专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]树脂膜-CN202110307619.7在审
  • 杨扬;王儒旭;真锅功;桂宗彦 - 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司
  • 2021-03-23 - 2022-09-27 - C08J7/04
  • 本发明提供了一种树脂膜,含有基材层A,基材层A中聚苯硫醚树脂含量为60wt%以上,且235℃、100小时热处理后树脂膜的断裂伸长保持率为70%以上。本发明还提供了一种树脂膜,含有基材层A,基材层A中聚苯硫醚树脂含量为60wt%以上,且235℃、100小时热处理后树脂膜的断裂强度保持率为30%以上。本发明的树脂膜具有高热稳定性和高机械性能,工艺简单、成本低廉,更易于工业上大量生产和使用。该树脂膜可广泛应用于电子、汽车、机械及化工领域等众多场合。
  • 树脂
  • [发明专利]一种聚羟基烷酸酯成型体及其制备方法-CN202210786480.3有效
  • 王儒旭;马一鸣;李腾;张浩千 - 北京蓝晶微生物科技有限公司
  • 2022-07-06 - 2022-09-23 - B29C55/00
  • 本发明涉及高分子材料技术领域,尤其涉及一种聚羟基烷酸酯成型体及其制备方法。该制备方法包括:将聚羟基烷酸酯原料混合,并在第一温度加工,在第二温度下进行拉伸;其中,第一温度比聚羟基烷酸酯树脂熔点高10℃~60℃;第二温度在羟基烷酸酯树脂的玻璃化温度以上,且在聚羟基烷酸酯树脂的熔点以下;在制备过程中,在第二温度条件下,需满足:拉伸倍率为1.0倍以上,且在所述温度T条件下的加热时间为30s以上;或,拉伸倍率为3.0倍以上,且在所述温度T条件下的加热时间为10s以上。本发明通过优化加工工艺,能够制得不粘连的成型体,且制备方法简单可控,同时可以提高加工生产效率。
  • 一种羟基烷酸酯成型及其制备方法
  • [发明专利]一种生物降解树脂及其制备的薄膜-CN202180004770.1在审
  • 桂宗彦;王儒旭;王珂;荒井崇;真锅功 - 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司
  • 2021-03-19 - 2022-03-18 - C08L67/04
  • 提供一种生物降解树脂,具有1.0dL/g以上的特性粘数,且经70℃、85%RH、6hr处理后,特性粘数损失率为10%以上。还提供一种生物降解树脂,含有70重量%以上的聚乳酸,且根据ASTM D5338‑15规定的条件,进行28℃家庭堆肥降解性评价时,在12个月内相对生物降解率达到90%以上。所述的生物降解树脂,兼备生物降解速度快和储存稳定的特点,且力学性能、光学性能、阻隔性能良好,可以适用于包括包装、快递运输等多方面,在使用寿命完成后,会快速生物降解为二氧化碳、水等小分子,不污染环境。还提供使用所述生物降解树脂的生物降解树脂薄膜及其制品,以及含有生物降解树脂薄膜的多层薄膜及其制品。
  • 一种生物降解树脂及其制备薄膜

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