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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板、封装结构的形成方法-CN202310681247.3有效
  • 吕展航;王意坚;葛婷婷 - 尚睿微电子（上海）有限公司
  • 2023-06-09 - 2023-09-08 - H01L23/498
  • 本申请涉及半导体技术领域，由于铜具有良好的延展性，会导致切割铜后出现毛刺、以及拉扯铜层导致分层的问题，因此，本申请实施例提供一种基板、封装结构的形成方法，其中，基板的形成方法包括：提供基底；在所述基底上形成金属层；其中，所述金属层包括封装区和沿所述封装区延伸的切割区，所述封装区及所述切割区的相邻处形成切割道，所述切割道用于切割；在所述金属层中形成辅助切割条；其中，所述辅助切割条位于所述切割区内并延伸至所述封装区，所述辅助切割条位于所述切割道的部分不连续。这样，通过改变切割区中辅助切割条的形状，从而改变切割道上铜的面积，能够有效改善切铜带来的毛刺以及拉扯铜导致分层的现象。
  • 基板封装结构形成方法
  •  1 
  • 共 3 条
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