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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路形成方法-CN201680086233.5有效
  • 桥本良崇;藤田政利;冢田谦磁;川尻明宏;铃木雅登;牧原克明 - 株式会社富士
  • 2016-06-08 - 2022-11-04 - H01L23/12
  • 在电路形成装置中，通过使由排出装置排出的紫外线固化树脂固化而形成树脂层叠体(130)。并且，向树脂层叠体的腔体(132)的内部排出紫外线固化树脂(137)，并向该紫外线固化树脂(137)上载置电子元件(96)。并且，通过使紫外线固化树脂固化来固定电子元件(96)。由此，能够利用现有的设备来固定元件，消除了新设备所需的成本、配设空间等问题。另外，由于紫外线固化树脂仅通过照射紫外线来固化，因此能够缩短元件的固定所需的时间。另外，通过将用于固定元件的紫外线固化树脂的排出量设为与电子元件的尺寸与重量中的至少一方相应的量，能够通过自校正效果将元件恰当地向安装预定位置安装。
  • 电路形成方法
  • [发明专利]电路形成方法-CN201680086909.0有效
  • 冢田谦磁;藤田政利;桥本良崇;竹内佑;川尻明宏;铃木雅登;牧原克明 - 株式会社富士
  • 2016-06-28 - 2022-04-01 - H05K3/10
  • 在本发明的电路形成方法中，向基材的上表面的第一配线的形成预定位置喷出金属墨。并且，对金属墨进行烧成而形成第一配线(156)。但是，仅将第一配线与第二配线的连接预定部(图中的灰色的部分)设为未烧成。并且，以遍及未烧成的金属墨的上表面与基材的上表面的第二配线的形成预定位置的方式喷出金属墨。由于未烧成的金属墨的上表面的润湿性与基材的上表面的润湿性相同，因此喷出至未烧成的金属墨的上表面的金属墨与喷出至基材的上表面的金属墨不会分离，能够恰当地连接第一配线与第二配线。
  • 电路形成方法
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  • 共 3 条
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