专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种纳米孔光纤布拉格光栅传感器及其制备方法-CN202111348696.3有效
  • 肖力敏;熊聪;王草源;于若玮 - 复旦大学
  • 2021-11-15 - 2023-08-01 - G01D5/26
  • 本发明属于光纤传感器技术领域,具体为一种纳米孔光纤布拉格光栅传感器及其制备方法。本发明包括:纳米孔光纤,纳米孔位于纤芯中心并贯穿整个布拉格光栅栅区;布拉格光栅,通过激光加工技术写制。本发明提出的纳米孔光纤布拉格光栅传感器,可以在不破坏光纤结构的情况下在纳米孔中通入微观粒子,这是传统实心光纤所不能实现的;无需对光纤进行预处理,简化了制备工艺,维持了光纤的高强度和低损耗;贯穿纤芯的光纤栅区仅对纳米孔中微流介质的变化敏感,对光纤外部环境不敏感,交叉干扰低。本发明纳米孔光纤布拉格光栅传感器具有小尺寸、工艺简单、抗干扰能力强的特点,其可应用于多领域。
  • 一种纳米光纤布拉格光栅传感器及其制备方法
  • [实用新型]一种双层嵌套反谐振空芯光纤-CN202222733593.5有效
  • 肖力敏;朱捷;王草源;顾桔 - 复旦大学
  • 2022-10-18 - 2023-02-17 - G02B6/02
  • 本实用新型属于光纤技术领域,具体为一种双层嵌套反谐振空芯光纤。本实用新型双层嵌套反谐振空芯光纤包括:外包层,支撑元件、嵌套管状元件和纤芯区;支撑元件附接于外包层内表面,每两相邻支撑元件作为一组以光纤的结构中心为圆心的圆周排布;嵌套管状元件置于两支撑元件的凹型处;嵌套管状元件由管状元件以及内置的另一管状元件构成;多组均匀排布的嵌套管状元件界定纤芯区域。该空芯反谐振光纤具有超宽的传输通带和极低的限制传输损耗,在1280~1680 nm波长范围内限制传输损耗小于0.079 dB/km,在1550 nm处限制传输损耗小于0.022 dB/km。相对于多层嵌套结构反谐振空芯光纤,本空芯光纤结构更加简洁,极大降低了制备工艺的复杂性。
  • 一种双层嵌套谐振光纤
  • [发明专利]一种低衰减的紫外光纤束器件及其制备方法-CN202211298294.1在审
  • 肖力敏;蒋未;王草源;顾桔 - 复旦大学
  • 2022-10-23 - 2023-01-31 - G02B6/255
  • 本发明属于光学器件技术领域,具体为一种低衰减紫外光纤束器件及其制备方法。本发明紫外光纤束器件由多根按顺序紧密堆积方式排列的紫外光纤束缚在外圈的空心毛细管中组成;多根紫外光纤插入空心毛细管中,对毛细管进行热融、拉锥,使得多根紫外光纤束缚在拉锥毛细管中形成紧密排列的紫外光纤束,然后对所述紫外光纤束进行高压载氢处理,形成低衰减紫外光纤束器件。本发明所制备的紫外光纤束器件具有耐高温、低衰减的特征,可以提高有效提高紫外光纤束传输功率,满足紫外光传输应用需求。
  • 一种衰减紫外光纤器件及其制备方法
  • [发明专利]一种双层嵌套反谐振空芯光纤及其制备方法-CN202211271487.8在审
  • 肖力敏;朱捷;王草源;顾桔 - 复旦大学
  • 2022-10-18 - 2023-01-20 - G02B6/032
  • 本发明属于光纤技术领域,具体为一种双层嵌套反谐振空芯光纤及其制备方法。本发明双层嵌套反谐振空芯光纤包括:外包层,支撑元件、嵌套管状元件和纤芯区;支撑元件附接于外包层内表面,每两相邻支撑元件作为一组以所述光纤的结构中心为圆心的圆周排布;嵌套管状元件置于两支撑元件的凹型处;嵌套管状元件由管状元件以及内置的另一管状元件构成;多组均匀排布的嵌套管状元件界定纤芯区域。该空芯反谐振光纤具有超宽的传输通带和极低的限制传输损耗,在1280~1680 nm波长范围内限制传输损耗小于0.079 dB/km,在1550 nm处限制传输损耗小于0.022dB/km。相对于多层嵌套结构反谐振空芯光纤,本发明结构更加简洁,极大降低了制备工艺的复杂性。
  • 一种双层嵌套谐振光纤及其制备方法
