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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种电路板背钻孔测量装置及测量方法-CN202310447735.8在审
发明人：陈俊玲;王正非;向参军;彭镜辉 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板背钻孔测量装置及测量方法，电路板包括相邻设置的背钻孔和辅助孔，背钻孔包括覆盖有导电铜层的第一孔壁和未覆盖导电铜层的第二孔壁，辅助孔设置有导电定位层，导电定位层通过预设的布线与第一孔壁的导电铜层连接，电路板背钻孔测量装置包括检测模块、可沿第一孔壁移动的第一测量模块和可沿辅助孔移动的第二测量模块，通过在背钻孔相邻位置设置辅助孔并通过电路板背钻孔测量装置对背钻保留铜层的高度进行测量，可以无损测量电路板背钻孔中背钻保留铜层的高度，避免了传统切片破坏性检测导致的电路板报废的问题，并且可以对每片电路板背钻孔中背钻保留铜层的高度进行有效监测，避免不良品流入客户端。
一种电路板钻孔测量装置测量方法

[发明专利]一种背钻自动补偿方法、电子设备及存储介质-CN202211227453.9在审
发明人： 王正非;陈俊玲;田玲 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种背钻自动补偿方法，包括如下步骤：S1：将电路板中各个背钻位置的标准钻深和标准厚度值导入钻机控制模组；S2：对电路板进行压合，选取背钻位置进行厚度测量；并将实际厚度值及其位置形成厚度数据库；S3：将厚度数据库导入钻机控制模组中，钻机选取钻孔位置，并从厚度数据库中调取背钻处的实际厚度值，根据实际厚度值和标准厚度值以及标准钻深计算实际钻深；并按照实际钻深进行钻孔。本发明提供的一种背钻自动补偿方法，能够自动对背钻钻深进行补偿，解决了电路板中因为不同位置板厚产生的背钻异常现象，提升了电路板背钻制程能力，降低背钻品质异常缺陷。
一种自动补偿方法电子设备存储介质

[发明专利]金手指引线加工方法-CN202211305831.0在审
发明人： 王正非;陈俊玲;田玲;万小亮 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种金手指引线加工方法；其中包括通过增加切割步骤，先将槽孔内部上的镀金中线进行去除，降低应力影响镀金中线的程度，解决现有切割技术下镀金引线容易出现摔线的问题。
手指引线加工方法

[发明专利]一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法-CN202210945240.3在审
发明人：张志超;彭镜辉;黎钦源;余海华;王正非;尹志聪 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法，包括：S1：在包含一钻孔的PCB板上进行外层图形转移，其中，外层图形转移包括线路图形的刻蚀工艺和镀金引线的刻蚀工艺；所述镀金引线的一端连接至背钻孔上，另一端与地层短接过孔连通；S2：对PCB板进行阻焊，并在一钻孔处形成阻焊开窗，其中，阻焊层覆盖环形的镀金引线与直线状镀金引线相交处；S3：镀金手指，通过镀金引线镀金手指；S4：对背钻孔进行背钻，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除。本发明通过设计阻焊开窗的形状结合背钻孔的半径，确保背钻孔内环形的镀金引线被完全去除，避免出现漏铜或者甩线短路的问题。
一种防止背钻去镀金引线方法

[发明专利]PCB板钻孔方法-CN202111666022.8在审
发明人： 王正非;谢明运;李运宗 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请是关于一种PCB板钻孔方法。该方法包括：提取待钻PCB板；在该待钻PCB板的待钻面覆盖涂层金属板；提取低损UC钻头，利用该低损UC钻头对该待钻PCB板上的涂层金属板进行钻孔，得到无偏孔的PCB板。本申请提供的方案，能够在钻孔成本不增加的情况下，生产出不偏孔和不残环的钻孔，提高PCB板的信号传输效率，降低信号损耗，同时降低了PCB板报废的数量和提高PCB板的质量。
pcb 钻孔方法

[发明专利]新型高效柱色谱及其应用-CN200710053965.7无效
发明人：常晓宇;彭思怡;王正非 -专利权人：常晓宇
申请日： 2007-02-08 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： G01N30/60 文献下载
摘要：该柱色谱，由柱体、进液口和出液口组成，其特征在于，柱体采用能透过紫外线的石英玻璃管制成，进液口、出液口采用方便拆卸的套头；进液口套头及出液口套头通过套头内的凸槽分别与柱体上下两端端口套接，进液口套头顶部设有进液管，进液管插入装有洗脱液的调压瓶中，调压瓶瓶口插有进气管；出液口设计为漏斗，便于控制出液量。进液口套头、出液口套头由聚酯材料加工而成。将其应用于天然产物及有机化合物的分离有较好的分离效果。具有较高的实用价值和应用开发前景。
新型高效色谱及其应用

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