专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种获取路径的方法和电子设备-CN202211377812.9在审
  • 龚新源;沐亦凡;王嘉敏 - 中国移动通信集团云南有限公司;中国移动通信集团有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-10-24 - G05D1/10
  • 本申请实施例提供一种获取路径的方法以及电子设备。方法应用于电子设备,所述方法包括,基于益群算法获取起始点到终点间的路径,包括:基于第一任务点确定所述第一任务点的下一任务点,所述基于第一任务点确定所述第一任务点的下一任务点包括:根据所述第一任务点到所述第一任务点的相邻任务点的最短路径距离、所述第一任务点与所述第一任务点相邻任务点间的信号质量以及所述第一任务点到所述第一任务点相邻任务点的路径的信息素浓度,从所述第一任务点的相邻任务点中确定所述第一任务点的下一任务点。根据本申请一实施例的方法,在获取飞行路径的过程中,参考路径长度以及路径上的信号质量以进行路径选择,提高了飞行路径规划的性能指标要求。
  • 一种获取路径方法电子设备
  • [实用新型]一种PCB基板结构-CN202320286235.6有效
  • 钟根带;万小亮;王嘉敏 - 广州广合科技股份有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-09-08 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种PCB基板结构,PCB基板中经过铣加工的表面设置有M个凹槽,所述PCB基板和凹槽的表面覆盖电镀铜层,所述电镀铜层远离基板的上表面齐平;M为大于0的整数。本实用新型提供的一种PCB基板结构,在PCB基板和电镀铜层之间形成3D结合结构,提高PCB基板和电镀铜层之间的结合力,其原理是电镀铜层在受热情况下,在XY方向会膨胀变形,凹槽由于已“种进了”基材,所以对电镀铜层的作用力能够抵消,不会因电镀铜层XY方向的膨胀带来的Z轴方向与基材的剥离,进而避免爆边现象。
  • 一种pcb板结
  • [发明专利]一种阻抗线宽的测量方法、计算机可读存储介质-CN202310263278.7在审
  • 李凯;张德金;王嘉敏 - 广州广合科技股份有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-07-28 - G01R31/28
  • 本发明涉及电路板的生产技术领域,具体涉及一种阻抗线宽的测量方法、计算机可读存储介质。该测量方法,包括S1、制前辅助制造自动化设备获取待测量的阻抗线的阻抗信息;S2、计算机辅助制造软件通过自动化脚本获取制前辅助制造自动化设备上的阻抗信息,自动化脚本根据阻抗信息自动生成自动线宽测量仪程式;S3、生产设备根据自动线宽测量仪程式测量电路板上的阻抗线宽实际值;S4、将自动线宽测量仪程式生成的阻抗线宽标准值和生产设备测量的阻抗线宽实际值生成报表,根据比较值判断阻抗电路板的阻抗线宽是否符合要求,该阻抗线宽的测量方法能够直接、准确地测量出电路板上的阻抗线宽实际值,利于提高电路板的生产质量,也利于提高电路板的精密度。
  • 一种阻抗测量方法计算机可读存储介质
  • [发明专利]压接孔及其加工方法、电子设备和存储介质-CN202310441473.4在审
  • 钟根带;万小亮;黎钦源;王嘉敏 - 广州广合科技股份有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-07-21 - H05K3/00
  • 本发明提供了一种压接孔及其加工方法、电子设备和存储介质,属于孔加工技术领域,该压接孔的加工方法包括以下步骤:确定样板所需标准孔径;根据标准孔径和公差范围选择刀具;根据样板加工状态和刀具确定刀径补偿,判断刀径补偿后的刀具规格是否与所述标准孔径相适配;若否,则以刀具调整转速和刀具调整落速运行刀具;其中,刀具调整转速大于预设标准转速,刀具调整落速小于预设标准落速;所述预设标准转速和所述标准落速均为预设值。本申请提供的方案,当利用现有规格的钻刀加工压接孔时,能够更精确的将压接孔的孔径控制在孔径公差范围内,进一步提高了压接孔的精度,有效避免了出现孔径超差的问题,同时可减少英制刀的购买,极大降低了加工成本。
  • 压接孔及其加工方法电子设备存储介质
  • [发明专利]一种晶圆背检设备及其检测方法-CN202111500601.5有效
  • 付宗辉;王冰冰;王嘉敏 - 合肥御微半导体技术有限公司
  • 2021-12-09 - 2023-06-13 - G01N21/88
  • 本发明公开了一种晶圆背检设备及其检测方法,其中,背检设备包括:光机本体、以及设置在光机本体上的光学系统、光源、对焦系统和相机,被测晶圆包括n环硅片,第一初始位置比第二初始位置超前m环,S≤mT环,第一初始位置为对焦系统出射的光斑中心投射到被测晶圆的初始位置;第二初始位置为相机的视场中心投射到被测晶圆的初始位置;其中,n为正整数,且n大于或等于2,S大于或等于0,T为光斑中心和视场中心共径时,第一初始位置比第二初始位置的超前环数。通过改进光斑中心的初始位置和视场中心的初始位置,使得视场中心的初始位置相较于光斑中心的初始位置落后的环数少于现有技术中的落后环数,进而提高检测产率。
  • 一种晶圆背检设备及其检测方法
  • [发明专利]一种UV激光切割机激光器能量衰退的检测方法-CN202211467814.7在审
  • 李冲;何栋;王嘉敏;余登峰 - 广州广合科技股份有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-05-23 - B23K26/38
  • 本发明提供了一种UV激光切割机激光器能量衰退的检测方法,包括:通过UV激光切割机在标准厚度的FR4光板上切割八角星图形,以正好将FR4光板切透时的激光器的能量参数标定为标准能量参数;UV激光切割机每运行一段时间后,将激光器的能量参数设定为标准能量参数,再次通过UV激光切割机在标准厚度的FR4光板上切割八角星图形,若出现未切透的状态,则判定激光器能量出现衰退。本发明通过让UV激光切割机每隔一段时间以标定的标准能量参数在FR4光板切割八角形图案,通过是否切透判断激光器能量是否出现衰退,操作简便且直观,无需切片便可知控深能力以及激光器衰退时的能力,对激光器能量衰退的监控更准确。
  • 一种uv激光切割机激光器能量衰退检测方法

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