道。所述芯片本体包括一芯片主体和多个引脚，多个所述引脚被安装于所述芯片主体，其中所述芯片主体被安插于所述安装空间且所述引脚从所述安装空间伸出所述连通通道。所述包塑铁芯包括一铁芯和一外壳本体，所述铁芯被安装于所述外壳本体并与所述外壳本体一体成型，所述外壳本体可拆卸地安装于所述盖件并将所述芯片本体封堵于所述安装空间。本申请采用所述铁芯和所述外壳本体一体成型的方式，来减少装配步骤。所述外壳本体于形成一固定结构，用以固定安插于所述安装空间中的所述芯片主体。
电流传感器

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共 3 条

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