专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于大型三角桁架吊装装置-CN202320270693.0有效
  • 王瑾;王佐君;赵洪民;刘剑丰;吕中亮 - 中国三冶集团有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-07-07 - B66C5/02
  • 本实用新型公开了一种用于大型三角桁架吊装装置,包括安装板,所述安装板顶部的两侧均开设有安装孔,所述安装板顶部的中心处固定连接有升降调节架,所述升降调节架的顶部固定连接有顶板,所述顶板顶部的四角均固定连接有伸缩气缸,所述伸缩气缸的底部贯穿至顶板的底部并固定连接有移动板。本实用新型通过设置限位板、限位卡槽、箱体、电机、螺纹杆、螺纹块、活动板、限位卡柱、轴承座、第一滑槽、第一滑块、第二滑槽和第二滑块相互配合,达到了对大型三角桁架限位卡紧性能好防脱落的优点,使大型三角桁架在进行吊装时,能够有效的对大型三角桁架进行限位卡紧固定,防止大型三角桁架出现脱落,降低了安全隐患。
  • 一种用于大型三角桁架吊装装置
  • [发明专利]一种半导体封装器件-CN202211257323.X在审
  • 刘必华;钟佳鑫;高红梅;朱卫华;王佐君 - 杭州芯迈半导体技术有限公司
  • 2022-10-13 - 2023-04-07 - H01L27/06
  • 本公开提供一种半导体封装器件,半导体封装器件包括:框架基岛,包括基岛焊盘、第一引脚和第二引脚,基岛焊盘表面具有第一焊接区和第二焊接区;场效应晶体管,包括在垂直基岛焊盘表面方向上相背的第一侧和第二侧,第一侧表面贴装于第一焊接区,场效应晶体管的漏极位于第一侧表面且连接至第一焊接区,源极位于第二侧表面且连接至第一引脚,栅极位于第二侧表面且连接至第二引脚;二极管,包括在垂直基岛焊盘表面方向上相背的第三侧和第四侧,二极管的N极位于第三侧表面且连接至第二焊接区,P极位于第四侧表面且与源极连接;封装体,将场效应晶体管与二极管合并封装于基岛焊盘表面。本公开的半导体封装器件有利于器件微型化。
  • 一种半导体封装器件
  • [实用新型]半导体封装结构-CN202221373308.7有效
  • 刘必华;钟佳鑫;高红梅;朱卫华;王佐君 - 杭州芯迈半导体技术有限公司
  • 2022-06-02 - 2022-12-06 - H01L23/488
  • 本实用新型提供一种半导体封装结构,包括基板、转接板、第一芯片和第二芯片,第一芯片固定连接于基板的表面,转接板间隔设置于第一芯片的外侧,转接板的相对两端均设置有金属导电结构,分别连接至基板及所述第二芯片。本实用新型通过转接板将外侧芯片与基板之间实现电连接,可以优化内置芯片空间,有助于封装器件整体体积的缩小。同时,转接板的高度/厚度等尺寸可以根据第一芯片的尺寸预先进行定制,相较于传统采用金属凸块相连接的方式,有助于提高封装效率,降低封装成本。
  • 半导体封装结构
  • [实用新型]半导体封装框架及结构-CN202221267194.8有效
  • 刘必华;钟佳鑫;高红梅;朱卫华;王佐君 - 杭州芯迈半导体技术有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-09-16 - H01L23/495
  • 本实用新型提供一种半导体封装框架及结构。半导体封装框架包括框架本体以及位于框架本体上的溢流槽和阻流结构,框架本体上设置有用于焊接芯片的焊接区,溢流槽间隔设置于焊接区的外侧,阻流结构邻接于溢流槽背离焊接区的一端,且阻流结构的上表面高于框架本体的上表面。采用本实用新型提供的半导体封装框架并利用锡膏焊接芯片时,焊接过程中熔融的多余锡膏料会向外流到溢流槽中,并被阻流结构阻挡其继续外溢,使得锡膏的溢流范围被控制在溢流槽和焊接区之间,由此可以有效缩减芯片到框架边缘的距离,有助于封装器件的进一步小型化,同时有效避免锡膏外溢导致的污染,可以有效降低封装风险。
  • 半导体封装框架结构
  • [实用新型]可改善热应力分布的半导体封装结构-CN202221280695.X有效
  • 刘必华;钟佳鑫;高红梅;朱卫华;王佐君 - 杭州芯迈半导体技术有限公司
  • 2022-05-25 - 2022-09-16 - H01L23/367