  • [发明专利]一种多芯光纤端面多参量传感器及其制备方法-CN202210654277.0在审
  • 肖力敏;熊聪;王草源 - 复旦大学
  • 2022-06-10 - 2022-09-20 - G01D5/353
  • 本发明属于光纤传感技术领域,具体为一种多芯光纤端面多参量传感器及其制备方法。本发明包括:具有多个纤芯的多芯光纤;位于多芯光纤端面的多终端微悬臂梁,通过飞秒激光双光子聚合技术在多芯光纤端面打印得到;位于微悬臂梁多个终端上表面的功能性材料,通过磁控溅射镀膜技术及微操作手涂覆工艺修饰于微悬臂梁上表面。本发明提出的多芯光纤端面多参量传感器及其制备方法,可以选择对不同物理量敏感的功能性材料,使各微悬臂梁终端对不同物理量具备单一选择性响应,实现对多物理量的同时测量,具有小尺寸、灵活设计、高灵敏度的特点,有效解决复杂环境下对多参量测量的难题。
  • 一种光纤端面参量传感器及其制备方法
  • [发明专利]光纤一体化端帽及其制备方法-CN202210436033.5在审
  • 肖力敏;王草源 - 复旦大学
  • 2022-04-24 - 2022-08-05 - H01S3/067
  • 本发明属于光纤激光器件技术领域,具体为一种光纤一体化端帽及其制备方法。本发明提供的光纤一体化端帽包括:初始光纤段、光纤反向拉锥结构锥形过渡段、光纤反向拉锥结构均匀腰区段;是采用光纤拉锥机对光纤进行反向拉锥处理,形成包含锥形过渡段和均匀腰区段的具有更大纤芯直径和包层直径的光纤反向拉锥结构,再对反向拉锥结构进行不同参数的热致扩芯处理,最后从反向拉锥结构的均匀腰区段切割后端面镀抗反膜得到;本发明可以在传能光纤上直接制备得到无缝连接的端帽,极大提高了光纤端帽的集成兼容性,并且在降低光纤输出面光功率密度的同时保证良好的激光光束质量,可满足全光纤激光器及高能激光传输的应用需求。
  • 光纤一体化及其制备方法
  • [发明专利]一种实现多模光纤单模传输的功能器件及其制备方法-CN202210436045.8在审
  • 肖力敏;王草源 - 复旦大学
  • 2022-04-24 - 2022-07-08 - G02B6/255
  • 本发明公开了一种实现多模光纤单模传输的功能器件及其制备方法,该方法为通过分析多模光纤中基模模式的模场直径及模场轮廓,使用标准单模光纤,对标准单模光纤进行反向拉锥和热致扩芯混合处理,使得处理后光纤模场与多模光纤基模达到模场匹配,将处理后单模光纤居中切割后,与多模光纤中心对准熔接而成。本发明的功能器件包括输入端标准单模光纤,反向拉锥单模光纤结构,光纤熔接点,输出端多模光纤。本发明可以实现单模光纤基模与多模光纤基模高纯度和低损耗耦合,使得多模光纤只激发单模进行传输,从而有效降低多模光纤传输系统的差分模式延迟,提高多模光纤系统链路的带宽积,本发明兼容现有商用的标准单模光纤与商用多模光纤,不需要额外组件,可以显著提升高速多模光纤通信系统传输性能。
  • 一种实现光纤单模传输功能器件及其制备方法
  • [发明专利]一种光纤模场适配器组件及其制备方法-CN202110711739.3有效
  • 肖力敏;王草源 - 复旦大学
  • 2021-06-25 - 2022-05-20 - G02B6/255
  • 本发明属于全光纤技术领域,具体为一种光纤模场适配器组件及其制备方法。本发明光纤模场适配器组件包括:一种具有第一模场直径的实芯单模光纤,一种具有第二模场直径的空芯反谐振光纤,所述实芯单模光纤一端未处理,另一端具有锥形过渡的反向拉锥结构,并在端面镀有耐高温抗反膜,其具有比所述实芯单模光纤未处理端更大的包层直径和模场直径,可以与所述空芯光纤达到包层匹配和模场匹配耦合,之后将所述反向拉锥结构一端与空芯光纤进行熔接。本发明可以简单高效地实现实芯单模光纤与空芯反谐振光纤的模场匹配,解决空芯光纤在光纤通信系统中与实芯光纤耦合不兼容的问题。
  • 一种光纤适配器组件及其制备方法
  • [发明专利]用于光芯片阵列耦合的多芯光纤芯片耦合器及其制备方法-CN202111484906.1在审
  • 肖力敏;王草源 - 复旦大学
