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[发明专利]多层线路的制作方法与多层线路结构-CN201610033586.0有效
发明人：王裕铭;林圣玉;王凯骏;陈威远 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层线路的制作方法与多层线路结构，其中的制作方法是在基材上形成包括线路层和导电通孔的多层线路结构。线路层的制作是先将含有第一触发子的图案化胶体层形成于基材上，再活化第一触发子并通过化学镀液与活化的第一触发子反应，以在图案化胶体层的表面成长导电层。导电通孔的制作是将含有第二触发子的绝缘胶体层形成于基材与导电层上，再利用雷射于绝缘胶体层中形成至少一开口，暴露导电层并活化部份第二触发子，通过被活化的第二触发子进行无电镀，以于开口内形成导电通孔。多层线路结构的图案化胶体层与导电层间具有一界面。
多层线路制作方法结构

[发明专利]导线结构及其制造方法-CN201410815760.8在审
发明人：王裕铭;林圣玉;陈威远;王凯骏 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供了一种导线结构及其制造方法，其可通过形成一图案化的触发材料层于一基板上、活化图案化的触发材料层、和在图案化的触发材料层上方形成一导电层，导电层的图案是相应于图案化的触发材料层，图案化的触发材料层和上方的导电层形成导线结构，形成的导线结构保持高导电特性；其中图案化的触发材料层至少包括40wt％～90wt％的高分子材料和10wt％～60wt％的触发子，触发子选白有机金属化合物、金属粒子或其混合物。
导线结构及其制造方法