  • 本实用新型提供一种可改善热应力分布的半导体封装结构,包括封装框架、芯片及金属导电片,封装框架上设置有管脚,芯片焊接于封装框架上,金属导电片焊接于芯片背离金属框架的表面,其中,金属导电片包括依次连接的第一段、第二段、第三段、第四段、第五段及第六段,第一段一端与封装框架的管脚相连接,另一端倾斜向上延伸至与第二段相连接,第四段平行焊接于芯片表面,且第四段的上表面低于第二段和第六段的上表面,第三段和第五段对称连接于第四段的相对两端,并各自倾斜向上延伸至分别与第二段及第六段相连接,第五段和第六段延伸到芯片外侧。本实用新型可以减弱芯片承受的残余应力,降低芯片开裂的风险。
  • 改善应力分布半导体封装结构
  • [实用新型]带电磁屏蔽层的半导体封装结构-CN202221281252.2有效
  • 刘必华;钟佳鑫;高红梅;朱卫华;王佐君 - 杭州芯迈半导体技术有限公司
  • 2022-05-25 - 2022-09-16 - H01L23/552
  • 本实用新型提供一种带电磁屏蔽层的半导体封装结构,包括芯片、功能凸块、伪凸块和电磁屏蔽层,芯片具有相对的正面和背面,其中,正面具有核心器件区域和位于核心器件区域外围的非导电区域,功能凸块位于核心器件区域内,伪凸块位于非导电区域,电磁屏蔽层位于芯片的背面和侧面,且延伸至与伪凸块电连接。本申请在芯片表面设计伪凸块,并在芯片背面及侧面形成与伪凸块电连接的电磁屏蔽层,相较于现有技术,有助于缩小半导体封装结构的体积。同时,电磁屏蔽层直接形成于芯片表面,与芯片的表面贴合度更好(相较于传统的形成于塑封层表面而言),更不容易发生变形破裂,有助于提高半导体封装结构的整体性能。
  • 电磁屏蔽半导体封装结构
  • [实用新型]一种带有数字标识识别的酶联免疫试剂盒-CN202120846216.5有效
  • 郭婷婷;高琳;王佐君;徐佳佳 - 台州市中心医院(台州学院附属医院)
  • 2021-04-23 - 2021-12-07 - G01N33/543
  • 本实用新型提供一种带有数字标识识别的酶联免疫试剂盒,包括底板,底板的一端固定安装有第一固定块,第一固定块的顶部粘贴有第一标识条,底板的两侧固定安装有第二固定块,其中一块第二固定块的顶部粘贴有第二标识条,底板的表面设置有标识数字块,本实用新型有益效果:在酶联免检测采样的过程中,通过底板顶部设置的96个数字标识块与透明采样试管一一对应,采样人员在采样样本添加的过程中,为了防止视觉疲劳样本添加的试管位置记错,以及样本添加到第几个透明采样试管的位置时,从而通过透明采样试管来记住底板上对应的标识数字块的数字,再次添加时对相应的数字上对于的透明采样试管内部进行添加即可。
  • 一种带有数字标识识别免疫试剂盒
  • [实用新型]一种便于佩戴的口腔检查用头灯结构-CN202120287974.8有效
  • 王佐君;刘金蓉;严玲玲 - 荆门市口腔医院
  • 2021-02-01 - 2021-12-07 - A61B1/06
  • 本实用新型公开一种便于佩戴的口腔检查用头灯结构,包括弹性头带和头灯座,所述头灯座安装在弹性头带的前端,所述弹性头带的外壁内部设置有透气孔,所述弹性头带左右两侧上端连接有弹性顶带,所述弹性头带左右两侧下端均设置有静音加固装置,通过在该口腔检查用头灯的弹性头带左右两侧下端均增加有一个新型的静音加固装置,当整个口腔检查用头灯通过弹性头带佩戴到头上后,此时可通过把两个静音加固装置佩戴到双耳处,使得弹性头带顶端能够受到弹性顶带的加固,而两侧下端则能够受到两个静音加固装置的加固,从而防止整个口腔检查用头灯在佩戴好使用时因为医生摇头或者其它动作而产生晃动倾斜的情况发生。
  • 一种便于佩戴口腔检查头灯结构
  • [实用新型]一种口腔疾病检查治疗的多功能镊子-CN202120289030.4有效
  • 刘金蓉;王佐君;严玲玲 - 荆门市口腔医院
  • 2021-02-01 - 2021-12-07 - A61B17/30
  • 本实用新型公开一种口腔疾病检查治疗的多功能镊子,包括尾柄、左镊臂和右镊臂,所述尾柄的前端分别安装有左镊臂和右镊臂,所述左镊臂位于右镊臂的左侧,所述左镊臂和右镊臂的前端均设置有弯头,两个所述弯头的内壁上均设置有防滑齿,通过在该口腔疾病检查治疗的多功能镊子的弯头外壁上增加有一个新型的泛光检查装置,泛光检查装置在打开之后会发出向外散溢的亮光,这样相当于镊子的弯头会发光,而弯头能够直接接触在伤口附近的口腔皮肤上,从而能够使得泛光检查装置发出的光能够直接大范围的照射患者口腔内部伤口,近距离照明患者口腔内部伤口能够使得医生对伤口的检查以及对伤口的医疗清洗可更加准确方便。
  • 一种口腔疾病检查治疗多功能镊子

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