  • 2021-12-07 - 2022-03-29 - G02B6/43
  • 本发明属于光耦合器件技术领域,具体为一种用于光芯片阵列耦合的多芯光纤芯片耦合器及其制备方法。本发明多芯光纤芯片耦合器包括:具有第一芯片间距的光芯片阵列,具有第二纤芯间距的多芯光纤,所述多芯光纤一端未处理,另一端具有锥形过渡区和反向拉锥腰区结构,所述锥形过渡区和反向拉锥腰区结构是通过直接对多芯光纤在高温下反向拉锥后,在反向拉锥结构腰区居中切割得到的。通过调整拉锥参数,得到的反向拉锥腰区结构端可以实现纤芯间距的连续可调,直到与光芯片阵列达到波导匹配。本发明提出的用于光芯片阵列耦合的多芯光纤芯片耦合器及其制备方法,可以简单有效地实现不同多芯光纤与光芯片阵列的耦合,解决光互连系统中光纤与光芯片高密度耦合的难题。
  • 用于芯片阵列耦合光纤耦合器及其制备方法
  • [发明专利]一种低损耗低串扰的多芯光纤纤芯匹配组件及其制备方法-CN202111386739.7在审
  • 肖力敏;王草源;于若玮;吉炜 - 复旦大学
  • 2021-11-22 - 2022-02-11 - G02B6/255
  • 本发明属于光纤通信技术领域,具体为一种低损耗低串扰的多芯光纤纤芯匹配组件及其制备方法。本发明多芯光纤纤芯匹配组件包括:具有第一纤芯间距的第一多芯光纤;具有第二纤芯间距的第二多芯光纤;第一纤芯间距大于所述第二纤芯间距;第二多芯光纤一端未处理,另一端具有锥形过渡区和腰区的反向拉锥结构;反向拉锥结构腰区端具有比第二纤芯间距更大的纤芯间距,可以与第一纤芯间距达到纤芯间距匹配,之后将反向拉锥结构腰区端与具有第一纤芯间距的第一多芯光纤进行熔接。本发明的多芯光纤纤芯匹配组件,可以简单有效地实现具有不同纤芯间距的多芯光纤之间的低损耗低串扰熔接,促进下一代空分复用光通信系统中的多芯光纤互连技术的发展。
  • 一种损耗低串扰多芯光纤纤匹配组件及其制备方法
  • [发明专利]一种双包层反谐振空芯光纤及其制备方法-CN202111215243.3在审
  • 肖力敏;王草源 - 复旦大学
  • 2021-10-19 - 2022-01-04 - G02B6/02
  • 本发明属于光纤技术领域,具体为一种双包层反谐振空芯光纤及其制备方法。本发明反谐振空芯光纤包括:第一外包层,第二外包层,毛细管层;第一外包层界定了内部未封闭包层外表面;第二外包层为未封闭的,其上有一条贯穿光纤的微通道;第二外包层与第一外包层紧密连接,并界定了内部未封闭包层内表面;毛细管层作为反谐振层附接至第二外包层内表面,并与第二外包层一起界定具有有效半径的纤芯;毛细管层中的毛细管被间隔布置,且相邻的毛细管之间具有间隔。本发明中,第一外包层可以有效保证光纤的机械可靠性,第二外包层具有未封闭结构,能够极大减小光纤后处理复杂度,并提高光纤的性能,解决了现有反谐振空芯光纤损耗特性与处理复杂性的问题。
  • 一种包层谐振光纤及其制备方法
  • [发明专利]一种大模场光子晶体光纤的低损耗、高强度熔接方法-CN201910685040.7有效
  • 肖力敏;于若玮;王草源 - 复旦大学
  • 2019-07-27 - 2020-10-30 - G02B6/255
  • 本发明属于全光纤技术领域,具体为一种大模场光子晶体光纤的低损耗、高强度熔接方法。本发明方法包括:获取两种待熔接光纤,第一待熔接光纤的模场直径大于第二待熔接光纤的模场直径,第一待熔接光纤的包层直径大于第二待熔接光纤的包层直径;对第二待熔接光纤进行反向拉锥和热致扩芯混合处理,使第二待熔接光纤的模场直径和包层直径均在第一待熔接光纤的匹配范围内;将第一待熔接光纤与混合技术处理后的第二待熔接光纤进行熔接。本发明提出的熔接方法,熔接损耗超低、熔接点机械强度高,增加了大模场光子晶体光纤在实际应用过程中的可靠性。此外,本发明在熔接系统中未插入其他光学元件,操作过程简单,将推进大模场光子晶体光纤的更多实际应用。
  • 一种大模场光子晶体光纤损耗强度熔接方法

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