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[发明专利]蚀刻液及蚀刻方法-CN201680007726.5有效
发明人：荻野悠贵;东嶋真美;林崎将大;王谷稔 -专利权人： MEC股份有限公司
申请日： 2016-01-21 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： C23F1/44 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种蚀刻液及使用该蚀刻液的蚀刻方法，所述蚀刻液可在铜的存在下选择性地蚀刻钛，而且毒性低，保存稳定性优异。本发明的蚀刻液含有选自由硫酸、盐酸及三氯乙酸所组成的群组中的至少一种酸与选自由硫酮系化合物及硫醚系化合物所组成的群组中的至少一种有机硫化合物，可在铜的存在下选择性地蚀刻钛。
蚀刻方法

[发明专利]铝表面粗化剂及使用该铝表面粗化剂的表面粗化方法-CN201080064419.3有效
发明人：大串亮;王谷稔 -专利权人： MEC股份有限公司
申请日： 2010-11-08 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： C23F1/36 文献下载
摘要：本发明提供一种铝表面粗化剂及使用它的表面粗化方法，所述铝表面粗化剂能够使表面粗化工序的低成本化变得容易，并且能够提高铝和树脂之间的密合性。本发明的表面粗化剂的特征在于，是铝表面粗化剂，由含有碱源、两性金属离子、硝酸离子和硫代化合物的水溶液构成。另外，本发明的表面粗化方法，其特征在于，是铝表面粗化方法，具有用上述本发明的表面粗化剂处理铝表面的表面粗化工序。
表面粗化剂使用方法

[发明专利]基板的制造方法和用于该制造方法的蒸镀装置-CN200710108757.2无效
发明人： 王谷稔;森永友香里 -专利权人： MEC株式会社
申请日： 2007-05-31 - 公布日： 2007-12-05 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明的基板的制造方法包括以下工序：分别配置包含铜层的构成材料的铜层形成用材料(20)和基材(21)，使得在铜层形成用材料(20)的垂直方向上侧，基材(21)与所述铜层形成用材料(20)相对的工序；将铜层形成用材料(20)加热至90～200℃的温度范围，且将基材(21)加热至120～450℃的温度范围，从而在基材(21)上蒸镀铜以形成所述铜层的工序。提供一种适合于半导体基板和电子基板等、用于安全且低成本地制造铜纯度高且微细的铜层的基板的制造方法和其中使用的蒸镀装置。
制造方法用于装置

[发明专利]铜化合物和使用该铜化合物的铜薄膜的制造方法-CN200410062093.7无效
发明人： 王谷稔;久田纯;马渡丰树 -专利权人： MEC株式会社
申请日： 2004-07-05 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种铜化合物，其分解温度在100℃～300℃的范围内，由1个或多个下述式(1)所示的单元连结而成：[R¹COO]_n[NH₃]_mCuX¹_p(1)式中，n为1～3，m为1～3，p为0～1，n个R¹分别表示下述式(2)、CH₂X²、CH₂X²(CHX²)_q、NH₂、H，可以相同或不同，或n为2，当2个[R¹COO]合在一起就表示为下述式(3)，R²、R³、R⁴分别为CH₂X²、CH₂X²(CHX²)_q、NH₂、H，R⁵为－(CHX²)_r－，X²为H、OH、NH₂，r为0～4，q为1～4，X¹为NH₄⁺、H₂O或溶剂分子，（2）[－OOC－R⁵－COO－](3)从而，提供能够安全、廉价且容易地形成电子装置等的制造工序中所必需的铜薄膜的铜化合物和使用该铜化合物的铜薄膜的制造方法。
化合物使用薄膜制造方法

[发明专利]铜及铜合金的表面处理剂-CN94108532.5无效
发明人：牧善朗;中川登志子;古川良昭;王谷稔;春田孝史;山并摩纪;中村幸子 -专利权人：美克株式会社
申请日： 1994-07-15 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： C09D5/08 文献下载
摘要：一种使用了苯并咪唑化合物作为覆膜形成成分的水溶性的铜及铜合金的表面处理剂，所述表面处理剂至少含有一种以下述通式(2)，(3)或(5)所表示的化合物及其盐：∴式中，R²为亚烷基，亚链烯基，亚炔基或亚芳基；A¹，A³分别为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子，A²为氢原子，烷基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子，A⁵，A⁶分别为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基或苯基羰基，b为0或1，a为0-4的整数，C为0-7的整数。
铜合金表面处理

[发明专利]有通孔的印刷电路板的通孔内壁形成电镀层的方法-CN96111646.3无效
发明人：坂本佳宏;谷村稔生;王谷稔 -专利权人：美克株式会社
申请日： 1996-08-05 - 公布日： 2002-09-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：在露出铜及绝缘材料的材料上，使石墨、炭黑或钯化合物附着其上后，用微蚀刻除去铜表面上的石墨等，随后进行电镀的方法，该方法使用由含有硫酸5-60％(重量％，以下相同)，过氧化氢3-35％，及含有膦基的胺或其盐0.01-10％的水溶液所组成的微蚀刻剂，可使用由含有硫酸5-60％，过氧化氢3-35％，含有膦基的胺或其盐0.01-10％，及上述含有膦基的胺之外的胺0.1-10％的水溶液所组成的微蚀刻剂。由本发明的方法，可在印刷电路板的直通孔的内壁上进行可靠性高的电镀。
有通孔印刷电路板内壁形成镀层方法